人工智能（AI）與高性能計算（HPC）應用興起，臺積電等晶圓廠先進制程推進到3nm，多家供應鏈廠商搶進先進制程相關特殊應用IC（ASIC）設計服務領域，世芯、創意、智原等積極大啖商機。
法人表示，ASIC設計服務廠商世芯是AI芯片指標股，有亞馬遜7nm制程AI芯片訂單加持，去年與今年展現強勁營運成長力道，去年業績年增逾1.2倍，今年累計前七月合并營收289.35億元新臺幣，年增幅也達81.9%。
在今年第2季業績站上單季歷史高點后，外界預期世芯第3季可望持續攀高，但第4季可能轉為持平，主要是亞馬遜既有產品將步入產品生命周期后段。不過，世芯2025年營收動力，預期有英特爾5nm芯片訂單延續接棒支撐。
智原過去以成熟制程應用案件為主，但持續在設計環境、資源及伙伴關系等多面向布局，以銜接先進制程及先進封裝需求。智原第2季已加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，擴大先進制程潛在市場。
智原第2季在先進制程快速擴展，已獲取數個國際客戶案件，上半年簽的案件訂單金額已超過去年全年，先進制程及先進封裝方面洽談中案子也大幅增加。
展望未來，智原強調，公司成長將由先進制程及先進封裝兩大引擎帶動，在先進制程除提供系統單芯片設計，也會依客戶需求提供先進封裝或設計支援。在先進封裝方面，公司有垂直分工模式，可提供客戶整合一站式購足服務。
創意也搶占先進制程商機，該公司評估今年消費性電子相關需求依舊疲弱，但AI相關ASIC與商用需求不錯，近期已承接數件案件。創意也已接獲不少AI新創訂單，可望拉抬整體毛利率。
