半導體硅片作為最主要的半導體制造材料，是半導體器件的主要載體，下游通過對硅片進行光刻、刻蝕、離子注入等加工工序后用于后續制造。半導體硅片材料市場規模在半導體制造材料市場中一直占據著最高的市場份額，市場需求量很大。全球范圍內的芯片短缺，以及晶圓廠建設，使硅片呈現出供不應求的狀態。
10月25日，SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）在其硅片行業季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀錄，比上季度增長1.0%，比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。
來源:? SEMI (www.semi.org), October 2022
此前，根據SEMI統計，12英寸半導體硅片出貨面積從94百萬平方英寸擴大至9597.72百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2021年的68.47%，成為半導體硅片市場最主流的產品。SEMI預計，2022年和 2023年，12英寸半導體硅片出貨量仍將保持增長并突破百億平方英寸規模，分別達到105.8億平方英寸和108.76億平方英寸。
需求旺盛的另一面是國產化率亟待提升。目前，國內12英寸大硅片國產化率僅10%，由于存在資金、技術、設備及認證等壁壘，國內硅片企業整體技術薄弱，產品多為8英寸及以下，12英寸大硅片的總體生產能力和規模有限，對進口依賴度很高。國內有生產12英寸大硅片的企業較少，主要有滬硅產業、立昂微、中環、中欣晶圓、奕斯偉、鑫晶等。
受益于產業鏈轉移，前三季度國內大硅片企業動作頻繁，多家企業積極擴產、融資、收購以及準備上市，全球龍頭企業動態則隱含了行業景氣度仍較高，以及未來的戰略走向。
滬硅產業：同大基金二期共同出資擴產12吋硅片，三季度實現扭虧為盈
6月2日，上海硅產業集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅集團”）旗下子公司上海新昇將出資15.5億元，與大基金二期等多個出資方共同投資67.9億元，在上海臨港建設30萬片集成電路用300mm（12英寸）高端硅片擴產項目。
這是繼德國世創（Siltronic）、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環球晶圓和韓國SK siltron四大國際巨頭自去年10月陸續被曝光、宣布投資擴產300mm硅片后，中國大陸硅片玩家最新的擴產舉動。
10月16日，滬硅產業披露2022年第三季度主要經營數據。前三季度，該公司實現營業收入約25.96億元，同比增長約46.9%；實現歸屬于上市公司的扣除非經常性損益的凈利潤約8903.48萬元，扭虧為盈。
西安奕斯偉：硅產業基地擴產項目于西安市高新區開工
6月14日，西安奕斯偉硅產業基地擴產項目于西安市高新區開工，奕斯偉硅產業基地目前擁有一座50萬片/月產能的12英寸硅片工廠，已于2020年7月投產，為多家海內外晶圓廠提供拋光片和外延片。本次擴產項目投產后將進一步提升我國半導體硅產業技術實力，強化集成電路產業鏈綜合競爭力。
2022年1月25日，上海超硅半導體股份有限公司宣布完成了新一輪的股權融資。本輪融資由多家機構、個人投資者聯合投資，其中太極實業董事長趙振元博士參與了本輪投資。
據業內人士介紹，趙振元博士現任太極實業董事長、十一科技董事長，并任中國信息產業商會副會長兼新能源分會會長。趙博士先后參與了包括華虹、中芯國際、武漢長存、合肥長鑫、上海宏力等在內的國際、國內一流集成電路制造商、硅片制造商等在大陸建設的一系列重大集成電路工程，為集成電路產業做出了長期努力與杰出貢獻，多次受到表彰與嘉獎。
此外，上市公司好利科技發布公告，其全資子公司杭州好利潤匯私募基金管理有限公司參與投資設立的私募投資基金——合肥芯硅股權投資合伙企業（有限合伙）已完成對上海超硅半導體股份有限公司的投資事項。合伙企業以人民幣800,000,006.28元認購上海超硅發行的股份49,291,436股。
中欣晶圓：大硅片項目10月28日竣工，備赴科創板
上半年，云杉資本完成對麗水中欣的股權投資。該項目已獲得麗水國資、富浙資本、上海科創投、浦東科創投、中微半導體、上海自貿區基金等機構投資，本輪融資金額約33億。8月29日，中欣晶圓申請科創板上市獲受理，擬公開發行股票不超過16.77億股，募資54.7億元。
近日，麗水中欣晶圓董事長賀賢漢表示，麗水中欣晶圓外延項目預計于10月28日基本竣工，下個月把設備運入現場。該項目于2021年9月簽約，同年11月正式開工，今年5月封頂。
據悉，麗水中欣晶圓外延項目總投資40億元，是日本Ferrotec集團繼中欣晶圓杭州項目之后單體在中國投資的第二大項目，將在經開區首期建設年產120萬片8英寸（以特殊需求外延片為主）、年產240萬片12英寸外延片，未來可擴產至8英寸年產240萬片、12英寸年產360萬片。
普興電子：年產300萬片硅外延片項目計劃年底竣工，較原計劃有所推遲
據河北長城網報道，河北普興電子科技股份有限公司（以下簡稱“普興電子”）搬遷項目8月底將實現核心工藝設備搬入條件，今年年底將全面竣工。此前，據《石家莊日報》報道，河北普興電子搬遷項目計劃于2022年9月竣工投產。
普興電子副總經理郝東波介紹稱，普興電子搬遷項目是今年的河北省重點項目，一期占地130畝，總建筑面積7萬平方米，總投資5億元，主要建有生產車間、辦公研發樓、動力站等。項目投產后，普興電子將新購置各類外延生產及清洗檢驗設備共392臺（套），達到年產300萬片8英寸硅外延片、36萬片6英寸碳化硅外延產品的生產能力。
立昂微：嘉興公司2023年底12吋硅片產能達15萬片/月
9月13日，立昂微在投資者互動平臺表示，子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司目前已建成15萬片/月(即年產180萬片)的12英寸硅片產能，該部分產能為從單晶拉制環節至硅拋光片環節的完整產線，其中10萬片/月(即年產120萬片)在拋光片的基礎上可加工為硅外延片，上述產能即屬于公司2021年非公開發行股票的募投項目。公司在今年3月份收購了嘉興國晶半導體(公司名稱現已變更為金瑞泓微電子(嘉興)有限公司)，嘉興公司規劃產能仍在按計劃推進中，預計將于2023年底形成第一期15萬片/月的產能，該部分產能為從單晶拉制環節至硅拋光片環節的完整產線。
神工股份：首批8吋半導體硅片下線，可年產180萬枚
1月18日下午，錦州神工半導體股份有限公司舉辦了8吋半導體硅拋光片產品下線儀式，這標志著公司半導體大硅片戰略布局迎來了一個新的里程碑，向實現“半導體材料國產化”這一宏偉目標又邁進了堅實一步。
公司該項目的建成可實現8吋半導體硅片年產180萬枚的生產能力，為客戶穩定供應高品質大尺寸半導體硅片。這將有效填補國內半導體大硅片供應的行業短板，在一定程度上降低我國對于高品質硅片的進口依賴，并有助于下游企業大幅降低生產成本、增加產業競爭力，滿足我國集成電路產業對基礎材料的迫切要求，從而有望改變國內集成電路材料產業嚴重依賴國外的現狀，為國家早日實現集成電路行業自主可控的戰略性目標添磚加瓦。
有研半導體：國內最早從事半導體硅材料企業上市在即
上交所官網顯示，有研硅在6月21日的審核狀態顯示“已問詢”。科創板上市委員會定于6月28日上午9時召開2022年第54次上市委員會審議會議，屆時將審議有研硅科創板IPO申請。
距離資本市場只差臨門一腳，有研硅有望在麥斯克和上海超硅這兩家競爭對手之前率先登陸資本市場。
10月24日，有研硅(688432.SH)發布招股意向書，公司擬首次公開發行1.87億股，約占本次發行后公司總股本15%。初步詢價日期為2022年10月27日，申購日期為2022年11月1日。此次沖擊科創板，有研硅擬募資10億元，用于建設集成電路用8英寸硅片擴產項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目以及補充流動資金。
上海合晶/麥斯克：重啟A股IPO，已開啟上市輔導
6月30日，中信證券披露了關于上海合晶硅材料股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導備案報告。
2020年6月19日，上海合晶曾向上海證券交易所遞交申請在科創板上市并獲得受理，經審核問詢后，雙方尚未達成一致性的意見。鑒于該案已屆審查期限，上海合晶同意保薦機構中國國際金融股份有限公司的建議，暫時撤回上市申請。
類似的，9月28日，證監會披露了關于麥斯克電子材料股份有限公司股票發行上市輔導備案報告。9月19日，國泰君安證券與麥斯克簽署上市輔導協議。
據了解，這并不是麥斯克第一次闖關A股IPO。2021年5月26日，麥斯克曾向深交所申請在創業板上市并獲得受理。不過，2022年6月30日，根據麥斯克自身發展規劃，結合經營需要，經慎重考慮，保薦機構和麥斯克向深交所申請撤回首次公開發行股票并上市申請文件。深交所于2022年7月1日對麥斯克終止審查。
環球晶圓發布公告稱，公司九月合并營收達60.6億元新臺幣，同比增長12.6% ，創單月歷史第三高。?前三季累計合并營收突破500億元大關，創下519億元歷史新高，更較去年同期增加14.4%，營運成果亮眼。
此外，環球晶圓董事長徐秀蘭9月14日在“SEMICON Taiwan 2022國際半導體展”的展前記者會上表示，即便近期半導體業雜音不斷，環球晶圓近期持續簽訂新長約，手上的長約已維持到2025年之后，價格沒有特殊變化，也因長約穩定，整體看來“今年沒問題”，目前也沒看到先進制程客戶要求暫緩拉貨。
SK Siltron/信越化學/環球晶圓：發力第三代半導體晶圓
隨著以新能源車為代表的下游需求激增，SiC和GaN等第三代化合物半導體逐漸成為各家廠商的必爭之地。除部分第三代半導體晶圓龍頭企業（如wolfspeed、II-VI、天岳先進等），傳統大硅片龍頭廠商仍在積極布局，以SK Siltron/信越化學/環球晶圓為代表的龍頭企業，均公布了在第三代半導體領域的投資計劃，包含對外投資、實現產量翻倍等。（詳細可見大硅片龍頭發力第三代半導體晶圓片）
2021年半導體行業迎來超級景氣周期，硅片需求持續旺盛，全球半導體硅片出貨面積達142億平方英寸，同比增長14%，市場規模達140億美元。硅片行業高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。
受益于產業鏈轉移，2021年中國國內半導體材料銷售額近120億美元，同比增長22%，半導體材料產業迎來新一輪上升周期，大硅片占據重要份額。國內代表性企業滬硅產業、立昂微、中環、中欣晶圓、奕斯偉、鑫晶等紛紛擴充200mm與300mm硅片產能。2022年上半年市場火熱，龍頭企業的200mm硅片產能利用率高，300mm硅片產品的銷量增長顯著。
自動駕駛、AI等新興產業將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國芯片法案對國內半導體產業鏈將有哪些影響？企業該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰？
第五屆中國半導體大硅片論壇將于2022年11月18日在蘇州召開。
會議由亞化咨詢主辦，多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅最新進展等議題。
最新日程：
第五屆中國半導體大硅片論壇2022-會議日程 |
11月18日，蘇州 |
銳意進取滿帆前行的國產大硅片 ——上海新傲科技股份有限公司/滬硅產業（已定） |
輕摻硅片的生產及應用 ——上海超硅半導體有限公司（已定） |
12吋CIS用硅片的特點簡介 ——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（已定） |
電子級硅料的生產與國產化現狀 ——青海黃河上游水電開發有限責任公司（已定） |
美國芯片法案與四方聯盟（Chip4）對中國大陸芯片發展的影響 ——羅仕洲博士?歡芯鼓伍創始人（已定） |
主題待定 ——安捷倫科技有限公司（已定） |
全球大硅片供需與競爭格局 ——寰球晶圓股份有限公司（邀請中） |
中國半導體級單晶爐市場與國產化情況 ——浙江晶盛機電股份有限公司（邀請中） |
新形勢下中國集成電路與大硅片產業趨勢 ——天津中環領先材料技術有限公司（邀請中） |
8英寸SiC襯底技術進展 ——山東天岳先進材料科技有限公司（邀請中） |
半導體級硅材料及部件生產技術 ——寧夏盾源聚芯半導體科技股份有限公司（邀請中） |
第五屆中國半導體大硅片論壇2022的演講征集已經開啟！如果您有意向做演講報告或贊助或參會，歡迎您與我們聯系！
演講主題包括但不限于：
1.新形勢下中國集成電路與大硅片產業發展趨勢
2.半導體行業市場對不同尺寸硅片需求
3.美國芯片法案對大硅片供應鏈的影響
4.中國大硅片最新項目規劃與建設進展
5.已建成大硅片工廠生產運營經驗
6.大硅片制造先進材料及設備
7.電子級多晶硅項目規劃
8.硅外延片的市場供需及應用
9.單晶硅與大硅片先進制造工藝與技術
10.大硅片生產難點與解決方案
11.大硅片的質量控制及檢測
亞化咨詢重磅推出《中國半導體材料、晶圓廠、封測項目及設備中標、進口數據全家桶》。本數據庫月度更新，以EXCEL表格的形式每月發送到客戶指定郵箱。
中國大陸半導體大硅片項目表（月度更新）
中國大陸再生晶圓項目表（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸半導體封測項目表（月度更新）
中國大陸電子特氣項目表（月度更新）
中國大陸半導體濕電子化學品項目表（月度更新）
中國大陸晶圓廠當月設備中標數據表（月度更新）
中國大陸上月半導體前道設備進口數據表（月度更新）
中國大陸半導體大硅片項目地圖（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸半導體封測項目分布圖（月度更新）
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