隨著越來越多的手機(jī)廠商開始自研芯片，從華為獨(dú)立出去的榮耀也開始加入自研芯片大軍，日前，據(jù)榮耀發(fā)布信息表示，其首款自研芯片將上市，該芯片為其自研射頻增強(qiáng)芯片。
據(jù)榮耀預(yù)熱，“榮耀Magic5系列帶來自研射頻增強(qiáng)芯片，榮耀Magic5 Pro全球首發(fā)榮耀自研C1芯片，信號見底也能通信”。
此外，其還將首發(fā)硅碳負(fù)極電池技術(shù)，相同體積下實(shí)現(xiàn)更大電池容量，應(yīng)用該技術(shù)的Magic5 Pro配備5450mAh電池；另據(jù)了解Magic5系列還有獨(dú)立安全存儲芯片S1和獨(dú)顯芯片X5 Pro。
2月28日，榮耀CEO趙明在西班牙巴塞羅那接受媒體采訪時表示，2022年是榮耀手機(jī)獨(dú)立后出海的元年，2023年將是其進(jìn)入歐洲市場的元年，希望未來幾年，每年都能在歐洲實(shí)現(xiàn)翻番成長。
趙明還表示：“當(dāng)榮耀進(jìn)入歐洲的時候，我們選擇了一條正確而艱難的道路：最難的旗艦機(jī)和高端市場的競爭，這是難上加難。與最強(qiáng)的對手在它最強(qiáng)的市場上進(jìn)行PK，無論是什么結(jié)果，都是對我們整個體系能力提升的巨大推力，這個戰(zhàn)略我們一定會堅(jiān)持下去。”
2022年上半年，曾有日本媒體深度拆解過一款榮耀的手機(jī)X30，并大致匯總了一下榮耀目前的供應(yīng)鏈布局。
拆解報(bào)告顯示，X30手機(jī)中已經(jīng)看不到海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品。在榮耀未從華為剝離之前，榮耀手機(jī)的5G器件基本來自海思半導(dǎo)體，以及日本的村田、太陽誘電和TDK等企業(yè)。而在X30手機(jī)中，這些供應(yīng)商已經(jīng)基本變更為高通和Qorvo等美國廠商。
根據(jù)X30手機(jī)拆解情況匯總，榮耀在從華為剝離之后，供應(yīng)鏈發(fā)展了巨大的改變。2020年發(fā)布的榮耀手機(jī)里37.5%的零部件來自中國廠商自主設(shè)計(jì)，17.3%來自日本的供應(yīng)商，美國供應(yīng)商的占比不足10%。而2021年發(fā)布的榮耀手機(jī)里，美國供應(yīng)商的占比飛升至38.5%，主控、通信和電源芯片基本都是由美國供應(yīng)商供應(yīng)，中國供應(yīng)商在整體零部件供應(yīng)中的占比則降為10%左右。
并且報(bào)告還指出，X30手機(jī)用到的國產(chǎn)器件主要是面板和攝像模組中的一些零部件。隨著榮耀Magic4拆解報(bào)告的發(fā)布，X30手機(jī)中的情況再一次重現(xiàn)，依然還是在屏幕和攝像頭方面和國內(nèi)供應(yīng)商有合作，而在關(guān)鍵的處理器、射頻和電源方面大規(guī)模采用國際領(lǐng)先供應(yīng)商的方案。就在榮耀Magic4發(fā)布時，趙明還透露，目前榮耀已全面恢復(fù)了與AMD、英特爾、美光、三星、微軟等全球頂級供應(yīng)商的合作。
通過榮耀Magic4，大家明白了榮耀的研發(fā)邏輯，那就是聯(lián)合研發(fā)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展。比如在屏幕上，榮耀的團(tuán)隊(duì)聯(lián)合京東方一起研發(fā)，Magic4系列的LTPO屏幕實(shí)現(xiàn)了1920HZ的PWM高頻調(diào)光技術(shù)；在信息安全方面，高通原本提供了一套名為TEE的安全方案，而榮耀自身也擁有了一套HTEE安全方案，于是在Magic4上便出現(xiàn)了一份雙TEE的信息安全防護(hù)方案，保護(hù)應(yīng)用App中的用戶隱私安全。
榮耀產(chǎn)品線總裁方飛也描述過榮耀的創(chuàng)新理論，稱這是一種“巧工匠”式的創(chuàng)新。“榮耀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)擅長通過軟硬件結(jié)合，對底層驅(qū)動進(jìn)行深度的優(yōu)化，同樣的新品、同樣的硬件，榮耀會做出差異化的體驗(yàn)，從而為用戶帶來不同的使用感受。”他對此講到。
并且在從華為剝離之后的首場發(fā)布會上，趙明就直言，榮耀也會擁抱美國、日本、歐洲等整個產(chǎn)業(yè)鏈，并把榮耀的能力和技術(shù)跟他們分享。榮耀未來會采用更多的芯片，并且對芯片進(jìn)行更加深度的開發(fā)，供應(yīng)商也需要開放給更多的接口和能力來匹配榮耀的需求，從而實(shí)現(xiàn)雙方的共同進(jìn)步。
因此，能夠看到雖然說國內(nèi)的智能手機(jī)，尤其是旗艦級的智能手機(jī)都是“堆料”，但是榮耀手機(jī)所展出的品質(zhì)感還是獲得了消費(fèi)者的認(rèn)同。
根據(jù)的 IDC 數(shù)據(jù)，作為獨(dú)立業(yè)務(wù)剝離的前華為技術(shù)有限公司子品牌在 2022 年的出貨量增長了 34.4%，而 Oppo 和 Vivo 等同行則下降了 25% 以上。去年是 10 年來中國出貨量首次跌破 3 億部，最終出貨量為 2.858 億部手機(jī)。
榮耀的市場份額為18.1%，僅次于領(lǐng)頭羊vivo。Oppo、Apple和小米在全球最大的智能手機(jī)市場中位列前五。蘋果在第四季度的份額最大，這是其傳統(tǒng)上最強(qiáng)勁的季節(jié)，而且它通常會成為全球銷量最大的手機(jī)制造商。但它在中國的出貨量也比 2021 年有所下降。
總部位于深圳的榮耀于 2020 年被出售給一家中國國有企業(yè)牽頭的財(cái)團(tuán)，幫助華為的部分手機(jī)業(yè)務(wù)規(guī)避了美國對母公司自身業(yè)務(wù)的嚴(yán)重制裁。從那時起，這個面向年輕人的品牌一直在持續(xù)增長，去年在準(zhǔn)備首次公開募股時尋求新的資金。
由于零售渠道的透明度相對較低，因此估計(jì)中國的市場份額可能具有挑戰(zhàn)性。Counterpoint Research 著眼于銷量而非出貨量，將 Vivo 和蘋果評為 2022 年國內(nèi)最大的兩個手機(jī)品牌，其中榮耀以 16.7% 的市場份額位居第四，僅次于 Oppo。
