HBM芯片市場現(xiàn)狀
芯片市場未來預期若想繼續(xù)深入了解相關話題，
歡迎聯(lián)系財聯(lián)社蜂網(wǎng)快速匹配專家解讀！
哪家芯片巨頭能夠在生成式人工智能技術掀起的火熱浪潮中搶得先機？許多人腦海中首先想到的答案，無疑都是英偉達。
這自然沒有太大的爭議。不過，在更為上游的領域，眼下也正有一家韓國芯片巨頭在與英偉達一同“吃香喝辣”——那就是在高帶寬內(nèi)存芯片(HBM)領域具有明顯搶跑和壟斷優(yōu)勢的SK海力士！
憑借著熱銷全球的最尖端AI芯片H100，英偉達無疑是本輪AI浪潮中最顯眼的“弄潮兒”之一。不過，一般人可能不太了解的是：這一最先進AI芯片也極為依賴著一種專用存儲芯片——高帶寬內(nèi)存芯片(HBM)。這一芯片能夠在人工智能應用程序運行中實現(xiàn)令人難以置信的近乎即時的計算。
而SK海力士正是英偉達H100芯片中HBM的主要供應商。這家總部位于韓國利川的公司，長期以來一直是存儲芯片行業(yè)潮起潮落下的主要參與者，但歷史上，其往往并不被視為行業(yè)先驅(qū)。
不過這一次，憑借著10年前SK海力士比競爭對手更積極地押注于HBM領域的優(yōu)勢，SK海力士似乎有望實現(xiàn)彎道超車。目前，其與同處韓國的競爭對手三星電子在芯片領域的差距已經(jīng)在縮小……
繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存 HBM3E。業(yè)內(nèi)人士稱，各大科技巨頭已經(jīng)在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括 AMD、微軟和亞馬遜等等。
十年磨劍、終結(jié)碩果
什么是HBM芯片？簡單來說，它就是把DRAM(動態(tài)隨機存取內(nèi)存)芯片堆疊在一起，就像摩天大樓的樓層一樣。SK海力士高級內(nèi)存產(chǎn)品設計負責人Park Myeong-jae表示，在十年前，這一領域曾被認為是一個未知領域。
而現(xiàn)在，隨著依賴HBM的人工智能應用的興起，SK海力士已經(jīng)成為該硬件領域的早期贏家之一。SK海力士已揚言，其新一代HBM芯片每秒可以處理相當于230部全高清電影的數(shù)據(jù)。
Park指出，內(nèi)存芯片將不再只是計算領域的配角。他在一份書面采訪中稱，“從本質(zhì)上講，包括HBM在內(nèi)的內(nèi)存技術的發(fā)展，正在為人工智能系統(tǒng)的未來發(fā)展鋪平道路。”
像ChatGPT這樣的生成式人工智能工具在運行時，需要處理大量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)必須從內(nèi)存芯片中檢索并發(fā)送到處理單元進行計算。HBM采用摩天大樓式堆疊，旨在與英偉達、AMD和英特爾等公司設計的處理器更緊密地協(xié)同工作，從而提高性能。
2013年，SK海力士與AMD一起合作率先向市場推出了HBM。而其最新的第四代產(chǎn)品已經(jīng)能將12個傳統(tǒng)的DRAM芯片堆疊在一起——上一代產(chǎn)品只能堆疊8個，數(shù)據(jù)傳輸效率和散熱性能也都達到了業(yè)界最高水平。
這一系列的壯舉需要發(fā)明將芯片堆疊和融合在一起的新方法。在12層堆疊的產(chǎn)品中，SK海力士使用液態(tài)材料填充各層之間的間隙，取代了在每層之間涂一層薄膜的傳統(tǒng)方法。此外，在最新的堆疊工藝中，該公司使用高溫來確保芯片層均勻地貼合在一起，并用高達70噸的壓力將它們壓縮以填充縫隙。
韓國科學技術研究院機械工程學教授Kim Joung-ho表示，大約十年前，英偉達和AMD尋求合作伙伴，以制造一種新型內(nèi)存芯片，能夠以更快的速度將更大的數(shù)據(jù)量一次性傳輸?shù)綀D形處理單元。SK海力士敏銳地以協(xié)調(diào)一致的加大投資，回應了這些要求。
Kim指出，“這既反映了我們對新技術的承諾，也很幸運——我們的巨額投注在備受矚目的人工智能時代押中了寶。”
SK海力士股票受到市場熱捧
一組行情數(shù)據(jù)顯示，盡管由于智能手機和電腦銷量下滑，促使整個內(nèi)存芯片市場陷入嚴重低迷，但自今年年初以來，SK海力士的股價仍大幅飆升了近60%，幾乎是三星電子同期漲幅的三倍，也遠高于美光科技和英特爾約30%的漲幅。
事實上，即便財報業(yè)績顯示SK海力士剛剛經(jīng)歷了艱難的一年——該公司的收入仍主要依賴傳統(tǒng)的內(nèi)存芯片業(yè)務，但該公司股價卻依然在上漲。在第二季度，SK海力士報告凈虧損約為22億美元，表明其財務狀況尚未從其在高帶寬內(nèi)存方面的進步中獲得明顯好處。相比之下，英偉達在5月至7月的季度利潤超過60億美元。
花旗銀行駐首爾的半導體分析師Peter Lee表示，最初，由于需求低迷和技術困難，存儲行業(yè)對HBM的投資有限。但SK海力士在早期卻抓住了機會，更為看好HBM的前景。
這其中也不乏幸運的成分。據(jù)SK海力士高管Park表示，公司的HBM團隊起初并不認為人工智能是這種新型存儲芯片的主要用途。他表示，推動這項任務的最初目標是克服“內(nèi)存墻”(memory wall)，即科技行業(yè)認為計算性能受到內(nèi)存芯片速度的限制。
“我們相信，用于高性能計算的高帶寬內(nèi)存最終會促使相關應用的出現(xiàn)，”Park指出，“而最終，HBM也確實為后來的加密貨幣和人工智能熱潮奠定了基礎”。
在今年4月份，SK海力士已表示，預計其2023年HBM收入將增長50%以上。花旗分析師也認為，人工智能需求在全球DRAM收入中所占比例，預計將從今年的16%增長到2025年的41%。
當然，目前在HBM領域，SK海力士顯然也還沒有到可以完全高枕無憂的地步——三星便已經(jīng)在其身后奮起直追。
全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子副總裁兼內(nèi)存營銷主管Harry Yoon近期在接受采訪時稱，三星正準備在今年晚些時候推出下一代產(chǎn)品，并正在努力擴大與客戶的合作關系。該公司計劃大舉投資，到2024年將HBM產(chǎn)量提高一倍。
目前，SK海力士尚沒有透露在HBM方面投入了多少資金，也沒有公布這類芯片的銷售數(shù)據(jù)，但該公司表示，包括HBM在內(nèi)的這一類芯片目前占DRAM總銷量的20%以上，而去年這一比例還只是個位數(shù)。
Park表示，“SK海力士在開發(fā)速度、質(zhì)量和量產(chǎn)準備方面仍然占有優(yōu)勢。基于這些優(yōu)勢，公司打算繼續(xù)引領市場。”
