9月18日，據(jù)韓媒ChosunBiz消息，三星公司計劃在年底前啟動重組DS（半導體代工）部門計劃，從而打破部門壁壘，解決諸如溝通不暢和團隊本位主義等問題。
報道稱三星在 DRAM 市場也面臨競爭壓力，在 HBM 和 DDR5 領域落后于 SK 海力士，因此本次重組幅度很大，要從根本上變革其組織架構(gòu)。
三星計劃調(diào)整現(xiàn)有的團隊基礎結(jié)構(gòu)，整合調(diào)整為以項目為中心的模式，加強協(xié)作流程，以解決因部門各自為政而產(chǎn)生的問題。
該公司未來計劃裁員高達 30%，這家韓國科技巨頭的代工業(yè)務正面臨多重困境，其中包括 3nm GAA 工藝的低良率問題。
據(jù)稱，三星發(fā)言人承認在新工藝開發(fā)部門與量產(chǎn)責任部門之間仍存在脫節(jié)現(xiàn)象，由于失敗責任的推諉，導致嚴重問題頻發(fā)。
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