當前，全球半導體復蘇趨勢明顯。自Q2以來行業呈現持續回升走勢。未來，全球主要頭部芯片供應商、主要芯片品類及主要終端應用領域芯片供應趨勢表現，吸引著眾多半導體業者的眼球。
作者：Don
編輯：Melody
來自芯八哥第507篇原創文章。
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當前，全球半導體月度銷售額連續8個月環比提升，國際部分主流機構上修2024年全球半導體市場規模預期，行業重回上升景氣周期。
芯片庫存：行業走出低谷，重回上升周期
根據全球主要的半導體廠商最新財報梳理，自2023Q2以來，整體庫存已連續兩個季度降幅明顯，雖然仍處于較高水平，但基本可以確定全球半導體產業逐漸走出低谷期，觸底反彈明顯。
全球主要芯片供應商存貨周轉天數變化
（單位：天）
資料來源：Wind、芯八哥整理
從中國頭部半導體廠商看，2023Q2行業庫存降幅比較明顯，Q3進一步下降，但平均庫存遠超全球主流廠商，主要原因在于國內半導體廠商以中低端消費類應用為主，庫存波動會相對頻繁。
國內芯片供應商存貨周轉天數變化
（單位：天）
資料來源：Wind、芯八哥整理
為了更直觀，我們將上述全球及中國廠商平均庫存天數和行業的常規庫存水位線做個對比。可以看到，2023年下半年是全球半導他產業的重點轉折點，庫存去化加速，“缺芯潮”逐漸緩解，行業逐漸由庫存周期進入新的需求周期階段，即需求將成為未來行業重回上升周期的關鍵。
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值得關注的是，當前庫存水位相較于常規年份仍較高，包括存儲等相關大類正積極采取減產去庫存，但相關從業人員仍需要謹慎評估其中蘊含的風險。
芯片品類：存儲/射頻降幅最大，MCU/功率器件小幅上升
通過全球半導體各品類頭部廠商平均庫存對比梳理發現，Q3存儲芯片、射頻芯片和傳感器庫存降幅最大，MCU和功率器件波動比較明顯，CPU和手機SOC小幅改善，模擬芯片未見轉好。
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存儲/射頻/傳感器方面，隨著智能手機/PC需求復蘇，對于存儲/射頻/傳感器需求形成利好。此外，年初以來持續的減產保價對于存儲庫存去化效果逐步顯現。
MCU方面，受消費/工控/家電類積壓相對嚴重影響，近期以消費類為主的國內廠商（包括臺系廠商）等基本停止價格戰，也一定程度上表明業內對于MCU行情未來預期有所改善。
功率器件方面，其庫存主要受近期汽車需求波動影響，但如IGBT、MOSFET等需求仍然供不應求。Infineon最新財報顯示預計明年上半年汽車行業客戶庫存將有所好轉，高壓功率半導體仍存在供應緊缺的情況，顯示電動汽車相關需求維持穩定。
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終端應用：智能手機/PC改善，工業庫存較高，汽車/新能源庫存上升
為進一步挖掘各細分領域庫存現狀，我們把頭部廠商按照主營業務應用領域進行劃分。可以看到，當前智能手機/PC等消費電子庫存下降相對明顯，反映出需求持續改善；TI為代表的工業龍頭廠商庫存維持較高水平，未來需求疲軟或將延續；汽車/新能源庫存有小幅上升，一定程度上受當下行業需求有小幅波動，其中新能源主要受產能過高風險影響。
各應用領域芯片供應商存貨周轉天數變化
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將上述細分領域平均庫存走勢做進一步對比，Q1以來PC復蘇趨勢明顯，Q2開始智能手機大幅改善，消費電子未來回升空間巨大。工業類應用Q1開始維持高位，未來需求或將持續疲軟。光伏、儲能等新能源庫存上升相對明顯，結合等下行業內關于產能過剩和“價格戰”的擔憂，需重點關注其需求變化。汽車受季度需求有一定波動，但整體預期穩定。
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綜上，芯八哥研判：消費電子在智能手機和PC的需求拉動下，復蘇趨勢穩定，明年預期向好；長期持續看好電動汽車應用潛力，但需要注意短期庫存或細分芯片品類行情可能出現反復；工業領域短期走弱，需求不容樂觀；新能源，尤其儲能領域經過2022年大發展，庫存高企，短期或難回巔峰，謹慎關注新能源相關發展機會。
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