云存儲服務商Backblaze日前發布了最新一份硬盤故障率報告，統計跨度是今年一季度。
當季BB共擁有20.7萬塊機械硬盤在役，平均年化故障率大約是1.22%。
其中讓人印象最深刻的是希捷6TB和東芝4TB，盡管數量分別有886塊和97塊，但故障率均為零。
希捷這款型號是ST6000DX000，其中多達859塊早在2015年一季度就開始服役，即便是年限最近的，也通電4年多了，可表現卻是穩如老狗。
東芝4TB（MD04ABA400V）的服役年限和希捷差不多，只是樣本量少太多，嚴格來說不具備代表性。
其他幾款零故障硬盤都非常年輕，且多集中在14TB、16TB這樣的超大容量。
不過，年化故障率最高的一款是HGST的8TB，型號HUH728080ALE604，居然有24.31%之高。
再看固態存儲。
在NAND閃存行業，隨著長江存儲在2019年量產自研的64層閃存，國內廠商已經殺進了這個行業，自研的Xtacking晶棧技術不熟三星等五大原廠，連續推出了64層、128層產品之后，今年要量產192層閃存了。
電子時報援引產業人士消息稱，長江存儲最近已向一些客戶交付了其自主研發的192層3D NAND閃存的樣品，預計將在今年年底前正式推出產品。
此外，由于長江存儲128層3D NAND閃存工藝良率已改善至較好水平，長江存儲也將月產量擴大至10萬片晶圓。
預計到2023年底，長江存儲月產量可能超過20萬片，全球市場份額有望達到7-8%。
在3D閃存方面，目前美光、三星都已經量產176層閃存，西數、鎧俠之前合作的是112層閃存，今年將量產162層堆棧的閃存，長江存儲192層閃存技術水平達到甚至超過了他們的量產型閃存。
不過三星今年底將量產224層堆棧的新一代3D閃存，美光前幾天也官宣了232層堆棧的3D閃存，只是要到明年才能量產，總體上還是會領先國產1-2年時間。
對于國產閃存來說，目前最關鍵的地方還不是技術，而是產能，長江存儲兩期工程的總產能也不過30萬晶圓/月，相比三星、鎧俠等公司來說還是低不少，特別是這幾年全球半導體廠商都在擴大產能，2021年全球產能應該會超過200萬晶圓/月，未來幾年有望超過250萬晶圓/月。
西部數據也宣布，與鎧俠聯合開發的BiCS NAND閃存將進入第六代，堆疊層數達到162層，今年即投入量產。
目前的3D NAND閃存已經紛紛堆到176層，美光日前更是宣布全球首個達到232層。
但是西數指出，自家的162層閃存單元尺寸更小，只有68平方毫米，小于競品的69.6平方毫米或69.3平方毫米，因此存儲密度更高，可以提供和競品相同的單芯片容量。
西數表示，BiCS6 162層堆疊下，一塊晶圓就可以做到100TB容量，而目前只有大約70TB。
性能方面，西數宣稱自己擁有最好的電荷捕獲(Charge Trap)型單元，性能可達60MB/s，比對手快了一半。
西數還預告了下下一代BiCS+閃存，堆疊超過200層，預計可帶來60％的傳輸速度提升、15％的編程帶寬提升、55％的晶圓容量提升，然后繼續一路堆疊，2032年左右將超過500層！
另外，西數在PPT上海列出了PLC閃存，但沒有任何細節消息。
