按照華為新機迭代策略，華為Mate 70系列將在下半年登場，這是華為年度重磅機型。
最近，有關華為Mate 70系列的爆料逐漸增多，有消息稱，華為Mate 70 Pro會采用前置單打孔設計。
華為Mate 60 Pro
對此，數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”予以否認，他表示，華為Mate 70 Pro屏幕正面依然是三挖孔設計，與Mate 60 Pro一樣，孔位、孔徑也與上代一致。
雖然打孔不變，但華為Mate 70 Pro的屏幕可能會有更高的屏占比，視覺觀感更強。
據(jù)了解，華為在Mate 60 Pro上首次采用三挖孔設計，也是目前唯一一家采用該方案的手機廠商。
華為貼心的在系統(tǒng)設置中加入隱藏挖孔的功能，開啟后，挖孔之間會被默認顯示黑色，與iPhone的靈動島有異曲同工之妙。
屏幕方面，Mate 70系列繼續(xù)提供了純直屏和微曲屏兩種選擇，均為大屏設計。
而在機身背部，華為Mate70將采用了全新的設計，整體外觀辨識度被拉滿。
相關博主爆料稱，華為Mate 70系列在設計上繼續(xù)沿用了圓形鏡頭模組，但融入了全新的設計元素，使得整體外觀更具辨識度和商務感。
根據(jù)爆料，華為Mate 70系列將配備豪威集團影像傳感器。
其中標準版主攝是OV50H，擁有1/1.3英寸的大底，像素數(shù)量是5000萬，單位像素面積1.2微米，支持像素四合一、H/V QPD對焦、DCG HDR等多項技術。
重頭戲是高配版，該機將會配備OV50K傳感器，這枚Sensor首發(fā)搭載豪威全新的TheiaCel技術。
TheiaCel利用橫向溢出積分電容器（LOFIC）的功能，帶來出色的單次曝光HDR。
不止于此，基于TheiaCel技術的OV50K擁有5000萬像素，傳感器尺寸是1/1.3英寸，單位像素面積1.2微米，具有高增益和相關多重采樣(CMS)功能。
至于Mate 70搭載新的麒麟芯片，性能也將大幅提升，預計跑分在110萬分以上，重回性能第一梯隊。
其實在這之前，就曾有消息稱，麒麟9100的性能可與高通驍龍8 Gen1相媲美。
作為對比，華為最新的Pura 70系列所搭載的麒麟9010可以達到96萬到98萬分，因此新的麒麟處理器（據(jù)說會冠以麒麟9100稱號）的性能相比前一代要強12%到14%。
另外，華為Mate 70系列首發(fā)搭載純血鴻蒙系統(tǒng)，其系統(tǒng)底座全線自研，去掉了傳統(tǒng)的AOSP代碼，僅支持鴻蒙內核和鴻蒙系統(tǒng)的應用。
純血鴻蒙減少了40%的冗余代碼，使系統(tǒng)的流暢度、能效、純凈安全特性大為提升。
消息人士還爆料，從供應鏈調整至芯片儲備來看，Mate 70系列的備貨量相比Mate 60系列預計會有顯著增長，大約提升40%～50%。
不過歷代Mate系列新機都備受追捧，常常供不應求，因此“搶”將成為常態(tài)。
