碳化硅半導(dǎo)體，你想知道的都在這里！

論壇概況

????半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國(guó)家信息安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。碳化硅半導(dǎo)體作為近年來(lái)迅速發(fā)展起來(lái)的新型半導(dǎo)體材料，憑借其超越硅的優(yōu)異性能，引起了全球科技領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。其在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、軌道交通等前沿科技領(lǐng)域的應(yīng)用，不僅開(kāi)啟了新的技術(shù)疆界，更是掀起了一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)變革的浪潮。

????然而，面對(duì)如此廣闊的市場(chǎng)前景，碳化硅半導(dǎo)體的市場(chǎng)化進(jìn)程卻面臨著一大挑戰(zhàn)——良率問(wèn)題。從晶體、襯底及外延的生長(zhǎng)，到器件制備和封裝，良率不足已經(jīng)成為制約碳化硅半導(dǎo)體市場(chǎng)化應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸。

????面對(duì)這一挑戰(zhàn)，Carbontech 2023碳化硅半導(dǎo)體論壇將匯集全球范圍內(nèi)的頂尖專家、學(xué)者以及行業(yè)巨頭，聚焦碳化硅產(chǎn)業(yè)良率低下、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化不足等痛點(diǎn)，共同探討并研究解決方案，通過(guò)實(shí)現(xiàn)參會(huì)各方實(shí)質(zhì)性的互聯(lián)互通，加快推進(jìn)碳化硅半導(dǎo)體的市場(chǎng)化應(yīng)用進(jìn)程！

時(shí)間地點(diǎn)

2023年11月1-3日

中國(guó)·上海

論壇話題????

1、全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局及發(fā)展趨勢(shì)

2、中國(guó)碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與機(jī)遇

3、碳化硅半導(dǎo)體的材料、工藝、設(shè)備難點(diǎn)

4、碳化硅半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)狀及其發(fā)展情況

5、……

1、高效率、高質(zhì)量SiC晶體的生長(zhǎng)與制備

2、SiC襯底的“切磨拋洗”等工藝及裝備突破

3、碳化硅外延層的的工藝、設(shè)備及缺陷控制

4、碳化硅器件制程工藝的穩(wěn)定性與一致性

5、SiC晶圓及芯片的最新測(cè)試方案與技術(shù)重點(diǎn)

6、……

1、高效能能源轉(zhuǎn)換：碳化硅在電力電子中的角色

2、SiC功率器件的最新技術(shù)進(jìn)展與面臨的挑戰(zhàn)

3、碳化硅功率模塊及電控的設(shè)計(jì)、測(cè)試與系統(tǒng)評(píng)估

4、車規(guī)級(jí)SiC功率器件的可靠性驗(yàn)證現(xiàn)狀與難題

5、風(fēng)光儲(chǔ)時(shí)代，SiC規(guī)模應(yīng)用要求及發(fā)展難題

6、……

論壇日程安排

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