【熱點】ABF載板產能緊張，一日本企業擬投資1.8億美元建廠

PCB資訊 2023-11-16 21:00

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ABF載板是一種用于CPU、GPU等高性能計算芯片的新材料，上游的ABF膜被日本味之素一家壟斷。近日，味之素公司表示為增加ABF載板產能，考慮投入1.8億美元新建一個制造工廠。

早在去年12月，味之素CEO Taro Fujie表示，為滿足激增的半導體需求，公司將考慮投入超170億日元（1.22 億美元）以加速其ABF的生產擴張。據彭博社報道，Fujie近日在接受采訪時表示，公司會考慮增加投資至250億日元（1.86億美元）建設新工廠，且將在幾年內做出決定。

味之素所掌握的ABF（Ajinomoto Build-Up Film，中文名：味之素堆積膜）是用于制造高性能半導體的重要絕緣材料。ABF載板是IC封裝載板的一種，IC封裝載板是一種用于連接芯片和PCB的重要材料，為芯片提供保護、固定支撐以及散熱等。在下游領域方面，立鼎產業研究院預計2023年ABF載板主要應用于PC領域，占比47%，服務器與交換機總計占比25%，AI 芯片和5G基站分別占比10%，7%。

Absolute Reports研究表明，到2028年，全球ABF市場有望達到65億美元。

味之素表示，到2025財年，預計ABF的出貨量將以每年18%的速度增長。根據味之素3月份發布的中期業務計劃，到2022財年，公司約有60%的ABF輸出將用于高端數據中心服務器，預計到2030財年這一比例將達到75%至85%。“很明顯，未來芯片上使用ABF的區域將會增加，”Fujie表示。“我們將進行投資，使我們能夠響應這種需求。”

ABF載板行業供不應求，全球領先企業主要進行ABF載板的擴產。2018年起，包括奧特斯、欣興電子、揖斐電等在內的IC載板廠商紛紛進行擴產，但整體產能提升有限，遠不及市場需求，導致IC載板行業已經持續多年陷入供不應求、量價齊升的狀態。根據全球各大IC載板廠商此前披露的擴產計劃顯示，2022年是新建項目投產的高峰期，擴產產能將逐步開出，預計整個產能釋放高峰期將持續至2025年。

就中國大陸企業IC載板的擴產情況來看，主要集中于BT載板，只有涉足相關領域較早的興森科技、深南電路以及珠海越亞有ABF載板產能的擴充。

ABF載板行業未來發展趨勢

隨著信息技術的發展，半導體IC載板也朝著高頻、多芯片、大尺寸等方向發展，其對ABF提出更高要求，所需材料也更加豐富，包括磁性材料、光敏材料、光波導材料等；封裝方式的演進也進一步加快了高速、智慧城市、自動駕駛等應用場景的落地進程。在此背景下，高運算性能芯片的快速發展帶動ABF載板需求的激增，供不應求已經成為發展常態，且這種狀態在未來幾年將持續。未來ABF載板行業發展趨勢如下：

1、高性能服務器的CPU和和GPU占比較高，ABF載板需求提升。

2021年全球HPC（高性能計算）整體市場規模達到348億美元，其中服務器占比最大，為42%，據預測，未來幾年應用于服務器和存儲的HPC市場規模提升最快，2021-2026年的CAGR分別達到6.79%和8.62%。同時據數據顯示，2021年全球AI芯片市場規模達到260億美元，同比增長率接近49%，預計2022年同比增長率可以達到51.92%，2021-2025年的CAGR為29.27%。HPC和AI芯片市場規模的快速增長成為拉動ABF載板放量的外部動力。

2、ABF載板層數、面積隨著高效運算(HPC)需求而持續成長。

現階段ABF載板高端產品層數已落在14-20層，面積都是70mmx70mm，甚至100mmx100mm產品也已有相關設計，線路細密度也逐漸進入6-7微米，在2025年正式進入5微米的競爭。

3、Chiplet封裝技術為IC載板行業注入活力。

目前，Chiplet是AMD、英特爾、臺積電等多家領先集成電路廠商較為關注的解決方案。根據Omdia的統計數據，2024年，采用Chiplet的處理器芯片的全球市場規模將達58億美元，到2035年將達到570億美元，復合增長率約為23.09%，Chiplet處理器芯片市場規模的快速增長將帶動ABF載板需求量的提升。先進封裝技術推升對ABF載板產能的消耗，導入2.5/3DIC高端技術的產品，未來有機會進入量產階段，勢必帶來更大的成長動能。

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