9 月 26 日消息，據上海交通大學無錫光子芯片研究院消息，9 月 25 日，在 2024 集成電路（無錫）創新發展大會上，上海交通大學無錫光子芯片研究院建設的國內首條光子芯片中試線正式啟用。
上海交通大學無錫光子芯片研究院介紹稱，光子芯片是新一代信息技術的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯網、云計算、生物醫藥等領域對傳輸、計算、存儲、顯示的技術需求。然而一直以來，國內光子芯片行業面臨中試平臺缺位、工藝技術壁壘高、良品率驗證低、產能轉化不足、國外平臺流片周期長等共性困境，嚴重制約了創新成果轉化落地的“黃金期”。為此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫布局國內首條高端光子芯片中試線。
中試平臺總面積 17000 平方米，集科研、生產、服務于一體，配備超 100 臺“國際頂級 CMOS 工藝設備”，覆蓋了薄膜鈮酸鋰光子芯片從光刻、薄膜沉積、刻蝕、濕法、切割、量測到封裝的全閉環工藝。
該平臺還兼顧硅、氮化硅等其他材料體系，搭建 N 個特色工藝平臺，結合“研發中試 + 技術服務”運營模式，不僅可為高校、科研院所、創新企業提供全流程技術服務，還可以為光子產業孵化項目。
公開資料獲悉，上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）于 2021 年 12 月份在無錫市與上海交通大學深化全面合作的框架下正式成立，研究院由無錫市濱湖區人民政府、上海交通大學、蠡園經濟開發區三方共同參與建設。
2021 年，江蘇省無錫市濱湖區引進上海交通大學金賢敏團隊，成立上海交通大學無錫光子芯片研究院；2022 年 12 月中試線正式開工，2023 年 10 月載體封頂，2024 年 1 月首批設備入場，經過設備調試，直至 9 月正式啟用。
上海交通大學無錫光子芯片研究院透露，下階段，研究院將基于 6/8 寸薄膜鈮酸鋰晶圓，以薄膜鈮酸鋰調制器為核心，攻克薄膜鈮酸鋰光子芯片產業化面臨的工程技術難題，開發晶圓級芯片量產工藝，實現薄膜鈮酸鋰光子芯片規模量產，滿足人工智能發展等大算力需求。
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