

來源:半導體封測,

編輯:感知芯視界 Link
5月24日,最新研究報告顯示,中芯國際在2024年第一季度成功躍升至全球第三大晶圓代工廠,僅次于臺積電和三星,市場份額達到6%。這一成績標志著中芯國際在全球半導體產業(yè)中的顯著崛起。

盡管全球晶圓代工行業(yè)在2024年第一季度面臨收入環(huán)比下降約5%的挑戰(zhàn),但中芯國際卻憑借出色的業(yè)績和市場份額的穩(wěn)步增長,成為行業(yè)中的亮點。這一增長不僅得益于國內應用需求的復蘇,也反映了中芯國際在技術研發(fā)、產能擴充和市場拓展等方面的努力。
報告指出,盡管2024年第一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下降約5%,但同比增長12%。這一下降不僅受到季節(jié)性影響,還受到智能手機、消費電子產品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應用等非AI半導體需求復蘇緩慢的影響。然而,中芯國際憑借其強大的市場洞察力和技術實力,實現(xiàn)了業(yè)績的逆勢增長。
作為全球領先的半導體制造商,臺積電第一季度業(yè)績略超市場預期,市場份額高達62%。該公司對數(shù)據(jù)中心AI收入的預測持樂觀態(tài)度,預計2024年將同比增長一倍以上。同時,臺積電還將AI收入復合年增長率50%的指導方針延長至2028年,進一步鞏固了其在AI領域的領先地位。

三星代工廠雖然受到智能手機季節(jié)性因素的影響,但憑借其在全球市場的深厚基礎,以13%的市場份額保持第二的位置。該公司預計隨著2024年第二季度需求的改善,收入將以兩位數(shù)增長反彈。
中芯國際在國內需求的復蘇下,季度業(yè)績超出市場預期,首次穩(wěn)居全球晶圓代工第三的位置。隨著庫存補貨范圍的擴大,中芯國際預計第二季度將繼續(xù)增長。此外,中芯國際在2024年第一季度的營收達到17.5億美元,同比增長19.7%,環(huán)比增長4.3%,這一成績超過了聯(lián)電和格芯兩家芯片大廠,暫時成為全球第二大純晶圓代工廠。
與此同時,臺積電作為全球晶圓代工行業(yè)的領頭羊,繼續(xù)保持著領先地位。該公司上調了對數(shù)據(jù)中心AI收入的預測,并預計AI需求將持續(xù)強勁增長。而三星代工廠雖然面臨智能手機季節(jié)性因素的影響,但仍保持著全球第二的位置。
展望未來,隨著AI技術的快速發(fā)展和終端需求的溫和復蘇,全球晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。中芯國際作為其中的佼佼者,有望在未來的競爭中繼續(xù)保持領先地位,并為中國半導體產業(yè)的崛起做出更大的貢獻。
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