2024年全球及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望

又到了年末要給新一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做分析展望的時(shí)刻，國(guó)內(nèi)外政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的變幻莫測(cè)使得這個(gè)工作在當(dāng)下尤其艱難。

2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一整年的“低位運(yùn)行”，高庫(kù)存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個(gè)細(xì)分板塊輪動(dòng)。慶幸的是，2023年四季度開始，似乎已經(jīng)看到了新一輪景氣周期開啟的曙光。面對(duì)2024年，全球多家分析機(jī)構(gòu)無一例外給出同比上漲的預(yù)期，最樂觀的是超過20%的增長(zhǎng)，平均增速預(yù)測(cè)值也超過兩位數(shù)百分比。

但不得不承認(rèn)，在中美戰(zhàn)略博弈、購(gòu)買力需求、通貨膨脹率以及局部戰(zhàn)事仍處于高度不確定性的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中短期內(nèi)尚無法“快速反彈”，2024年大概率呈現(xiàn)“整體穩(wěn)步恢復(fù)，細(xì)分領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性分化調(diào)整”的態(tài)勢(shì)。以下是筆者關(guān)于2024年全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十條趨勢(shì)分析和預(yù)判，也歡迎各位一起討論。

2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度將逐步復(fù)蘇，重新進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超過兩位數(shù)，平均預(yù)測(cè)增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。

但盡管總體上進(jìn)入復(fù)蘇周期，市場(chǎng)需求仍然不強(qiáng)勁，整體增長(zhǎng)動(dòng)力有限，尤其是代工制造、汽車半導(dǎo)體、模擬芯片及功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域在2024年上半年恐會(huì)受到較大挑戰(zhàn)。

2024年在各國(guó)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全要求不斷升級(jí)的大背景下，東南亞作為中國(guó)實(shí)現(xiàn)外循環(huán)的戰(zhàn)略緩沖要地，同時(shí)也是部分美日企業(yè)轉(zhuǎn)移在華投資和業(yè)務(wù)的首選地域，重要性日益提升。

此外東南亞年輕化的人口結(jié)構(gòu)，迅速增長(zhǎng)的互聯(lián)網(wǎng)群體，更充足的勞動(dòng)力資源和消費(fèi)潛力，成為吸引全球半導(dǎo)體企業(yè)投資、研發(fā)和制造布局的新熱點(diǎn)。而國(guó)內(nèi)企業(yè)基于“避險(xiǎn)”意識(shí)和進(jìn)軍海外市場(chǎng)的決策，也將加大在東南亞的研發(fā)布局。

美國(guó)芯片法案出臺(tái)一年，進(jìn)度比預(yù)期大幅延遲。近期德國(guó)聯(lián)邦憲法法院的裁決也使得該國(guó)2024年聯(lián)邦預(yù)算被推遲，無法履行對(duì)英特爾、臺(tái)積電等廠商的補(bǔ)貼承諾。

2024年以美國(guó)為代表的全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)都將迎來新一屆大選，一旦選舉牽扯其中，法案補(bǔ)貼兌現(xiàn)難度將更高。加之全球半導(dǎo)體的需求動(dòng)力仍不強(qiáng)勁，將使得廠商們階段性放緩對(duì)制造產(chǎn)能的投資和研發(fā)投入，2024年下半年有望好轉(zhuǎn)。

2024年先進(jìn)工藝有望首次進(jìn)入埃米時(shí)代，背面供電、GAA架構(gòu)等新技術(shù)將面臨量產(chǎn)考驗(yàn)。受益于大模型需求，高帶寬內(nèi)存HBM系列加速迭代，持續(xù)推動(dòng)2.5D封裝向3D封裝升級(jí)，混合鍵合熱度漸起。

美國(guó)打壓我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將驅(qū)動(dòng)全球新技術(shù)研發(fā)放緩，并呈現(xiàn)出中美兩國(guó)“二元格局”，我國(guó)將會(huì)在3D DRAM、新型存儲(chǔ)器、RISC-V、硅光、Chiplet芯粒、SOI工藝、寬禁帶/超寬禁帶半導(dǎo)體等領(lǐng)域加速創(chuàng)新。

2024年為美國(guó)大選年，美國(guó)政府對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓和出口管制雖然有階段性的收斂，但總體仍將保持“高壓狀態(tài)”。

美國(guó)政府有可能在選舉需要和智庫(kù)的影響煽動(dòng)下，聯(lián)合日本對(duì)前期的出口管制政策進(jìn)行“查漏補(bǔ)缺”甚至進(jìn)一步擴(kuò)大化，不僅對(duì)先進(jìn)算力涉及到的計(jì)算架構(gòu)、關(guān)鍵IP、先進(jìn)封裝、關(guān)鍵先進(jìn)材料、新型存儲(chǔ)器等領(lǐng)域進(jìn)行管制，也有可能限制我國(guó)在新能源汽車等領(lǐng)域的芯片自主及供應(yīng)鏈企業(yè)的創(chuàng)新能力。同時(shí)也將有更多美日半導(dǎo)體企業(yè)削弱在大陸的研發(fā)布局。

2024年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長(zhǎng)狀態(tài)，全產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模超過15,000萬億人民幣。

很多廠商將受益于國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)、系統(tǒng)和終端企業(yè)的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈體系建設(shè)，在部分已經(jīng)充分“內(nèi)卷”的賽道，例如藍(lán)牙芯片、WiFi FEM、中低壓電源管理IC、8/16位MCU、LED/LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片、圖像傳感器等，將以“高性價(jià)比”芯片產(chǎn)品出海為標(biāo)志，成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除激發(fā)內(nèi)需以外的，可實(shí)現(xiàn)景氣度持續(xù)增長(zhǎng)的另一關(guān)鍵引擎。

2024年我國(guó)在EDA、關(guān)鍵IP、半導(dǎo)體設(shè)備、基礎(chǔ)材料、核心零部件等“卡脖子”領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代邊際效應(yīng)減弱，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)入平臺(tái)期，需要?jiǎng)诱媾鲇玻票诠?jiān)，國(guó)內(nèi)部分產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有延期風(fēng)險(xiǎn)，但也有部分供應(yīng)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域有望在2024年取得突破和進(jìn)展。

受益于華為等廠商帶動(dòng)，部分關(guān)鍵芯片產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈配套能力有所提升，國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)企業(yè)與國(guó)內(nèi)制造產(chǎn)線將加速協(xié)同合作，國(guó)產(chǎn)成熟工藝平臺(tái)和IP能力將逐步強(qiáng)化，為我國(guó)半導(dǎo)體部分賽道自主生態(tài)建設(shè)打開新格局。

2024年盡管北交所因?yàn)榱鲃?dòng)性改善導(dǎo)致估值重估，會(huì)成為一批折戟“滬深”卻亟待上市的半導(dǎo)體企業(yè)“新選擇”，但全行業(yè)吸引投資能力仍不及之前。

芯片設(shè)計(jì)和裝備領(lǐng)域中小體量或產(chǎn)品線較少的企業(yè)，有可能受困于現(xiàn)金流問題將主動(dòng)尋求并購(gòu)，而在大芯片、封裝、8寸代工制造、EDA等領(lǐng)域也將涌現(xiàn)出更多的并購(gòu)整合機(jī)會(huì)，行業(yè)集中度有所提高，上市公司和地方政府并購(gòu)基金成為主要推手。

資本市場(chǎng)對(duì)車規(guī)半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備（離子注入、減薄、量檢測(cè)）及子系統(tǒng)和耗材、寬禁帶/超寬禁帶、先進(jìn)封裝及配套設(shè)備等領(lǐng)域的熱度不減，這些領(lǐng)域還將催生一批新興企業(yè)。

2024年二季度后在需求復(fù)蘇、AI創(chuàng)新亮點(diǎn)的驅(qū)動(dòng)下，有望出現(xiàn)新一輪換機(jī)周期，手機(jī)大模型、AI PC、城市NOA、空間計(jì)算終端、800V高壓將引發(fā)對(duì)AI推理芯片、高帶寬內(nèi)存、SSD、高端MCU、大算力智駕SoC、傳感器、碳化硅器件等產(chǎn)品的規(guī)模化需求。

應(yīng)用在國(guó)防、軍事、航空航天領(lǐng)域的專業(yè)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模也將保持高成長(zhǎng)性。手機(jī)、PC和服務(wù)器傳統(tǒng)三大市場(chǎng)仍是牽引2024年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇的主力，消費(fèi)、軍工和新基建繼續(xù)成為半導(dǎo)體內(nèi)需的重要支撐點(diǎn)。

2024年是《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺(tái)10周年，也是醞釀第十五個(gè)五年規(guī)劃的起點(diǎn)，新形勢(shì)下我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的頂層設(shè)計(jì)規(guī)劃有望出臺(tái)，預(yù)計(jì)將會(huì)呈現(xiàn)出更加長(zhǎng)期化、精準(zhǔn)化、下沉化的特點(diǎn)。

在行業(yè)景氣度和國(guó)家政策引導(dǎo)的影響下，2024年國(guó)內(nèi)各地方政府推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將逐漸收斂，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多點(diǎn)開花的區(qū)域發(fā)展態(tài)勢(shì)將有所改變，表現(xiàn)出更加集中、更加集約的特點(diǎn)。我國(guó)半導(dǎo)體人才將繼續(xù)面臨“局部過剩，總量不足”等挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)業(yè)人才規(guī)模和薪酬繼續(xù)向下調(diào)整，制造、先進(jìn)封裝和供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)關(guān)鍵人才仍存在較大缺口，海外人才有望加速回流。

2024年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管依然要面臨復(fù)雜的外部形勢(shì)，但更大范圍、更深層次的復(fù)蘇值得期待。對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，做出足夠好的芯片，形成不被卡脖子的自主供應(yīng)鏈體系，沒有任何捷徑，只有創(chuàng)新和堅(jiān)守可以完成。

“難走的路，才是上坡路”。美國(guó)的圍追堵截，恰恰證明我們走在正確的道路上。“戰(zhàn)不旋踵，征程在前。穿林打葉聲無懼，吟嘯徐行自鋒芒”，認(rèn)為是正確的路，就選擇迎難而上，一直堅(jiān)持吧。共勉。