
2023年9月7日,2023無線通信技術與產業創新發展研討會將在深圳國際會展中心(寶安)11號館館內會議室盛大舉行。
屆時,意法半導體、芯訊通、Semtech、微容科技、Qorvo等行業大咖將出席研討會并進行主題演講,深入解析5G、無線通信模組、射頻前端、物聯網等無線通信話題,與業界人士共探持續發展之路。

李湖先生,長期專注于通信、汽車等為代表的半導體細分領域研究,擁有深厚的研究功底和豐富的投資項目經驗。

陳德勇先生,在用于物聯網應用的半導體、智能卡、微控制器和無線連接方面擁有超過 25 年的工作經驗。現擔任中國區 STM32無線產品線產品總監, 主要職責包括:規劃和執行針對區的微控制器STM32Wx無線系列市場拓展業務和本地化策略,樹立產品的品牌;積極推動微控制器生態系統的發展,加強意法半導體與眾多技術伙伴深層合作,以創新的商業模式共贏未來。

嚴永杰先生,芯訊通擔任產品市場總監一職,長期從事無線通信產品市場推廣工作,積累了豐富的物聯網行業經驗,并且對于行業發展趨勢, 應用需求等都有深刻的行業認識和見解。

黃旭東先生,Semtech負責亞太區銷售的副總裁,擁有29年半導體行業從業經驗。黃旭東先生加入Semtech已十多年,擔任過一系列領導職務。在負責亞太區銷售之前,他是Semtech無線和傳感產品事業部的市場營銷和應用副總裁。他在該職位上對LoRa技術的成長發展起到了關鍵作用,并且與中國區的客戶和技術合作伙伴緊密合作,推動了LoRa技術的采用以及生態的建立。在加入Semtech之前,黃旭東先生曾在Intersil和Elantec擔任領導職務。

張薈女士,微容科技高級市場總監,12年MLCC原廠工作經驗,豐富的海內外top電子企業營銷及服務經驗,MLCC行業調研分析師。

Will jiang,2002年畢業于武漢大學電子工程專業,2008年加入RFMD(RFMD與TriQuint于2015年合并為Qorvo), 任職應用工程經理。專注領域為4G/5G手機射頻前端解決方案的技術應用支持,產品推廣及相關市場的技術演進探究。Will已有20余年的射頻電路和半導體行業工作經驗,不僅擁有技術研發的理論背景,對于解決客戶現場應用中的難題也有豐富的經驗。Will 將在加入Qorvo前,一直從事手機射頻研發工作。

議程安排


