國際知名調(diào)研機構(gòu)麥吉洛咨詢（Magirror
Research）報告顯示，2023年第一季度，智能手機、智能電視、PC等主流消費電子產(chǎn)品全球出貨均下滑，再加上淡季、通貨膨脹、庫存高漲等因素影響，芯片市場需求減少，晶圓代工廠稼動率持續(xù)走低，其中用于驅(qū)動芯片代工的高壓制程工藝(High-voltage，HV)平臺平均稼動率降至60%左右，有的Foundry稼動率甚至僅剩40%。
在半導(dǎo)體行業(yè)進入下行周期底部時，晶圓代工廠第一季度不是暫停擴產(chǎn)就是調(diào)整產(chǎn)能分配。
麥吉洛咨詢（Magirror Research）指出，中國臺灣晶圓代工廠第一季度主動升級高壓工藝。聯(lián)電調(diào)整顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，放棄40nm高壓工藝市場，轉(zhuǎn)戰(zhàn)28nm高壓工藝市場，2023年將成為最大的28nm高壓工藝廠商；力積電則增加40nm高壓工藝產(chǎn)能，試圖入局OLED DDIC市場。
中國大陸晶圓代工廠第一季度暫停擴產(chǎn)步伐。晶合集成N3工廠、粵芯半導(dǎo)體12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目(三期)計劃延后，中芯京城12英寸晶圓代工廠項目暫停，預(yù)計2023年下半年進入量產(chǎn)。
韓國晶圓代工廠第一季度積極調(diào)整產(chǎn)能分配。在三星顯示將OLED DDIC訂單轉(zhuǎn)給聯(lián)電、格芯之后 ，三星Foundry 調(diào)整了高壓工藝產(chǎn)能的分配，增加了邏輯工藝以及其它特色工藝的產(chǎn)能；SK海力士則將顯示驅(qū)動芯片高壓工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到無錫晶圓代工廠。
麥吉洛咨詢（Magirror Research）預(yù)計，隨著消費電子市場逐步回溫，顯示驅(qū)動芯片庫存持續(xù)消化，晶圓代工廠高壓工藝投片量將從第二季度開始有所增加。
來源：麥吉洛咨詢
