郭明錤稱安卓手機存貨回補即將結束；意法半導體宣布重組產品部門；2023年11月全球半導體銷售額同比增5.3%|新聞速遞

分析師郭明錤發布市場投資簡報，表示主流安卓手機品牌已經從2023年第三季度開始存貨回補，并預估會在2024年1月結束。從出貨預估與訂單能見度的變化來看，Android手機需求改善可能低于市場預期。

目前，在中國以外的其他市場中，中低端手機出貨預估已開始下調，普遍都是雙位數以上的砍單，新興市場當地品牌甚至有高達40%–50%以上的砍單。

中國市場在庫存回補后的需求是否有改善，需視農歷過年前三周的銷售結果而定。但需注意的是，自去年雙十一旺季結束后，中國市場的整體出貨已開始出現YoY衰退，雖近期又略有改善，但主要是為了農歷過年旺季備貨，不一定是因為市場需求轉佳。

無論是中國或非中國市場，訂單能見度均自2023年下半年的4–6個月縮短至2024年上半年的約2個月，可看出品牌廠商保守看待后續市場需求。

1月10日，意法半導體（ST）宣布即將進行重組，該重組將于2024年2月5日生效。通過此次重組，意法半導體將從三個產品部門過渡到兩個產品部門（APMS和MDRF），且ST前汽車和分立產品集團總裁Marco Monti也將離開公司。

其中，模擬、功率與分立、MEMS和傳感器（APMS）部門將由ST總裁兼執行委員會成員Marco Cassis領導；微控制器（MCU）、數字集成電路和射頻產品（MDRF）由ST總裁兼執行委員會成員Remi El Ouazzane領導。

ST總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，此次組織架構改革符合ST加快上市時間、加強產品開發創新和提高運營效率的承諾。

1月10日，在CES 2024發布會上，英特爾宣布將其 “AI Everywhere” 戰略推進至汽車市場，包括收購Silicon Mobility SAS（一家專注于智能電動汽車能源管理SoC的無晶圓廠和軟件公司），并推出了一系列AI增強型的軟件定義汽車系統芯片（SDV SoC），并宣布與吉利旗下高端品牌極氪汽車達成合作，將采用全新SoC合作打造下一代智能座艙系統。

英特爾表示，其SoC已應用于路上5000萬輛汽車中，為信息娛樂系統和儀表盤提供技術支持。

此外，英特爾還表示，新的AI增強型SDV SoC系列芯片可以解決行業對功率和性能可擴展性的關鍵需求。該SoC系列具有AI加速功能，能夠實現“最理想的車載AI功能”，例如司機和乘客監控。

1月10日，高通公司CEO克里斯蒂亞諾?安蒙表示，高通的車用芯片業務有望超過銷售預期，這將有助于減少高通對手機等電子產品芯片業務的依賴。

目前高通是智能手機芯片的最大銷售商。高通預計，到2026年，車用芯片部門的銷售額將達到約40億美元，到本世紀20年代末，車用芯片業務營收將增至90億美元。

安蒙在拉斯維加斯舉行的CES 2024年上接受采訪時表示：“我認為我們已經超越了這些目標。”