?2025年全球半導體設備銷售額可望達到1240億美元
近日，國際半導體產業協會SEMI發布了《年終總半導體設備預測》報告。報告指出，盡管2023年全球半導體制造設備銷售額將達到1000億美元，相較2022年創下的1074億美元的行業紀錄下降6.1%。但在前端和后端領域的支撐下，預計半導體制造設備預計將在2024年恢復增長，銷售額可望在2025年達到1240億美元的新高。（未來半導體）
?雷賽智能：已與多家人形機器人公司接洽并測試產品 產品訂單突破可期
近日，雷賽智能接受調研時表示，公司在人形機器人領域的產品戰略布局，除近年來在研發方面組建團隊進行持續的研發投入之外，近期隨著微型伺服驅動器、中空型多圈絕對值編碼器、無框伺服電機等核心部件的發布，已成立組建專門的營銷團隊，主要布局長三角、珠三角等區域，目前已與行業多家人形機器人公司接洽并測試產品，產品訂單突破可期。（財聯社）
?極氪：2024年新建500座極充站 2026年保有量達10000根
近日，極氪汽車方面宣布，2024年計劃新建約500座極充站，沖擊800V體系下的超快充千站布局；2026年極充樁保有量將達到10000根。該公司發布首款自研電池“金磚電池”，充電15分鐘續航增加超過500公里。（財聯社）
衡封新材近日完成近億元A輪融資，由耀途資本、元禾璞華領投，涌鏵資本、瑞夏投資等跟投，時晶資本擔任財務投資顧問。衡封新材是一家電子級酚醛及特種環氧樹脂研發商，核心產品為電子級酚醛樹脂和特種環氧樹脂，廣泛應用于半導體封裝、覆銅板、光刻膠、電子膠等行業。（科創版日報）?亞馬遜宣布Kuiper衛星將配備“激光星間鏈路”功能12月15日訊，知名衛星互聯網公司亞馬遜周四表示，今年10月發射的兩顆原型衛星已經完成驗證“激光星間鏈路”（簡稱OISLs）技術，將在明年初開始發射的新衛星上配備這一突破性的關鍵技術。（財聯社）近日，由產投集團投資的義芯集成電路先進封裝項目投產儀式順利舉行。據悉，義芯集成工廠于2022年7月開工建設，占地70畝，建筑面積共約4.99萬平方米，一期工廠于2023年11月竣工，目前正在進行試生產，并計劃于2024年進一步購置設備擴大生產。資料顯示，義芯集成由中芯聚源及馬來西亞上市公司益納利美昌集團合資組建，注冊資本16.91億元人民幣，致力于成為國內先進、技術水平高端的射頻前端模組系統級先進封裝、濾波器晶圓級封裝及芯片級封裝的設計和制造平臺。（未來半導體）12月14日，韓國國土交通部和汽車數據研究機構Carisyou發布數據顯示，今年前10月，在韓售出的1874輛電動巴士中，中國產占比高達47%，總計876輛。在韓銷量最高的中國電動巴士是海格客車推出的“Hypers”，共售出268輛。其次是比亞迪旗下的“E-BUS”，共售154輛、恒天汽車生產的“EFFICITY”，共售131輛。（界面）本公眾號所刊發稿件及圖片來源于網絡，僅用于交流使用，如有侵權請聯系回復，我們收到信息后會在24小時內處理。
