世界先進半導體公司與漢磊科技公司昨日宣布，計劃聯(lián)合建設一座 8 英寸晶圓廠，生產(chǎn)碳化硅 (SiC) 芯片。
兩家公司在聯(lián)合聲明中表示，將通過私募方式認購 5000 萬股 Episil 股票，每股價格為 49.6 新臺幣。
該報價較 Episil 昨日 61.9 新臺幣的收盤價折價 20%。
漢磊表示，這次與世界先進合作將以8吋碳化硅半導體晶圓制造技術(shù)開發(fā)及未來量產(chǎn)為主，相關(guān)技術(shù)初期由漢磊轉(zhuǎn)移，預計2026年下半年開始量產(chǎn)。
圖片：路透社
漢磊指出，碳化硅材料可以有效提升能源效率，可廣泛應用于電動車、AI資料中心、綠能儲能、工控及消費產(chǎn)品。透過結(jié)合與世界先進的技術(shù)優(yōu)勢和市場資源，將可創(chuàng)造更大價值。
漢磊董事長徐建華透過新聞稿說，漢磊集團的嘉晶電子與世界先進是長期硅磊晶的合作伙伴，這次透過引進世界先進入股，將使彼此策略合作更加緊密。
一直以來，漢磊在碳化硅代工業(yè)務方面有著較為領(lǐng)先的工藝能力，并為全球范圍內(nèi)多個碳化硅設計企業(yè)提供代工服務，今年7月漢磊還推出了全新碳化硅第三代平面型MOSFET G3方案，相較前一代G2，G3降低了器件面積約40%，并改善導通電阻（Ronsp）30%，滿足客戶對技術(shù)提升與高效的需求，并增加更多國際IDM客戶合作商機。
臺積電持股的世界先進公司，目前已經(jīng)在中國臺灣和新加坡建造了五座 8 英寸晶圓工廠，通過在制程技術(shù)及生產(chǎn)效能等方面的不斷改進優(yōu)化，該公司 8 英寸晶圓在 2023 年平均月產(chǎn)能達到 27.9 萬片。
董事長方略表示，世界先進目前已有電源管理IC、分離式元件及氮化鎵（GaN）相關(guān)技術(shù)，隨著導入碳化硅技術(shù)，將成為完整第3類化合物半導體的8吋晶圓廠，提供從低功耗到高功率、低頻到高頻的完整電源管理技術(shù)平臺，為客戶提供更具競爭力的解決方案。
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