6月19日，頎中科技公告稱，經初步測算，2024年1月-5月，公司實現營業收入7.74億元，較去年同期增長約38.91%；實現歸屬于母公司股東的凈利潤為1.38億元，較去年同期增長約62.51%。
集摩咨詢（JM Insights）了解到，頎中科技主要從事集成電路的先進封裝與測試業務，目前主要聚焦于顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測領域。
其中，顯示驅動芯片的先進封測是頎中科技重點發展業務之一。在該領域，頎中科技可提供全制程封測服務，包括前段的金凸塊制造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）以及后段的玻璃覆晶封裝（COG）、柔性屏幕覆晶封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要制程環節。
顯示驅動芯片廣泛應用于智能手機、電視、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、車載顯示等多個領域。研究院數據顯示，2023年中國顯示驅動芯片市場規模達到約416億元，較上年增長9.70%，預計2024年中國顯示驅動芯片市場規模將達到445億元。
頎中科技作為顯示驅動芯片封測領域頭部企業，具備目前行業內最先進的28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力，并在業內首創了125mm大版面的覆晶封裝技術，可為客戶提供全方位的封測業務。
頎中科技相關負責人表示，公司以金凸塊制造為起點，在微細間距、高可靠性的金凸塊制造方面取得較多領先成果，極大地提升了顯示驅動芯片的性能。在后段封裝環節，公司擁有“高精度高密度內引腳接合技術”“全方位高效能散熱解決技術”“高穩定性晶圓研磨切割技術”等，可實現顯示驅動芯片引腳與凸塊之間高精度、高準確性的結合。
得益于中國顯示驅動芯片市場需求的增長，以及公司在該領域的領先地位，2023年，頎中科技實現營收16.29億元，同比增長23.71%；實現規模凈利潤3.71億元，同比增長22.59%。
值得一提的是，6月18日，頎中科技先進封裝測試生產基地二期封測研發中心（以下簡稱：合肥研發中心）成功揭牌。
據悉，合肥研發中心將以市場和客戶需求為導向，結合行業發展趨勢和政策引導方向，進行集成電路金凸塊制造、先進封裝與測試、智能制造有關的技術研究、工藝創新和設備開發。
研發中心還將對“12吋先進制程AMOLED顯示驅動芯片封裝”、“應用于AR/VR的硅基顯示屏幕封裝及測試”、“Mini LED、Micro LED新型顯示屏幕的驅動芯片封裝及測試”等課題進行深入研究。
值得注意的是，合肥研發中心引進了國內首批全自動金電鍍機臺、國產頂尖SEM分析設備等，未來將實現從材料到設備的全鏈條國產化。
在研發中心揭牌活動上，頎中科技還與合肥工業大學微電子學院達成了戰略合作。雙方將充分整合各自優勢資源，圍繞新一代電子信息技術及新型電子元器件中新材料、新工藝等領域的“卡脖子”難題，攻克關鍵核心技術，加速新一代電子信息產業中關鍵基礎性技術創新、前沿引領技術創新成果轉化和產業化。
此外，雙方還將通過產教融合、校企合作等多種模式，努力建成新一代電子信息技術人才培養、科學研究與產學研用一體化基地。
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