2024年5月17日，在高工機器人“機器視覺技術與應用峰會”上，專注于3D機器視覺結構光投射模組的知芯傳感，正式推出了系列MEMS結構光投射模組，該系列結構光投射模組具有如下亮點：
體積小、大角度、功耗低：與DLP以及振鏡方案相比，具有體積小，驅動簡單，無需特殊的驅動芯片即可實現穩定掃描；最大掃描角度可達70°；光利用率高，MEMS光機功耗約DLP投影方案功耗的一半。
穩定性和重復性：采用單晶硅材料制作，穩定性好，測試掃描重復性0.0001°。
抗干擾能力強：使用自研MEMS微鏡，反射率高達 95%，光利用率高；配合窄帶濾光片，系統具有更強的抗環境光能力。
精度高：推薦距離內，測試精度達到 0.02mm。
成本低：MEMS微鏡自研以及國產化電路方案，成本可控，實現批量化生產。
快速掃描：掃描頻率高達 1.4K，滿足實時掃描儀的應用場景
