半導(dǎo)體專利之戰(zhàn)，日益焦灼。
最近，歐洲專利局（EPO）公布了《2021年專利指數(shù)》報(bào)告，其中半導(dǎo)體相關(guān)專利為3748件，比上年增加2成，創(chuàng)出歷史新高。從不同地區(qū)的專利申請(qǐng)來(lái)看，中國(guó)和韓國(guó)2021年比上年增長(zhǎng)4～5成，明顯高于美國(guó)（增長(zhǎng)3％）和歐洲（增長(zhǎng)14％）的增速。
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在專利申請(qǐng)的TOP25榜單中，華為、OPPO、中興、百度四家中國(guó)企業(yè)上榜，其中OPPO以1057件專利申請(qǐng)總量排名第13位。
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸開啟“逆全球化”之際，半導(dǎo)體專利的申請(qǐng)也在不斷增長(zhǎng)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇和專利保護(hù)意識(shí)與能力的提升，使得專利的分量與日俱增。?
各國(guó)專利之戰(zhàn)?
日本就是一個(gè)典型的依靠專利發(fā)展半導(dǎo)體的例子。
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在1980-2000年間，日本企業(yè)幾乎統(tǒng)治了“半導(dǎo)體工藝和材料”專利TOP10。2002年，日本政府發(fā)表《知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略大綱》，正式確立“知識(shí)產(chǎn)權(quán)立國(guó)”的國(guó)家戰(zhàn)略。
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此后，在2000-2010年十年間，日本最大的半導(dǎo)體電子設(shè)備提供商——東京電子這一時(shí)期專利數(shù)量攀升很快，僅次于三星位列全球?qū)＠琶诙唬恢饕設(shè)LED創(chuàng)新為主的半導(dǎo)體能源實(shí)驗(yàn)室也憑借Shunpei Yamazaki這個(gè)發(fā)明家總裁，擠進(jìn)了前五。
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專利在半導(dǎo)體這個(gè)高壁壘、高技術(shù)、高成本的領(lǐng)域中非常重要。誰(shuí)能優(yōu)先申請(qǐng)專利，誰(shuí)就能在半導(dǎo)體的發(fā)展中掌握著主動(dòng)權(quán)。因此，當(dāng)半導(dǎo)體已經(jīng)成為了一種戰(zhàn)略資源后，所有國(guó)家都在發(fā)力。
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實(shí)際上，全球各國(guó)偏向的專利申請(qǐng)種類并不相同。
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在人工智能與半導(dǎo)體材料的專利申請(qǐng)方面，中美兩國(guó)專利申請(qǐng)數(shù)量不相上下。
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全球半導(dǎo)體材料第一大技術(shù)來(lái)源國(guó)為中國(guó)，中國(guó)半導(dǎo)體材料專利申請(qǐng)量占全球半導(dǎo)體材料專利總申請(qǐng)量的32.05%；其次是美國(guó)，美國(guó)半導(dǎo)體材料專利申請(qǐng)量占全球半導(dǎo)體材料專利總申請(qǐng)量的23.78%。
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在全球人工智能專利申請(qǐng)中，中國(guó)和美國(guó)也處于領(lǐng)先地位，遙遙領(lǐng)先其他國(guó)家。中國(guó)專利申請(qǐng)量為 389571，位居世界第一，占全球總量的 74.7%，是排名第二的美國(guó)的 8.2 倍。
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作為老牌科技強(qiáng)國(guó)，美國(guó)在世界科技產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要地位。在專利申請(qǐng)的數(shù)量上美國(guó)占比最高達(dá)到25%；德國(guó)（14%）、日本（11%）、中國(guó)（9%）等分列其后。
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而日本則在光刻膠方面專利數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先。從2006年-2018年，日本企業(yè)在光刻的前后處理領(lǐng)域的專利申請(qǐng)量居世界第一位，總計(jì)申請(qǐng)了18531項(xiàng)專利，全球占比超過(guò)43%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)排在第二、第三位的韓國(guó)和美國(guó)。
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從單個(gè)申請(qǐng)者來(lái)看，日本企業(yè)東京電子每年穩(wěn)定申請(qǐng)數(shù)約為400項(xiàng)，在2006年至2018年累計(jì)達(dá)到了5196項(xiàng)，占到整體的12.1％。東京電子在涂布顯影設(shè)備領(lǐng)域，已掌握超過(guò)80％的全球份額。
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韓國(guó)則在第三代“神經(jīng)形態(tài)”人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域有一席之地。韓國(guó)發(fā)布關(guān)于《人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析結(jié)果》顯示，第三代“神經(jīng)形態(tài)”人工智能半導(dǎo)體的專利申請(qǐng)數(shù)量韓國(guó)超越日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),以較大優(yōu)勢(shì)位居世界第二。
為什么半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠m紛尤其多？?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是目前世界上所獲專利最多、專利糾紛最為集中的領(lǐng)域之一。
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去年11月26日，美光結(jié)束了與中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)華電子歷經(jīng)四年的訴訟。雙方將各自撤回向?qū)Ψ教崞鸬脑V訟，同時(shí)聯(lián)電向美光一次性支付一筆金額保密的和解金。自2017年美光舉報(bào)聯(lián)電在同晉華的合作中涉嫌竊取商業(yè)秘密后，3家公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛已持續(xù)4年之久。
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1月27日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)投票決定對(duì)特定有源矩陣OLED顯示設(shè)備及其組件啟動(dòng)337調(diào)查，京東方涉案。京東方發(fā)布公告稱，經(jīng)核查，針對(duì)公司特定有源矩陣OLED產(chǎn)品，目前Solas OLED主張美國(guó)專利共2件，分別涉及陣列基板和驅(qū)動(dòng)電路技術(shù)。
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隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)不再是通過(guò)壓低成本取勝的階段，取而代之的是以知識(shí)產(chǎn)權(quán)為主的競(jìng)爭(zhēng)手段。
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由于半導(dǎo)體行業(yè)的上下游關(guān)系復(fù)雜，研發(fā)成果的表現(xiàn)形式多樣，它涉及到工藝制備方法，還包括到各產(chǎn)品本身，如何利用多種形式的知識(shí)產(chǎn)權(quán)來(lái)保護(hù)研發(fā)成果，這對(duì)企業(yè)研發(fā)和IPR來(lái)說(shuō)都是一個(gè)挑戰(zhàn)。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，全球?qū)＠m紛此起彼伏。
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例如，早些年美國(guó)可靠的專利保護(hù)為投資者提供了經(jīng)濟(jì)激勵(lì)，但后來(lái)由于最高法院的裁決與國(guó)會(huì)的改革，美國(guó)專利保護(hù)的可靠性開始下降，投資人不再信任專利保護(hù)。另外，專利的維權(quán)和執(zhí)行成本也高過(guò)往常。少了可靠的專利保護(hù)，芯片廠的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手便可以肆無(wú)忌憚地拷貝創(chuàng)新技術(shù)，然后低價(jià)出售，給砸下研發(fā)費(fèi)用的芯片廠造成沉重打擊。
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專利戰(zhàn)爭(zhēng)奪的背后實(shí)質(zhì)是什么？就是專利授權(quán)費(fèi)。半導(dǎo)體巨頭們大力投入研發(fā)的背后，也希望由此形成的技術(shù)成果可以換來(lái)市場(chǎng)回報(bào)，隨著消費(fèi)需求的轉(zhuǎn)型，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也開始由粗放型的價(jià)格戰(zhàn)向技術(shù)型的專利戰(zhàn)轉(zhuǎn)變。
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此外，專利逐漸成為市場(chǎng)優(yōu)勝劣汰的一種手段，專利企業(yè)用獲得專利權(quán)的產(chǎn)品或技術(shù)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中進(jìn)行防御，使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法進(jìn)入這個(gè)技術(shù)領(lǐng)域和市場(chǎng)，以減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在市場(chǎng)中的占有份額，從而避免更大的損失。
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因此，蘋果與高通也曾有過(guò)持續(xù)兩年數(shù)十億美元專利授權(quán)費(fèi)訴訟。開始是由蘋果將高通訴至美國(guó)加州南區(qū)法院，指控高通公司壟斷無(wú)線設(shè)備芯片市場(chǎng)，并控告高通以不公平的專利授權(quán)行為讓蘋果損失10億美元。在這之后不到三個(gè)月時(shí)間，蘋果先后在美、中、英等三國(guó)對(duì)高通發(fā)起多起專利訴訟。
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高通同樣選擇回?fù)簦诿绹?guó)、德國(guó)和中國(guó)對(duì)蘋果發(fā)起訴訟，而在中國(guó)內(nèi)地，高通更是在北京、廣州、南京、青島和福州等五個(gè)城市先后發(fā)起了二十余起針對(duì)蘋果的訴訟案件。
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而專利的獲取不一定依靠專利費(fèi)的授權(quán)，還有一條路子——并購(gòu)。實(shí)際上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)的各類并購(gòu)影響的不止是廠商的生產(chǎn)產(chǎn)能，同樣還包括半導(dǎo)體相關(guān)專利分配的轉(zhuǎn)移。
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在某些情況下，被收購(gòu)的投資組合的專利數(shù)量可能占收購(gòu)實(shí)體的很大一部分。例如，在擬議的AMD-Xilinx和英偉達(dá)-ARM交易中，被收購(gòu)方的投資組合規(guī)模（Xilinx約有4500筆有效贈(zèng)款，ARM約有4200筆現(xiàn)款）大于收購(gòu)者投資組合的50％。就AMS-OSRAM交易而言，被收購(gòu)方（OSRAM）的投資組合實(shí)際上是收購(gòu)方（AMS）組合的幾倍。
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因此，各國(guó)國(guó)家也開始出臺(tái)相應(yīng)保護(hù)專利的措施。
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韓國(guó)總理金富謙主持召開科學(xué)技術(shù)長(zhǎng)官會(huì)議時(shí)，審議了“培養(yǎng)及保護(hù)國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)”方案。方案稱，政府將制定國(guó)家核心技術(shù)保護(hù)體系，為防止人才流失，將構(gòu)建核心人才數(shù)據(jù)庫(kù)。
中國(guó)大陸的專利情況?
中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)，半導(dǎo)體銷售額占全球市場(chǎng)的一半以上，但非常依賴外來(lái)技術(shù)和產(chǎn)品。近年來(lái)，中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位日趨重視，大力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龐大商機(jī)吸引著許多企業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)，行業(yè)充滿活力。
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2021年，中國(guó)在半導(dǎo)體元件領(lǐng)域上共授權(quán)專利10057項(xiàng)，比上一年增長(zhǎng)12%，2014-2021年的平均增長(zhǎng)率達(dá)到15%，是專利數(shù)量第42多的技術(shù)領(lǐng)域。近年來(lái)，半導(dǎo)體元件領(lǐng)域的專利增長(zhǎng)較快，但波動(dòng)較大。
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從地區(qū)來(lái)看，2021年，北京獲得該領(lǐng)域國(guó)家專利1148項(xiàng)，占該領(lǐng)域的份額為15.4%，占本地區(qū)專利的1.4%；廣東獲得該領(lǐng)域國(guó)家專利1120項(xiàng)，占該領(lǐng)域份額的15%，占本地區(qū)專利的1.1%。北京和廣東在半導(dǎo)體元件技術(shù)上的專利數(shù)量最多，表明這兩地匯聚了大量的技術(shù)研發(fā)力量，是研發(fā)能力最強(qiáng)的地區(qū)。
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從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，設(shè)計(jì)模塊專利許可占比最高（1.74%），領(lǐng)先第二位的設(shè)備模塊超三倍，材料、設(shè)備的專利許可行為排在第二（0.51%、0.46%），封測(cè)、制造模塊的專利許可行為占比最低。
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中國(guó)大陸封測(cè)領(lǐng)域中專利申請(qǐng)量最高的企業(yè)為長(zhǎng)電科技，以4660件專利申請(qǐng)位居首位，并有明顯的優(yōu)勢(shì)地位，為封測(cè)領(lǐng)域中國(guó)大陸創(chuàng)新龍頭。
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從半導(dǎo)體行業(yè)中國(guó)專利訴訟占比情況來(lái)看，設(shè)計(jì)模塊專利訴訟占比最高（0.33%），遠(yuǎn)超其他模塊，其他模塊專利訴訟發(fā)生頻率相對(duì)較低。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈中關(guān)聯(lián)度最大的產(chǎn)業(yè)，是投入大、利潤(rùn)高的產(chǎn)業(yè)，也是戰(zhàn)略性和市場(chǎng)性同時(shí)兼?zhèn)涞漠a(chǎn)業(yè)，世界各發(fā)達(dá)國(guó)家政府都從國(guó)家戰(zhàn)略的高度大力支持其發(fā)展。半導(dǎo)體專利同樣十分重要。
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專利之戰(zhàn)，日益焦灼。
