半導體市況不佳，原本被硅晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨松動。業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求以共渡難關，目前雙方正在角力階段。由于日系硅晶圓廠是業界重要的供貨商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關硅晶圓廠后續訂價策略。
業界推估，硅晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。
全球半導體硅晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其后為臺廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，臺灣還有勝高與臺塑集團合資的臺勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上; 勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55%至60%。
臺灣晶圓代工廠包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等，其中臺積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。
硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與存儲器廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂硅晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，硅晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。
隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和硅晶圓供貨商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，硅晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。硅晶圓業者坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端硅晶圓庫存水位依然偏高。
在庫存堆到「快滿出來」的情況下，傳出臺灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系硅晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延后出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有硅晶圓業者松口答應。
法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最后硅晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。
業者透露，傳出被要求讓價的日系硅晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬。而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的硅晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的硅晶圓庫存水位，尤其是8英寸若干規格產品，已經高到在今年內可能都無法消化完畢。
限時免費領|42G半導體行業資料合集
限時免費領|超500份鋰電池領域資料包
限時免費領|2000家國內集成電路企業名錄
限時免費領|30本半導體行業精品書
限時免費領|114份汽車領域資料包
限時免費領|73份關于5G的講解資料
超全！國產芯片替代方案公司名單
英飛凌、安森美、AMD、高通等頭部廠商下半年發展趨勢分析
