繼MWC2023 完成首發(fā)后,榮耀手機(jī)日前官方宣布,將于3月6日舉行榮耀 Magic5 系列及全場(chǎng)景旗艦新品發(fā)布會(huì)。
榮耀 Magic5 系列將帶來自研射頻增強(qiáng)芯片。全球首發(fā)榮耀自研 C1 芯片,信號(hào)見底也能通信。配合優(yōu)化調(diào)諧算法,可以針對(duì)車庫(kù)、地下室、高鐵、電梯等傳統(tǒng)弱信號(hào)場(chǎng)景優(yōu)化。? ? ? ? ?


值得一提的是,此前,據(jù)日經(jīng)新聞2022年4月發(fā)布的一份拆解報(bào)告顯示,同為2021年發(fā)布的榮耀X30、小米MixFold、OPPO Reno6 Pro+,美國(guó)零部件比例分別為38%、26%、31%。

其中,榮耀X30從通信半導(dǎo)體來看:榮耀X30通信芯片幾乎都來自美國(guó)高通和Qorvo,中國(guó)零部件僅被用于上一代標(biāo)準(zhǔn)通信采用的信號(hào)放大器。

左:榮耀30s(2020年3月發(fā)布),右:榮耀X30(2021年12月發(fā)布)

本文綜合自:IT之家

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