9月20日，國芯科技在投資者互動平臺表示，公司在積極布局Chiplet技術。目前公司國家重大需求、信息安全以及邊緣計算和網絡通信等領域有多個SoC芯片正在進行多芯片合封，最多已經實現6顆裸Die的合封。
國芯科技稱，公司目前正在研究規劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術，積極推進Chiplet技術的研發和應用，今后可以更好提升產品性能、更大范圍拓展公司的業務。
據官網介紹，國芯科技是一家聚焦于國產自主可控嵌入式CPU技術研發和產業化應用的芯片設計公司，可提供IP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產品，主要應用于信息安全、汽車電子和工業控制、邊緣計算和網絡通信三大關鍵領域。
來源：全球半導體觀察
2021年半導體行業迎來超級景氣周期，硅片需求持續旺盛，全球半導體硅片出貨面積達142億平方英寸，同比增長14%，市場規模達140億美元。硅片行業高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。
受益于產業鏈轉移，2021年中國國內半導體材料銷售額近120億美元，同比增長22%，半導體材料產業迎來新一輪上升周期，大硅片占據重要份額。國內代表性企業滬硅產業、立昂微、中環、中欣晶圓、奕斯偉、鑫晶等紛紛擴充200mm與300mm硅片產能。2022年上半年市場火熱，龍頭企業的200mm硅片產能利用率高，300mm硅片產品的銷量增長顯著。
自動駕駛、AI等新興產業將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國芯片法案對國內半導體產業鏈將有哪些影響？企業該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰？
第五屆中國半導體大硅片論壇將于2022年11月8-9日在華東召開。
會議由亞化咨詢主辦，多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅最新進展等議題。
會議主題
1.新形勢下中國集成電路與大硅片產業發展趨勢
2.半導體行業市場對不同尺寸硅片需求
3.美國芯片法案對大硅片供應鏈的影響
4.中國大硅片最新項目規劃與建設進展
5.已建成大硅片工廠生產運營經驗
6.大硅片制造先進材料及設備
7.電子級多晶硅項目規劃
8.硅外延片的市場供需及應用
9.單晶硅與大硅片先進制造工藝與技術
10.大硅片生產難點與解決方案
11.大硅片的質量控制及檢測
第五屆中國半導體大硅片論壇2022的演講征集已經開啟！如果您有意向做演講報告或贊助或參會，歡迎您與我們聯系！
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中國大陸半導體大硅片項目表（月度更新）
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中國大陸晶圓廠當月設備中標數據表（月度更新）
中國大陸上月半導體前道設備進口數據表（月度更新）
中國大陸半導體大硅片項目地圖（月度更新）
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