公司稱，2023年上半年，消費類市場持續低迷，上游晶圓代工產業遭遇較大挑戰。而上半年公司產能利用率仍保持較高水平，嵌入式閃存工藝平臺、功率分立器件工藝平臺銷售額繼續保持同比雙位數增長——
2023年上半年，嵌入式/獨立式非易失性存儲器工藝平臺銷售額、銷售量同比雙位數增長；功率分立器件工藝平臺營收規模同比增長超過30%，成為公司業績穩定的重要引擎。
計算下來，華虹公司Q2營收44.7億元，環比增加2%；凈利5.45億元，環比下降48%。符合華虹公司此前給出的業績預期。
華虹公司是中國大陸第二大晶圓代工廠、行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業，于2023年8月7日登陸科創板，為A股年內最大IPO，目前為破發狀態，最新股價49.46元，總市值848.8億元。
目前8英寸晶圓代工業務占據其主要營收，12英寸晶圓代工業務正成為新的增長點。其12英寸產線于2019Q4投產，華虹公司在半年報中表示，無錫一期12英寸廠（七廠）在2023年上半年運行一切順利，產能利用率保持高位運行，預計年底完成94.5K產能建設。
公司始終保持較高研發費用投入，2023年上半年其研發費用同比增長17.37%至6.71億元。公司有40納米低功耗邏輯混合信號、40納米嵌入式閃存、90納米BCD等多平臺在研項目共同進行。
其中，基于自主知識產權NORD技術的90nm嵌入式閃存車規級工藝及IP可靠性驗證完成，可以支持AEC-Q100 Grade1 MCU產品設計及量產，豐富了公司的汽車MCU解決方案；新一代功率器件已完成平臺第一階段開發，完成Alpha客戶產品評估，部分產品開始進入小批量試產；新一代獨立式閃存（4X NOR FLASH）已完成工藝和cell研發，開始新產品導入。
2022年下半年以來，受下游需求下滑等影響，晶圓代工廠的日子普遍不好過，8月有消息稱，臺積電、聯電、世界先進陸續下調報價，韓國晶圓代工廠亦跟進調降晶圓代工價格，而韓國8英寸晶圓代工商今年已降價近10%。
如今，越來越多的機構給出了半導體行業在今年觸底的判斷。國信證券分析師胡劍表示，半導體行業于2023年上半年末觸底，有望在2024年實現增長。群智咨詢預測，2023年全球純晶圓代工產能同比增長約7.8%，2024年同比增長約10.8%。
浦銀國際證券沈岱日前發布研報稱，維持全球半導體行業周期下行預計今年二、三季度見底的判斷，持續看好半導體晶圓代工行業標的。該分析師表示，從毛利率指標看，中芯、華虹、臺積電等在二、三季度仍處于下行階段，而三、四季度有望觸底，不過他認為，半導體不同環節不同玩家各自所處于行業周期階段有所不同，中芯國際相較于華虹半導體，收入增速更早完成觸底。
