昨天樹一兄在群里分享了一些半導體論壇的照片，是一家上海的車燈企業對自己芯片的總結，如下圖所示，從入門級車型到豪華車型，不管是前燈還是尾燈，芯片的數量是倍增的。
▲圖1. 車燈芯片需求概覽
由于背靠一個汽車集團，這家車燈企業的經營是非常不錯的，汽車車燈也是包含了各種芯片需求。從單片機MCU，到DC-DC、LDO、線性芯片、開關芯片、CAN收發器、LIN收發器，在基于2020年基準條件下 TI、英飛凌和NXP占據了非常大的供給，在每個品類里面Tier 1 可以做一些分配，但是總體依賴國外芯片的情況是100%的（2020年）。
備注：隨著2021年的缺少汽車芯片，大家開始反思這個情況
▲圖2. 現有芯片的需求
但是現實是，有以下的這些問題，國產汽車芯片想要支撐汽車產業發展，是需要很長一段時間才能逐步替代的。
▲圖3. 國產芯片在工程應用上的一些典型問題
Part 1
國產芯片需求概覽
國產芯片主要包含這些芯片，這次展示的主要是：
●?DCDC 2020年1516萬片，車燈這個增量很大
●?線性芯片 2020年1147萬片，我查了一下主要是HSD的電流源
●?MCU 838萬片，本身從型號來看要求并不是特別高的，主要做基本邏輯、診斷處理和通信
●?LDO 389萬片，主要是用來提供邏輯電源
●?CAN收發器 267萬片，開關 143萬片，LIN 101萬片。
▲圖4. 主要的汽車芯片需求
我接下來就主要的MCU需求做一些整理:
MCU的芯片需求
從數量趨勢來看，車燈里面使用的MCU是變多了，以NXP和英飛凌兩家為主，我們首先來看S9S12ZVL32，S12ZVL 平臺是S12 MagniV混合信號 MCU 產品線的，為空間受限的汽車 LIN 節點提供低成本、高度集成的解決方案（8-128K 閃存的內存），S12ZVL把S12Z內核與12 V 至5 V LDO和 LIN 物理層收發器集成在一起。
備注：以后LDO和LIN的單品確實沒辦法看，物理上被集成了
其次是TLE9842，TLE984x 產品系列集成了Arm? Cortex?-M0 微控制器內核以及繼電器驅動器、高邊開關，LIN 收發器和電源系統。
因此在汽車MCU的這個賽道里面，我們看到最終是考驗集成度的，看你綜合的能力。
▲圖5. 汽車MCU的選用
DCDC芯片，這個沒得說，是車燈里面使用最多的，這個主要是跟著負載走。
▲圖6. DCDC 芯片
線性芯片，這個主要是High side Current Source，也是目前大量應用的產品，這個具體細節我們后面單獨拆出來。
▲圖7. 汽車車燈里面應用的線性芯片
LDO這個，其實早期方案用的比較多，也是屬于配角了，因為圍繞MCU可以集成進去。
▲圖8. LDO的情況
其他CAN、LIN的收發器和開關的情況就不展開了，其實對未來不重要。
Part 2
芯片國產化難點
我是覺得上面的系列問題，倒不是真正的難點，汽車芯片從商業模式來說在變化。
（1）標準品很難復制
我們看到了，從CAN、LIN和LDO等等，是被消失的，要么價格低，要么大家都能做，你做的話單車價值低
（2）MCU的大集成
以后汽車電子在空間受限下，把N多小的全部集成在一起，這考驗的是綜合能力，其實除了SOC以外，沒幾個賽道，也就是圍繞方案化來做
（3）要求高
這個前面也看到了，工程、質量一堆提要求的，看你怎么滿足。
汽車芯片迭代了這么多年，目前在座艙SOC和智能駕駛SOC里面，我們在努力頗局，然后就是一堆企業進入汽車MCU上面破局，因為汽車電子本身的芯片需求是根據應用領域，是比較復雜的。
▲圖9.?汽車芯片的國產化推進的難點
小結：我根據樹一的材料做一些展開，寫點感想，供大家參考。
