有傳聞華為麒麟以及鯤鵬即將回歸。距離華為比臺積電斷供已經3年了。華為被斷供，作為華為業務核心的麒麟芯片，鯤鵬芯片，也就無法生產。再加上高通等廠商也受限給華為供貨，華為的手機業務由于無法跟上5G的潮流而一落千丈。
最近傳聞華為麒麟以及鯤鵬芯片將在下半年回歸。而華為手機也將用上5G。
那么，華為高性能芯片能否真如消息所言，能夠上演王者歸來？
只能說，愿望是美好的，現實是骨干的。
我們知道華為鯤鵬芯片主要用于服務器。在臺積電斷供之前，鯤鵬芯片使用的工藝是7nm，在當時屬于比較先進的工藝。
為什么作為服務器芯片，要采用如此先進的工藝呢？主要是兩個因素，一是性能，二是功耗。
更先進的工藝，意味著更低的功耗，以及更好的性能。
以7nm 和 5nm做對比，相同的性能條件下，5nm的功耗比7mm降低30%。
而對于服務器來說，一次性投入之后的主要成本就是電費。電費對于云服務來說可以說是非常重要。
如果華為真的如同傳言所說，能夠使用7nm工藝，也就罷了。
我們暫且不管國產7nm良率是否已經沒有問題。就算7nm國產化已經成熟，但是能夠給華為代工，還需要做到去美國化，也就是完全不能有美國技術。而這現階段暫時無解。
我們當前的目標是28nm以上的完全自主。而14nm以及7nm，則需要更長時間。
如果鯤鵬芯片回歸，是采用的28nm，那么顯然，在和國內國際競爭對手競爭中，將難以取得優勢。除非鯤鵬芯片在設計上能夠相較于競爭對手有更大的優勢，才能彌補這一個劣勢。
而不幸的是，這條路也被堵死了。
不要忘了，arm已經被迫停止授權給華為新的架構。由于華為買了a8架構的終身授權，因此，華為可以持續使用a8架構。
但是，當競爭對手以及主力產品都開始支持新的架構的時候，新的軟件對于a8架構的支持將會是個問題。
另外，就是性能上的差距。
當年英特爾的工藝遙遙領先的時候，amd就是靠架構上的激進革新才能和英特爾一較高下。而當英特爾失去了工藝優勢，已經架構優勢的時候，也就逐漸失去了其往日榮光。
而華為架構被鎖死，再加上工藝上的劣勢。要回到主流戰場，是非常困難的。
一個產品能否成功，除了技術上是否領先之外，還要看市場。
當市場火爆，即便是一些不太優秀的產品，也能夠賺取不小的利潤。
比如前一陣芯片荒導致許多技術并不優異的芯片也需要加價才能買到。當然，這并非常態。不過也說明市場的重要性。
非常不幸，當前市場行情病不樂觀。
我們看看最大的手機芯片公司高通的財報。
根據高通最新發布的2023財年第二財季財報，高通第二財季營收92.75億美元，和去年同期相比下滑17%；凈利潤為17.04億美元，和去年同期相比下滑42%。
手機芯片龍頭尚且如此，更何況其他公司。
因此，手機芯片行業裁員之聲不絕于耳。高通，聯發科，紫光展銳，英特爾等等都傳出裁員的消息。
高通營收下降17%，而凈利潤下降42%，差異如此巨大，只能說明高通已經開始降價銷售芯片了。
高通的手機芯片主要面向高端，因此有一定的降價空間。而對于本來就走低端的廠商，則只有虧損一條路了。
在如此行情之下，華為麒麟芯片回來，也只能說是生不逢時。要在這樣的情況下占領一定的市場份額，難度可想而知。
客觀的講，華為也有一些方法來突破目前的困難。
芯片堆疊。比如2個14nm芯片堆疊封裝到一起，實現比肩同類芯片的性能。不過這樣做也是有代價的。功耗是其中之一。設計復雜度也增加了。這就導致成本的上升。
總而言之，麒麟芯片以及鯤鵬芯片短期回來的可能性不大，即便回來，也暫時只能象征性占據少量份額。
要想真正王者歸來，那還是要等到芯片制造以及cpu架構完全突破才行，而這需要時間。
