6月14日，江豐電子披露最新調研紀要稱，超高純銅及銅錳、銅鋁合金靶材是目前使用最為廣泛的先端半導體導電層薄膜材料之一。公司超高純銅及銅錳、銅鋁合金靶材在多家客戶的認證評價順利，業務積極有序推進。公司的超高純銅及銅錳、銅鋁合金靶材未來還有很大的成長空間，公司將憑借研發創新能力、品質管理能力和客戶服務能力，努力提升產品競爭力和市場份額。
其指出，公司濺射靶材產品的技術難度主要體現在高純金屬純度控制及提純技術、晶粒晶向控制技術、異種金屬大面積焊接技術、金屬的精密加工及特殊處理技術、靶材的清洗包裝技術等方面。
經過多年發展，江豐電子已經掌握了半導體靶材生產制造的核心技術，積累了豐富的產業經驗，并建立了一套完整、嚴格的質量控制和管理體系，在生產經營的各個環節均實施了較為完備的質量檢測程序，以此確保產品的品質和可靠性。同時，公司持續推進超高純金屬原材料和生產裝備的國產化，通過商業合伙、股權投資等方式建立了國內穩定安全的供應鏈體系，還自主設計了一大批高精尖的生產裝備，不斷增強公司的硬核實力。
目前，陶瓷基板采用兩種主流的生產工藝，即 DBC（Direct Copper Bond 的簡稱）直接覆銅工藝和 AMB（Active Metal Bonding 的簡稱）活性金屬釬焊工藝。其中 AMB 基板結合強度更高，其耐高低溫沖擊失效能力更強，隨著高鐵、新能源汽車、光伏等領域對于電壓等級的要求逐步提升，AMB 基板已經成為第三代半導體和新型大功率電力電子器件 IGBT 的首選模組化材料。目前，全球 AMB 基板制造企業不多，以海外供應商為主。
江豐電子表示，公司控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司已經掌握覆銅陶瓷基板 DBC 及 AMB 生產工藝，主要產品為高端覆銅陶瓷基板，相關產品已初步獲得市場認可，未來發展目標是實現對第三代半導體用覆銅陶瓷基板的國產替代。
來源：集微網
目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。
先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優勢，將帶來產業鏈多環節的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環節價值鏈，為多個環節帶來新的技術挑戰與市場機遇。Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規模將達到475億美元。
國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。?
半導體先進封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，將探討中國集成電路與IC先進產業政策趨勢，全球及中國IC先進封裝市場現狀與展望，半導體先進封裝工藝與材料進展與展望，中國IC先進封裝材料與技術、設備的供需情況、國產化現狀及未來市場展望等。
會議主題
中國集成電路與IC封測產業與市場政策趨勢
全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望
中國先進封裝在國際禁令背景下的突破方向
海外先進封裝工藝與材料進展與動向
后摩爾定律與先進封裝
中國IC封裝材料與技術、設備的國產化
2.5D、3D扇出型封裝技術的研發進展
高端制程處理器封裝挑戰及解決方案
下游產品的封裝材料與技術分布
Chiplet技術進展與趨勢
未來封裝與晶圓制造的整合趨勢
工業參觀&商務考察
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