
核心觀點
9月,蘋果、華為均開啟2024秋季新品發(fā)布會。蘋果發(fā)布iPhone16系列新機、Airpods 4和Apple Watch S10,軟硬件迭代加速進入AI時代。其中,iPhone16系列手機配備了A18芯片,芯片均采用3nm工藝,內(nèi)存總帶寬提升17%,能讓芯片“最快、最高效地”利用生成式AI模型。
華為則發(fā)布了全球首款三折屏手機MateXT,其厚度為3.6mm,重307g,展開面積與平板電腦相當。天工餃鏈系統(tǒng)和非牛頓流體材料+UTG玻璃使三折形態(tài)得以落地。此外,配備折疊鍵盤,可實現(xiàn)移動辦公場景。軟件上,實現(xiàn)各類MatePad的軟件適配,使其能夠切入pad的使用場景。
短期來看,消費電子硬件變革適配AI負載,將進一步催化存量用戶被動換機。適配AI負載需要芯片底層架構(gòu)、內(nèi)存和整機設計方案的變更,帶來處理器、存儲、電池、散熱等單機價值量提升。此外,AI將加速新硬件形態(tài)探索,諸如AR/VR、手表等應用場景。
月報快覽
行業(yè)總量
預計2024年中國折疊屏手機市場出貨量約1068萬臺,同比增長52.4%
機構(gòu)上調(diào)2024、2025年全球智能手機出貨量預期,預計同比增長4.5%和2.9%
2024年Q2中國學習平板市場出貨量達106.5萬臺,同比增長2.7%
預計2024年AR/VR頭顯出貨量將下降1.5%
2024年Q2全球腕戴設備市場出貨4374萬臺,同比下滑0.7%
2024年Q2全球智能掃地機器人市場同比增長15.7%
電子供應鏈
聯(lián)發(fā)科宣布將于10月9日發(fā)布新一代天璣9400旗艦芯片
高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺
英偉達GB200有望于12月量產(chǎn),2025年第一季大量交付ODM
紫光展銳追平蘋果,二季度智能手機芯片全球市占率達13%
10月顯示面板廠利用率將下降至68%
安世半導體擬投資境外基金,總投資額不超過500萬歐元
企業(yè)風向標
華為推出全球首款三折疊智能手機Mate XT非凡大師
蘋果發(fā)布iPhone 16系列及A18 Pro芯片,CPU提升15%、GPU提升20%
Meta發(fā)布首款AR眼鏡Orion
聯(lián)想將在印度生產(chǎn)AI服務器,預計年產(chǎn)能5萬臺
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技共建人工智能聯(lián)合實驗室
產(chǎn)業(yè)政策
工信部印發(fā)《關(guān)于推進移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》
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行業(yè)總量
September
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預計2024年中國折疊屏手機市場出貨量約1068萬臺,同比增長52.4%
9月11日,IDC報告顯示,預計2024年中國折疊屏手機市場出貨量約1068萬臺,同比增長52.4%;至2028年,中國折疊屏手機出貨量將會超過1700萬臺,五年復合增長率達到19.8%。
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機構(gòu)上調(diào)2024、2025年全球智能手機出貨量預期,預計同比增長4.5%和2.9%
9月5日,TechInsights上調(diào)了2024年和2025年全球智能手機出貨量的預測,將降息和通脹緩解下宏觀經(jīng)濟前景改善的因素考慮在內(nèi)。預計2024年和2025年全球智能手機出貨量將分別同比增長4.5%和2.9%,推動整個手機市場銷量同比增長3.7%和0.7%。
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2024年Q2中國學習平板市場出貨量達106.5萬臺,同比增長2.7%
9月10日,IDC報告數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度中國學習平板市場出貨量達106.5萬臺,同比增長2.7%。第二季度線上大促,學習平板市場小幅回暖。IDC預計,未來中國學習平板市場短期內(nèi)將呈現(xiàn)持平微增的趨勢。
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預計2024年AR/VR頭顯出貨量將下降1.5%
9月20日,IDC報告顯示,2024年上半年中國AR/VR頭顯出貨23.3萬臺,同比下滑29.1%。其中,AR出貨量2.0萬臺,同比上漲101.7%;ER出貨10.2萬臺,同比上漲75.4%;MR出貨6.6萬臺,同比下滑49.3%;VR出貨4.5萬臺,同比下滑65.5%。IDC預計,2024年下半年整體市場將迎來轉(zhuǎn)機,預計下滑幅度將縮小至-7.1%。
全球市場,IDC數(shù)據(jù)顯示,2024年Q2全球AR/VR頭顯出貨量繼續(xù)下降,銷量同比下降28.1%,達到110萬臺。預計這種下滑將延續(xù)下去,2024年全年出貨量預計將下降1.5%。由于新技術(shù)和更實惠的設備,2025年市場將飆升41.4%。
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2024年Q2全球腕戴設備市場出貨4374萬臺,同比下滑0.7%
據(jù)IDC數(shù)據(jù),2024年第二季度全球腕戴設備市場出貨4374萬臺,同比下滑0.7%,中國腕戴設備市場出貨量為1555萬臺,同比增長10.9%,發(fā)展速度明顯超過全球市場。
腕戴設備市場包含智能手表和手環(huán)產(chǎn)品。其中:智能手表市場2024年Q2全球出貨量3475萬臺,同比下降3.2%;而中國智能手表市場出貨量1114萬臺,同比增長18.7%。
手環(huán)市場2024年Q2全球出貨量899萬臺,同比增長10.6%;中國手環(huán)市場出貨量441萬臺,同比下降4.8%。
廠商排名方面,華為在該季度內(nèi)全球出貨量888.3萬臺,中國市場出貨量596.5萬臺,成為2024年二季度全球和中國腕戴市場雙第一。


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2024年Q2全球兒童智能手表同比增長4%
9月12日,市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research報告顯示,2024年第二季度全球兒童智能手表同比增長4%。
中國在全球兒童智能手表市場以64%的份額領(lǐng)先,較2023年第二季度的72%下降了8個百分點。主要得益于Fitbit的推出,以及運營商和其他品牌的擴張,北美地區(qū)的兒童智能手表出貨量增長了1.5倍。包括Verizon、T-Mobile和AT&T在內(nèi)的美國運營商正在擴展其兒童友好型智能手表產(chǎn)品線。
兒童細分市場的這一增長將由中國品牌的強勁表現(xiàn)和北美市場的增長所推動,尤其是Fitbit的進入以及美國運營商和本土廠商的新型號。此外,印度品牌正在豐富其產(chǎn)品組合以吸引新的客戶群體。

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2024年Q2全球智能掃地機器人市場同比增長15.7%
9月19日,IDC發(fā)布的報告顯示,2024年第二季度全球智能掃地機器人出貨511.7萬臺,同比增長15.7%。上半年整體來看,隨著產(chǎn)品功能升級,掃地機器人產(chǎn)品新品發(fā)布節(jié)奏加快,高端線產(chǎn)品出貨占比提升帶動平均單價上漲,二季度國內(nèi)市場上漲至485美金。
報告還稱,中國廠商“走出去”步伐加快,尤其在發(fā)達國家市場,國產(chǎn)全能款掃地機器人憑借性能優(yōu)勢迅速搶占市場份額。石頭科技本季度出貨量全球第一,這也是中國廠商首次在智能掃地機器人市場登頂。

報告提到,2024下半年,全球掃地機器人市場預計出貨1025萬臺,2024年全年預計同比增長7.5%。產(chǎn)品性能的競爭重點將圍繞解決清潔盲區(qū)所需的超薄機身、底抬升高度、越障高度等展開。同時,針對毛發(fā)纏繞問題,廠商也將在滾刷防纏繞技術(shù)、大吸力等方面持續(xù)進行差異化的產(chǎn)品升級。
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電子供應鏈
September
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聯(lián)發(fā)科宣布將于10月9日發(fā)布新一代天璣9400旗艦芯片
9月24日消息,聯(lián)發(fā)科官方正式對外宣布將于10月9日舉辦新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。此次發(fā)布會將重磅推出天璣9400移動平臺,這款被譽為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍的手機芯片,預計將引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注。

據(jù)悉,天璣9400將首次采用臺積電先進的3nm工藝制程,成為安卓陣營中首顆采用該工藝的芯片。CPU方面,天璣9400首發(fā)搭載了Arm Cortex-X925超大核。為了凸顯此次CPU的顯著升級,Arm特別更改了Cortex-X的命名規(guī)則。與上一代X4相比,Cortex-X925超大核在性能上實現(xiàn)了36%的提升,同時AI性能也提高了41%。
GPU方面,天璣9400配備了最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。據(jù)Arm介紹,這款全新的Immortalis G925 GPU是迄今為止性能最高、效率最優(yōu)的GPU產(chǎn)品。與上一代G720相比,其圖形性能提升了37%,光線追蹤性能在處理復雜信息時提高了52%,AI和機器學習工作負載性能也提升了34%,而功耗則降低了30%。此外,聯(lián)發(fā)科還透露,這款全新的天璣9400芯片將由vivo X200系列全球首發(fā)。
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高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺
9月4日,高通推出面向Windows筆記本電腦的八核4nm制程處理器驍龍X Plus,其NPU性能達到了45TOPS。此次高通推出的驍龍X Plus 8核平臺將會集中在700至900美元價位段,這不僅將幫助高通驍龍X系列處理器覆蓋更多價位段,也有益于消費者以更親民的價格選購到兼顧性能與功耗的AI PC。
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英偉達GB200有望于12月量產(chǎn),2025年第一季大量交付ODM
9月10日消息,英偉達Blackwell修改6層Metallayer光罩,不用重新流片再投產(chǎn),延后生產(chǎn)時間有限,樂觀估計GB200于12月量產(chǎn),2025年第一季大量交付ODM。
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三星顯示將在越南建設8.6代OLED后端模組線
近日,越南北寧省與三星顯示越南子公司簽署關(guān)于在安防工業(yè)園區(qū)開發(fā)新項目的諒解備忘錄。根據(jù)諒解備忘錄,雙方將協(xié)調(diào)投資與合作措施。
雖然具體投資細節(jié)尚未確認,但預計長期投資將高達18億美元(折合人民幣約128億元)。一旦雙方達成協(xié)議,越南當?shù)卣畬㈩C發(fā)投資證書,三星顯示將切實執(zhí)行。通過這項投資,三星顯示預計將增加其現(xiàn)有北寧工廠的顯示器產(chǎn)量,并建立一條用于IT的8.6代 OLED后端模組工藝線。三星顯示負責韓國的OLED前端制程和越南的后端制程。
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紫光展銳追平蘋果,二季度智能手機芯片全球市占率達13%
近日,Counterpoint發(fā)布了2024年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示,2024年二季度,聯(lián)發(fā)科與高通依舊位居前二,但差距已經(jīng)顯著縮小,從上季度的14個百分點縮小到1個百分點;紫光展銳市場份額環(huán)比大幅增長4個百分點至13%,追平了蘋果。蘋果本季度環(huán)比下降了3個百分點。
今年以來,紫光展銳5G芯片在海外已連續(xù)實現(xiàn)Nubia、LAVA、HMD、MOTO等一線品牌及當?shù)厥袌鲋髁髌放频囊?guī)模出貨,5G出海成果顯著,此外vivo、小米在海外推出的最新終端均有展銳芯加持。此外,海思的市場份額持續(xù)攀升,本季度已達4%。

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10月顯示面板廠利用率將下降至68%
9月19日,根據(jù)Omdia最新報告顯示,顯示面板制造商的晶圓廠利用率將環(huán)比下降14個百分點,到2024年10月達到68%。領(lǐng)先的中國液晶制造商將帶頭減少產(chǎn)能,計劃在國慶假期期間暫停液晶電視面板生產(chǎn)一到兩周。
Omdia稱,2024年10月,中國三大面板制造商京東方、華星光電和惠科顯示的總月平均利用率預計將在生產(chǎn)控制過程中降至61%。由于這些公司擁有相當大的市場份額,它們對整個液晶電視面板市場有重大影響。中國面板龍頭企業(yè)計劃調(diào)整產(chǎn)量,以應對液晶電視面板價格預計每月下降的趨勢,預計這一趨勢將持續(xù)到第四季度中期。
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安世半導體擬投資境外基金,總投資額不超過500萬歐元
9月24日,聞泰科技公告,公司全資子公司安世半導體擬投資境外基金Amadeus APEX Technology EuVECA GmbH & Co KG,重點投資方向包括人工智能和機器學習、量子技術(shù)/光子學、移動性與空間創(chuàng)新、自主系統(tǒng)與機器人技術(shù)等。安世半導體承諾初始資本投資為385萬歐元,后續(xù)將根據(jù)實際情況追加投資,總投資額不超過500萬歐元。本次投資不涉及關(guān)聯(lián)交易,也不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。投資旨在增強為上述技術(shù)領(lǐng)域的基本應用開發(fā)基本半導體解決方案的經(jīng)驗。
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三星計劃在年底前啟動重組半導體代工部門計劃
9月19日消息,三星公司計劃在年底前啟動重組DS(半導體代工)部門計劃,從而打破部門壁壘。該公司未來計劃裁員高達30%,其代工業(yè)務正面臨多重困境,包括3nm GAA工藝的低良率問題。
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企業(yè)風向標
September
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華為推出全球首款三折疊智能手機Mate XT非凡大師
9月10日,華為推出的Mate XT非凡大師,是全球首款三折疊三屏折疊屏智能手機,標志著移動技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。Mate XT非凡大師的獨特設計包含兩個鉸鏈,一個向內(nèi)折疊,一個向外折疊,使設備能夠形成Z字形折疊。在緊湊形態(tài)下,它作為一款6.4英寸的OLED智能手機運作,但完全展開后,會展現(xiàn)出一塊巨大的10.2英寸OLED顯示屏,分辨率為2232x3184,寬高比為16:11,比目前任何折疊屏設備都要大,包括三星Galaxy Z Fold6和榮耀Magic V3。當部分展開時,它還提供了7.9英寸的顯示選項,為多任務處理或媒體觀看提供了更多靈活性。

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蘋果發(fā)布iPhone 16系列及A18 Pro芯片,CPU提升15%、GPU提升20%
9月10日,蘋果公司舉行秋季新品發(fā)布會。此次發(fā)布會上發(fā)布了iPhone16系列產(chǎn)品,共推出四款新iPhone,分別是iPhone16、16Plus、16Pro和16ProMax。
蘋果本次發(fā)布會推出了A18Pro芯片,該芯片采用最新的第二代3nm制程,將在iPhone16Pro/Max新機中首發(fā)搭載。A18Pro搭載16核神經(jīng)引擎、6核CPU和6核GPU,Apple Intelligence速度比上一代A17Pro快了15%,可利用的系統(tǒng)內(nèi)存總帶寬多了17%。CPU方面,A18Pro配備6核(2+4)CPU,相比A17Pro性能提升15%、功耗降低20%。GPU方面,A18Pro相比A17Pro性能提升20%。獲悉,A18Pro使用更大的緩存、下一代ML加速器,以及具有ProMotion和始終在線顯示支持的高級媒體功能、更快的USB3速度和ProRes視頻錄制。支持視頻編碼的2x數(shù)據(jù)處理。
另外,蘋果的人工智能將在10月推出,蘋果iPhone16是蘋果第一代承載Apple Intelligence的手機,有望帶來蘋果手機的換機潮。

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小米三折疊手機專利曝光,三攝像頭水平排列
9月18日消息,繼華為正式發(fā)布三折疊手機Mate XT之后,小米三折疊手機專利曝光。國家知識產(chǎn)權(quán)局公布的專利顯示,小米公司獲得了一項“手機及其主體”的外觀設計專利,展示了小米三折疊手機設計。信息顯示,小米于2022年12月21日提交了該設計專利,展示了兩種設計方案,專利權(quán)人為北京小米移動軟件有限公司。此外,專利草圖顯示,小米三折疊手機背面采用水平放置的攝像頭方案,水平放置了3個攝像頭,并配有一個LED閃光燈。
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三星計劃2025年推出卷軸屏手機
9月18日消息,三星正計劃在2025年推出屏幕可以卷曲收納的智能手機,全部展開可獲得一塊12.4英寸屏幕,并且會通過屏下鏡頭技術(shù),隱藏前置攝像頭。
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Meta發(fā)布首款AR眼鏡Orion
當?shù)貢r間9月25日,在年度盛會Meta Connect 2024上,Meta展示了該公司的第一款增強現(xiàn)實(AR)眼鏡的原型,名為“獵戶座”(Orion)。

Orion的設計采用了厚重的黑色邊框,重量僅為98克,適合室內(nèi)外長時間佩戴。與VR頭顯不同,Orion AR眼鏡通過波導方案設計,實現(xiàn)了將數(shù)字內(nèi)容無縫融合到用戶視野中,而不是將用戶與現(xiàn)實世界隔絕。
Orion采用了分體式設計,由3個部分組件,包括眼鏡本體、用于控制眼鏡的“神經(jīng)腕帶”和類似手機大電池組的無線計算球。眼鏡配備了7個攝像頭,用于眼部、手部和頭部跟蹤,同時搭載了定制圖形芯片和Micro LED微型顯示器。
目前,Orion AR眼鏡僅用于演示和內(nèi)部開發(fā),Meta計劃生產(chǎn)約1000副,并不對外公開發(fā)售。但扎克伯格透露,Orion的二代產(chǎn)品將在幾年后推出,有望成為Meta首款面向消費者市場的AR眼鏡。據(jù)介紹,每副眼鏡的生產(chǎn)成本約為1萬美元(約7萬人民幣),可能為市面上最昂貴的AR眼鏡之一。
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Snap發(fā)布新一代Spectacles AR眼鏡
9月18日消息,科技公司Snap近日在美國加利福尼亞州圣莫尼卡舉辦的2024 Snap全球生態(tài)合作伙伴大會上,發(fā)布旗下第五代Spectacles AR眼鏡。這款透視、獨立的AR設備,將讓用戶以一種全新的方式使用各種AR應用,并和朋友一同探索和體驗真實世界。Spectacles眼鏡搭載了全新的操作系統(tǒng)SnapOS,這一極具開創(chuàng)性的操作系統(tǒng)將能幫助用戶更自然地和真實世界互動。
Spectacles眼鏡可與用戶的移動設備實現(xiàn)無縫協(xié)作。通過Spectacles應用程序,用戶可以將手機變?yōu)樽远x游戲遙控器,與AR應用一起使用。用戶打開旁觀者模式之后,可以讓沒有Spectacles眼鏡的朋友也能跟隨體驗,還可以實現(xiàn)手機投屏等功能。

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OpenAI發(fā)布具有推理能力的人工智能模型o1
9月13日消息,為了在競爭激烈的市場中保持領(lǐng)先地位,OpenAI推出了內(nèi)部代號為“草莓”的全新系列o1模型,最強推理模型性能大幅提升。
全新系列o1大模型,分三個系列,其中,o1性能最強,未正式發(fā)布;o1-preiview預覽版,立即提供給ChatGPT付費用戶和API用戶;o1-mini速度更快、性價比更高,適用于需要推理和無需廣泛世界知識的任務。
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聯(lián)想將在印度生產(chǎn)AI服務器,預計年產(chǎn)能5萬臺
9月18日,聯(lián)想宣布已在其位于印度南部的工廠生產(chǎn)AI服務器,目標是每年在印度工廠生產(chǎn)5萬臺AI機架式服務器和2400臺GPU服務器,這些服務器專為機器學習等資源密集型任務而設計。
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傳音控股與聯(lián)發(fā)科技共建人工智能聯(lián)合實驗室
9月19日,傳音控股與聯(lián)發(fā)科技在深圳共建人工智能聯(lián)合實驗室正式揭牌。該實驗室將聚焦大型語言模型、Agent智能體、AI語音、影像等領(lǐng)域在手機端的應用,提供生成式Al的端側(cè)聯(lián)發(fā)科技部署和優(yōu)化方案。
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產(chǎn)業(yè)政策
September
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工信部印發(fā)《關(guān)于推進移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》
工信部印發(fā)《關(guān)于推進移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》,目標是到2027年,基于4G(含LTE-Cat1,即速率類別1的4G網(wǎng)絡)和5G(含NB-IoT,窄帶物聯(lián)網(wǎng);RedCap,輕量化)高低搭配、泛在智聯(lián)、安全可靠的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系進一步完善,5GNB-IoT網(wǎng)絡實現(xiàn)重點場景深度覆蓋,5GRedCap實現(xiàn)全國縣級以上城市規(guī)模覆蓋,并向重點鄉(xiāng)鎮(zhèn)、農(nóng)村延伸覆蓋。
RedCap又稱“輕量化5G”,可以有效降低物聯(lián)網(wǎng)模組復雜度和成本,從而能夠更高效率、更低成本地匹配可穿戴設備、工業(yè)傳感器、監(jiān)控攝像頭等物聯(lián)終端的網(wǎng)絡連接需求和低功耗需求,其商用化的推進將會推動芯片及模組廠商進行相關(guān)產(chǎn)品的布局。
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工信部:力爭到2027年80%的規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)基本實現(xiàn)網(wǎng)絡化改造
9月20日,工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)工業(yè)重點行業(yè)領(lǐng)域設備更新和技術(shù)改造指南的通知,其中指出,工業(yè)網(wǎng)絡設備更新目標為:以構(gòu)建安全可控新型工業(yè)網(wǎng)絡體系,加快工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)規(guī)模化應用,促進制造業(yè)“智改數(shù)轉(zhuǎn)網(wǎng)聯(lián)”,推動汽車、鋼鐵、輕工、工程機械、建材、船舶、消費電子、航空、石油化工、消費品等行業(yè)的工業(yè)設備、工業(yè)網(wǎng)絡、工業(yè)算力、工控系統(tǒng)等網(wǎng)絡化改造升級。力爭到2027年,80%的規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)基本實現(xiàn)網(wǎng)絡化改造,邊緣網(wǎng)關(guān)、邊緣控制器等產(chǎn)品部署超過100萬臺,“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”項目數(shù)超過2萬個。
關(guān)于華強

華強電子產(chǎn)業(yè)研究所(HQ Research)成立于2012年,是深圳華強(000062)旗下專注于電子產(chǎn)業(yè)鏈研究和科技創(chuàng)新賦能的第三方行業(yè)智庫。
華強電子產(chǎn)業(yè)研究所設有國際科技創(chuàng)新賦能中心、電子產(chǎn)業(yè)成果轉(zhuǎn)化與技術(shù)轉(zhuǎn)移服務平臺、專精特新加速器平臺、產(chǎn)業(yè)研究咨詢中心四大服務主體,主要開展科技創(chuàng)新賦能和產(chǎn)業(yè)研究咨詢兩大核心服務,助推電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
深圳華強(000062)圍繞電子信息產(chǎn)業(yè),不斷創(chuàng)新服務模式,拓展服務內(nèi)容,升級服務品質(zhì),在電子元器件分銷、應用方案研發(fā)、技術(shù)支持保障、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等諸多方面整合創(chuàng)新,確立了全面立體的競爭優(yōu)勢,并已打造形成中國本土最大的綜合性電子元器件交易服務平臺。
公司不僅是國內(nèi)多品類電子元器件授權(quán)分銷龍頭企業(yè)(華強半導體集團),同時還擁有中國乃至全球最大的電子元器件實體專業(yè)市場(華強電子世界),以及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電子元器件產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(華強電子網(wǎng)集團)。

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