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論壇概況
????半導體產業是支撐國民經濟發展和保障國家信息安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是新一代信息技術產業發展的核心。碳化硅半導體作為近年來迅速發展起來的新型半導體材料，憑借其超越硅的優異性能，引起了全球科技領域的廣泛關注。其在新能源汽車、光伏、儲能、軌道交通等前沿科技領域的應用，不僅開啟了新的技術疆界，更是掀起了一場產業變革的浪潮。
????然而，面對如此廣闊的市場前景，碳化硅半導體的市場化進程卻面臨著一大挑戰——良率問題。從晶體、襯底及外延的生長，到器件制備和封裝，良率不足已經成為制約碳化硅半導體市場化應用的關鍵瓶頸。
????面對這一挑戰，Carbontech 2023碳化硅半導體論壇將匯集全球范圍內的頂尖專家、學者以及行業巨頭，聚焦碳化硅產業良率低下、設備國產化不足等痛點，共同探討并研究解決方案，通過實現參會各方實質性的互聯互通，加快推進碳化硅半導體的市場化應用進程！
02
時間地點
時間
2023年11月1-3日
地點
中國·上海
03
論壇話題
一、宏觀趨勢解讀
1、全球第三代半導體產業格局及發展趨勢
2、中國碳化硅半導體產業發展現狀與機遇
3、碳化硅半導體的材料、工藝、設備難點
4、碳化硅半導體標準化現狀及其發展情況
5、……
二、SiC半導體材料與器件的良率提升
1、高效率、高質量SiC晶體的生長與制備
2、SiC襯底的“切磨拋洗”等工藝及裝備突破
3、碳化硅外延層的的工藝、設備及缺陷控制
4、碳化硅器件制程工藝的穩定性與一致性
5、SiC晶圓及芯片的最新測試方案與技術重點
6、……
三、SiC功率器件應用拓展
1、高效能能源轉換：碳化硅在電力電子中的角色
2、SiC功率器件的最新技術進展與面臨的挑戰
3、碳化硅功率模塊及電控的設計、測試與系統評估
4、車規級SiC功率器件的可靠性驗證現狀與難題
5、風光儲時代，SiC規模應用要求及發展難題
6、……
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論壇日程安排
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圓桌對話
??特斯拉棄“碳”，是“虛驚”還是“王炸”？碳化硅前景何在？剛剛起步的國內碳化硅產業化之路該如何走？
??2023碳化硅市場迎來重磅“混血“玩家，此舉是否會引爆國內碳化硅產業鏈？國內企業如何應對市場變化？
??資源整合、產業協同、降本增效是未來發展的關鍵，如何運用我國獨特優勢，有效打通國內碳化硅半導體產業鏈，加速車規級功率器件市場化進程？
??考慮到碳化硅半導體在汽車領域的長期驗證過程和企業生存挑戰，碳化硅半導體市場如何撐過“眼前的茍且”，未來的“詩與遠方”又在何處？
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論壇亮點
“論”：圓桌對話,深度討論國內SiC產業發展機遇與挑戰,碰撞思維,分享洞見
“聯”：會與展相輔而成,提供產業鏈需求對接平臺,實現信息共享、交融共贏
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參會方式
咨詢聯系
1、演講及征文聯系
周安琪
Tel：+86 18158459518
Email：zhouanqi@polydt.com
2、高校?企業注冊及贊助合作
李蕊
Tel：+86 13373875075
Email：luna@polydt.com?
3、往期會議回顧
展后報告 | 2022國際碳材料大會暨產業展覽會
再見2020，相約2021 | 第五屆國際碳材料大會圓滿落幕！
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