CINNO Research產業資訊，LG化學以供應給全球半導體企業為目標，著手開發半導體后工藝中使用的光刻膠(PR)。在半導體全過程刻上超細微電路圖案，然后開發可強化芯片性能的后工程用光刻膠。
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根據韓媒ETNews報道，據了解，LG化學近期與全球半導體企業合作，投入后工程光刻膠開發。材料業界相關人士表示：“LG化學在尖端材料事業本部投入了半導體后工程用光刻膠技術的開發”，并稱“基于半導體后工藝薄膜材料技術經驗，加快了光刻膠的開發速度”。
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LG化學開發的PR是半導體后工程用感光液。用于在半導體前工程繪制細微電路后，加強半導體芯片性能。在后工程中，用光刻膠材料進一步刻出圖案。
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在韓國，成功實現半導體全工程的核心材料極紫外線(EUV)光刻膠的韓國國產化，為對應后工程需求擴大，正在進行光刻膠的開發。在日本主導的光刻膠市場，韓國企業積極進入。
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LG化學計劃以自身技術為基礎，開發后工藝光刻膠，供應給半導體企業。考慮還處于開發的初期階段，預計還需要一段時間。以現有的材料開發業績為基礎，預計將能加快開發和供應。
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自2019年日本對韓半導體出口管制事件以來，LG化學一直在加強半導體材料的開發。在半導體后工藝中，創建了連接芯片與電路基板的粘合膜(DAF)，成功應用于韓國半導體廠商的量產線。另外，將印刷電路板(PCB)主要材料(CCL)實現向韓國零部件廠商的供應。LG化學將DAF薄膜供應給三星電子、SK海力士。據悉，CCL最終供應給三星電機、LG Innotek。
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這是LG化學首次通過開發光刻膠來生產液態材料。LG化學相關人士表示：“我們一直在研發半導體后工程高功能性材料，我們決定基于技術Know how進行產品開發。”
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LG化學在尖端材料事業部負責半導體材料的開發。據悉，半導體材料開發人員就有100人以上。為了加強半導體后工程材料的開發，公司還新聘用了光刻膠開發專業人才。隨著LG化學進入半導體后工藝材料市場，預計材料市場規模也將擴大。據悉，三星電子和SK海力士正在與材料企業合作開發后工程光刻膠，全球半導體企業不僅強化后工藝封裝技術，而且也在加強材料開發。
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