馬來西亞-富樂華陶瓷基板項目開工
2023年11月2日，FerroTec馬來西亞富樂華半導體項目的開工儀式在柔佛州的新山市隆重舉行。此次活動不僅標志著FerroTec集團在馬來西亞市場的進一步發展，也是其海外戰略布局的重要里程碑。
該生產基地占地60畝，總建筑面積為62,500平方米。新建的部分占地30,865平方米，而原有的部分占地31,635平方米。此生產基地的建設預計將投資高達8.5億人民幣。估計在2024年9月全部運營后，該工廠每月將有能力生產30萬枚的直接覆銅陶瓷基板(DCB)和20萬枚的活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)。
在開業儀式上，FerroTec集團總裁賀賢漢先生致辭中介紹，富樂華決定在馬來西亞投資1.5億美金建設新的生產基地。這里不僅會生產覆銅陶瓷載板，還會生產硅部件。富樂華將采用最前沿的技術和設備，確保建設出行業先進的工廠。
富樂華一直秉承FerroTec集團的核心價值觀：“尊重客戶、尊重員工、勤勉守信、求實創新”。這個項目的目標是為全球的功率器件制造商提供更加優質的產品和服務，為功率半導體產業注入新的動力。
江蘇昆山，九豪精密陶瓷（昆山）有限公司新廠落成開幕
10月30日，九豪精密陶瓷（昆山）有限公司新廠落成開幕儀式在昆山高新區隆重舉行。
九豪精密陶瓷(昆山)有限公司成立于2000年，為九豪精密陶瓷股份有限公司子公司，從事生產精密電子陶瓷基板、IC構裝基板、LED構裝基板等片式元器件，精密陶瓷光電敏感元器件、精密陶瓷電子通訊零件等光電子器件及其他新型電子元器件。
南通康源電子封裝載板項目主體結構全部封頂
該項目總建筑面積約13.3萬㎡，占地120畝，項目建成后將聚焦集成電路封裝載板的研發和制造，年產封裝載板54萬㎡，以滿足各地芯片的封裝要求，對加快南通高新區打造新一代信息技術產業集群，提升區域產業整體競爭力具有重要意義。
南通康源項目由東莞康源電子有限公司投資建設，項目計劃總投資50億元，規劃用地197畝，建筑面積23.6萬㎡，全面建成后，預計年產封裝載板86萬㎡，應稅銷售50億元，稅收超5億元。項目計劃分兩期建設實施，其中康源電子一期計劃投資30億元，年產封裝載板54萬㎡，項目于2月11日開工。
景旺電子于10月27日在景旺電子大廈舉辦合作簽約儀式，正式與泰國金池工業園簽署泰國基地投資協議。
景旺電子海外首個基地選址泰國金池工業園，既是滿足國際客戶多樣化供應鏈解決方案的訴求，也是順應行業發展趨勢，深度推動景旺電子國際化進程的重大舉措。金池工業園有優越的地理條件、專業的服務團隊和強大的本土化服務資源，相信在雙方強強聯合下，景旺電子泰國基地將會成為PCB行業東南亞布局的新標桿，成為景旺電子深度國際化發展的新引擎。
10月28日，慶陽市委副書記、市長周繼軍與弘信電子集團董事長李強、燧原科技創始人張亞林座談，就進一步加強數字經濟領域合作，攜手推動“東數西算”國家重大戰略進行深入交流。會上，慶陽市與弘信電子簽署《燧弘綠色算力生態項目投資合作協議》，弘信電子攜手燧原科技首創的綠色算力生態系統正式簽約落地。
根據協議，雙方將以慶陽市算力網絡國家樞紐節點建設為導向，建設集AI 技術創新研發平臺、國產化智算適配及測試平臺、模塊化智算一體機（POD）及軟件系統研發制造平臺、高性能混合算力智算中心及新能源電力配套園區為一體的國內領先的人工智能產業基地。
項目由弘信電子引進生態合作伙伴投資建設新能源電力保障園區，擬規劃總投資約70億元以上。各合作方共同創新綠色電力設施和數據中心協同運行機制，推進數算電融合發展。
IC基板大廠揖斐電一座新廠投產時間將延后2年
據MoneyDJ新聞10月27日報道，需求復蘇慢，日本IC基板大廠揖斐電（Ibiden）下砍財測，且一座IC基板新廠投產時間將延后2年。
日經新聞報導，日本IC基板大廠揖斐電（Ibiden）下砍財測，Ibiden社長青木武志在10月26日舉行的線上記者會上表示，在岐阜縣大垣市興建中的IC基板新工廠投產時間將從原先規劃的2024年度延后2年至2026年度，主因IT大廠抑制投資、伺服器用通用產品需求復蘇緩慢。
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