?微軟擬投21億美元擴大其西班牙的AI和云基礎設施
微軟總裁布拉德·史密斯在X平臺上發文稱，公司將在未來兩年內投資21億美元擴大其在西班牙的人工智能和云基礎設施。在此之前，該公司宣布未來兩年在德國投資32億歐元（約合34.5億美元），重點投資人工智能。（每經網）
?大眾集團北美新工廠動工
據外媒報道，盡管美國電動車的普及正在放緩，促使一些汽車制造商推遲投資或減少電動車產量，但大眾汽車集團旗下的Scout汽車正在全速前進。為實現作為獨立的電動汽車輕型卡車品牌進入美國市場的目標，Scout斥資20億美元建設的汽車生產中心近日于南卡羅來納州破土動工。目前，大眾汽車集團正在復興Scout品牌，并將推出一款專為美國市場定制的SUV和皮卡，主要目標是打入輕型卡車日益占主導的市場。（每經網）
?三星電子宣布擴大與Arm合作
三星電子表示，將擴大與軟銀集團旗下英國芯片設計公司Arm的合作，以增強其代工業務的競爭力。三星電子稱，作為合作的一部分，其代工部門將與Arm合作，優化Arm下一代片上系統（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工藝技術的設計資產。（科創板日報）
馬斯克在社交媒體平臺X上的Spaces活動中透露，腦機接口公司Neuralink的首位人類受試者“似乎已完全康復，并能僅憑思維在電腦屏幕上移動鼠標”。Neuralink此前表示，這項研究通過手術將腦機接口植入大腦中控制移動意圖的區域，最初的目標是讓人們能夠用思維控制電腦鼠標或鍵盤。（財聯社）?消息稱蘋果仍在研發折疊機 并調用Vision Pro團隊人員參與據悉，蘋果正在積極開發折疊機，并調派Apple Vision Pro團隊的一些關鍵人員參與。若無變化，蘋果可折疊手機將于2026年9月開始銷售。最新消息指出蘋果的出貨量目標是5000萬部，但如果在開發階段發現重大障礙，所有這些計劃都可能被取消。（鉅亨網）據悉，微軟公司正在開發一種新的網卡，用來提高其人工智能芯片Maia的性能，最終達到減少對英偉達產品依賴的目的。微軟CEO薩提亞·納德拉已經任命通信設備巨頭瞻博網絡的聯合創始人Pradeep Sindhu領導網卡項目的工作。Sindhu團隊本次目標打造的新網卡，類似于英偉達的ConnectX-7網卡，主要用于提高服務器的流量速度。報道稱，開發過程可能需要超過一年的時間，如果成功，將有望縮短OpenAI在微軟服務器上訓練模型所需的時間，并降低訓練過程的成本。（財聯社）
?三星、ASML合建研發中心預計2027年引進High-NA EUV設備三星電子與ASML共同在韓國投資的半導體先進制程研發中心預計自2027年起引進High-NA 極紫外光（EUV）設備。該研發中心是為High-NA EUV而興建，總投資金額1兆韓元，最快于2027年引進設備，因需經過許可流程，最快將于2024年12月或2025年動工。三星表示，目前High-NA EUV仍處于審查推出時機的階段，將根據市場狀況及客戶需求決定方向。 （BusinessKorea）本公眾號所刊發稿件及圖片來源于網絡，僅用于交流使用，如有侵權請聯系回復，我們收到信息后會在24小時內處理。
