來源：鉅亨網
美國商務部周五 (23 日) 宣布擴大芯片法案的補貼范圍，為芯片商提供設備、化學原料的企業，將有資格提出申請，有望提升芯片商在美國擴大投資的意愿。
商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示：「我們想要多少晶圓廠都可以，但從現實層面來看，我們也需要供應鏈，包含進入這些晶圓廠的化工品、原物料和設備機具。」
臺積電曾在去年底致函美國商務部，表達在鳳凰城設廠成本太高、人力短缺等問題，并提到其正在和來自亞洲、歐洲和美國在內的數十家供應商合作，包含ASML、應用材料、科林研發、東京威力科創美國分支以及僑力化工。
臺積電強調，這些公司所扮演的角色至關重要，呼吁美國優先考慮將這些供應商納入補貼范圍。
在商務部擴大補助范圍之前，只有少數芯片商符合資格。官員表示，光是在美國，向芯片商供貨的材料和設備公司就有超過 250 家，海外則超過 800 家。
商務部表示，這些供應商可從秋季開始提交申請，但沒有透露發放補助的具體時間。
美國去年通過價值 530 億美元的《芯片與科學法案》(Chips and Science Act)，旨在提升本土的半導體制造實力，以確保國家安全，并強化美國的技術領導地位，其中有 390 億美元的款項用于資助興建半導體廠。
官員表示，雖然符合資格的公司范圍變大，投入半導體制造的資金數額仍維持不變，這可能會讓決定哪些公司可取得資金的過程變得更困難。
雷蒙多指出，目前全球已將近 400 家公司向商務部表達意愿，在 37 個州投資半導體項目。
產業人士擔心，在國會、外國政府和企業接連發聲呼吁的情況下，資金可能會過于分散，這將削弱補助對企業的吸引力。
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