半導體7月報：晶圓代工、存儲漲價延續，漲價幅度邊際收斂

原創華強電子產業研究所 2026-07-31 17:29

Wi?Fi 6怎么玩？瑞薩RA6Wx雙頻SoC開發實戰 【資料下載】分立電流源淘汰！IDAC高精度電路干貨

核心觀點

半導體-7月報

7月，臺積電、三星電子、力積電先后宣布新一輪晶圓代工漲價計劃。臺積電預計2027年初實施全面調價，先進制程、成熟制程漲幅5%?10%，針對HPC芯片追加訂單額外加收10%?15%；三星電子面向新客戶上調4nm、5nm以及部分車規8nm制程報價約15%；力積電大幅上調DRAM存儲代工加工費45%，同步將邏輯代工價格上調10%?15%。晶圓代工集體提價，或將推高全半導體產業鏈整體成本。

存儲芯片漲價已經連續三個季度，行業呈現量價齊升態勢，多項價格指標創下歷史新高。根據TrendForce集邦咨詢預測，2026年第三季度DRAM市場供需依舊高度緊張，但受消費端需求走弱、高價格基數影響，合約價格漲幅有所收斂，預計季度環比上漲13%?18%。NAND?Flash需求主要依靠AI推理、大型數據中心建設支撐；當前合約價格已經處于歷史高位，消費端需求走弱，下游客戶價格承受能力接近上限，預計Q3 NAND?Flash合約價環比上漲10%?15%，漲價幅度較前期明顯回落。

點擊圖片，閱讀往期月報

月報快覽

華強電子產業研究所

行業總量

5月全球半導體銷售額首次突破1200億美元
上半年算力需求大幅增長，推動國內電子行業利潤同比增長96.9%
預計2026年中國半導體市場規模將超8000億美元
機構預估今年全球芯片設備銷售額有望增長23.2%，到2028年達到2295億美元

半導體供應鏈

臺積電明年將全面上調晶圓代工價格
三星電子對新客戶特定制程漲價約15%
力積電7月起上調DRAM存儲代工報價45%，邏輯代工漲價10?15%
機構預估26Q3全球存儲芯片價格漲幅將收斂
下半年SLC NAND價格將翻倍式上漲
華潤微啟動年內第二輪調價，全品類漲價15%起
基本半導體宣布最高漲價25%
國巨全系列電容產品漲價，首次納入直接客戶
太陽誘電、三星電機MLCC新一輪漲價
高通SoC芯片漲價9月生效，或影響手機產品定價

企業風向標

英偉達與SK海力士擴大AI領域存儲合作
三大內存原廠放棄自研CXL內存控制器
SK海力士計劃重啟大連二廠擴建工程
臺積電業績超預期并大幅上調全年資本開支
美光科技計劃2035年前將對美本土投資總額增至2500億美元
英特爾投資50億歐元擴大歐洲芯片制造
博世首座美國晶圓廠啟動樣品生產
ADl完成對Empower Semiconductor的收購
SK海力士登陸納斯達克，募資265億美元創外國企業赴美IPO紀錄
長鑫科技科創板上市，開盤市值3.31萬億

產業政策

美國對DRAM設備及其下游產品和組件啟動337調查

行業總量

5月全球半導體銷售額首次突破1200億美元

美國半導體行業協會（SIA）7月6日公布數據顯示，2026年5月全球半導體銷售額達到1206.1億美元，同比增長104.1%，環比增長9.2%。

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示，全球半導體市場在5月繼續保持大幅增長，創下歷史最高月度銷售紀錄，并且實現了連續第15個月的環比增長。銷售增長持續受到美洲、亞太地區和中國強勁的同比漲幅驅動。

上半年算力需求大幅增長，推動國內電子行業利潤同比增長96.9%

國家統計局工業司首席統計師于衛寧表示，上半年，人工智能與各領域加速融合，算力需求大幅增長，推動電子行業利潤同比增長96.9%，拉動全部規模以上工業企業利潤增長8.5個百分點，是規模以上工業企業利潤較快增長的重要支撐。其中，服務器、高性能工作站相關領域中，計算機整機制造、計算機外圍設備制造行業利潤分別增長689.3%、305.8%；電子器件制造領域中，集成電路制造、半導體分立器件制造行業利潤增長2579.5%、31.2%；電子元件及電子專用材料制造領域中，電子專用材料制造、電子電路制造行業利潤增長209.7%、26.9%。

預計2026年中國半導體市場規模將超8000億美元

據Omdia數據顯示，2026年中國半導體市場預計同比增長率將大幅上修至92.9%，達8120.8億美元，相較于2025年四季度預期數據（2026年中國半導體市場規模將達到5465億美元，增長31.26%）整體上調了2656億美元，增幅達到48.6%。

機構預估今年全球芯片設備銷售額有望增長23.2%，到2028年達到2295億美元

受人工智能（AI）、基礎設施投資增加的推動，全球半導體制造設備市場預計將在2028年達到歷史最高水平。根據全球半導體行業協會（SEMI）發布的報告，2026年全球半導體設備銷售額預計將增長23.2%，達到1659億美元，到2028年將創下歷史新高，達到2295億美元。

半導體供應鏈

臺積電明年將全面上調晶圓代工價格

7月21日消息，臺積電計劃在2027年初全面上調晶圓代工價格，這是近年來首次對全線制程進行系統性調價。調價涵蓋先進制程和成熟制程，基礎漲幅為5%-10%，具體幅度視客戶和產品而定。對于超出客戶原先預期的高性能計算（HPC）芯片追加訂單，將在基礎漲幅之上再加收10%-15%的溢價。因此，部分先進制程訂單的整體漲價幅度可能超過10%，甚至高達25%。

三星電子對新客戶特定制程漲價約15%

7月9日，據韓媒消息，三星晶圓代工對新客戶上調部分制程報價約15%，調價集中在需求旺盛的4nm、5nm先進制程以及部分車用8nm節點；本次調價僅面向新增客戶，存量長期合作客戶并未統一漲價，三星官方尚未公開發布調價公告。

力積電7月起上調DRAM存儲代工報價45%，邏輯代工漲價10?15%

7月14日，晶圓代工廠力積電（PSMC）在2026年第二季度法人說明會上披露，自2026年7月起上調DRAM存儲晶圓代工報價45%；同步上調8英寸、12英寸邏輯代工價格，漲幅區間10%?15%。這是本輪存儲景氣周期以來，代工環節的單次最大漲幅，超出市場此前預期。漲價效應預計伴隨11月新產能投產逐步反映至營收；公司同時判斷DRAM供需缺口或將延續至2027年。

機構預估26Q3全球存儲芯片價格漲幅將收斂

存儲芯片漲價進入連續第三個季度，量價齊升態勢明顯，多項價格數據刷新歷史記錄。TrendForce集邦咨詢數據顯示，2026年第三季整體DRAM格局持續極度緊缺，但因消費級應用需求下修及高基期因素影響，合約價漲幅收斂，預計將季增13%至18%。

NAND Flash主要需求仍由AI推理與大型數據中心建設支撐，但因合約價格已達歷史高點，消費端客戶在需求放緩的情況下，對價格承受力已達極限，預估整體NAND Flash合約價將季增10%至15%，幅度較前幾季明顯縮減。

CFM閃存市場也表示，一季度，多數原廠已將手機客戶NAND、DRAM砍單的部分產線轉移至服務器市場，但上半年原廠供應優先級仍以北美服務器客戶為重心，優先提升北美客戶的供應滿足率；下半年得益于Q1產能轉移的紅利逐步兌現，疊加產線制程迭代升級帶來新增產能釋放，原廠將適度提升國內互聯網廠商的供貨配額，國內存儲供應相較上半年將有所改善，不過，服務器市場仍由賣方主導。預計Q3服務器價格維持雙位數百分比漲幅，并向其他市場傳導。

下半年SLC NAND價格將翻倍式上漲

TrendForce集邦咨詢調查顯示，由于高層數3D NAND等高附加價值產品排擠成熟制程產能，MLC NAND供給極度短缺，迫使部分工控、車用和網通客戶計劃改采用SLC NAND，將導致原已吃緊的SLC供應情況更加緊繃。同時，AI邊緣運算、數據中心、汽車電子等對SLC的需求持續提升，供需缺口急劇擴大，預估將推升2026年下半年SLC合約價格較上半年調漲120%-170%，不排除有上修空間。

華潤微啟動年內第二輪調價，全品類漲價15%起

7月1日，華潤微電子正式向全渠道客戶下發產品調價通知，宣布當日起旗下全部產品線統一上調價格，漲幅最低15%；本次調價為華潤微年內第二輪全品類提價，核心源于全產業鏈成本持續走高，疊加功率半導體供需缺口持續擴大，企業內部降本空間已完全見底。

基本半導體宣布最高漲價25%

7月13日，基本半導體正式宣布，自2026年第三季度起對部分產品銷售價格進行適度調整，上調幅度最高不超過25%，覆蓋其核心的車規級/工業級碳化硅功率半導體模塊、半導體分立器件及功率半導體柵極驅動芯片。

國巨全系列電容產品漲價，首次納入直接客戶

7月1日，國巨發布調價通知，自當日開始調漲全系列電容產品價格，包括鉭電、MLCC、鋁電、固態鋁電、薄膜電容、超級電容等。調價涉及的產品覆蓋國巨約50%營收，且漲價對象首次納入直接客戶（EMS/OEM）。

太陽誘電、三星電機MLCC新一輪漲價

7月下旬，太陽誘電與三星電機均已正式宣布上調MLCC產品價格。其中，三星電機將于8月1日起調漲MLCC產品價格，調幅達30%；太陽誘電也將調漲MLCC價格，擬于9月1日起生效，具體幅度視產品線而定。

高通SoC芯片漲價9月生效，或影響手機產品定價

高通在2026財年第三財季業績電話會議上宣布，自9月1日起對全線芯片產品實施價格上調，漲幅為兩位數百分比。調價范圍覆蓋手機、PC、可穿戴、物聯網等全品類芯片產品。

此前，聯發科已于6月下旬向客戶發布漲價函，全線產品（含手機SoC、電源管理芯片等）預估漲幅約在10%至15%區間。

本輪漲價是半導體產業鏈成本壓力向下游傳導的直接體現，將直接沖擊下半年安卓旗艦新機定價。業界預測搭載新款驍龍芯片的安卓旗艦手機起售價將普遍上漲1000元以上，部分機型起售價可能站上6000元甚至沖擊萬元區間。

企業風向標

英偉達與SK海力士擴大AI領域存儲合作

SK集團和英偉達在7月25日宣布了一項超過5000億美元的全面合作計劃，以建立人工智能基礎設施，滿足全球計算需求的激增。雙方簽署了意向書，正式確定了從人工智能工廠建設到人工智能內存供應的協議。

SK電訊計劃使用英偉達Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4內存構建2吉瓦AI數據中心。SK海力士還與英偉達建立了長期的AI內存合作伙伴關系，兩家公司將共同開發和優化包括HBM在內的下一代人工智能內存解決方案，用于AI訓練、AI代理及物理AI應用。

三大內存原廠放棄自研CXL內存控制器

7月20日，據韓媒報告，三星電子、SK海力士、美光均已相繼縮減或叫停CXL（Compute Express Link）內存控制器的自主研發項目，瀾起科技、Astera Labs、Prime Mass等廠商有望承接相關市場。

其中，美光最先調整，解散獨立CXL控制器自研團隊，全面采用Prime Mass方案；SK海力士通知合作伙伴終止自研項目，相關研發人員調配至存內處理PIM（Processing In Memory，存內處理）方向；三星不再推進自研控制器商業化路線，僅保留內部前沿學術探索。行業分析認為，原廠顧慮自研CXL控制器會擠壓自有通用DRAM產品市場，因此轉向采購第三方Fabless芯片方案。

SK海力士計劃重啟大連二廠擴建工程

近日，據行業媒體報道，SK海力士計劃重啟大連第二工廠擴建項目，擬自2026下半年啟動設備搬入，2027年上半年分階段完成產線建設；規劃新增一條V8（238層NAND閃存）產線，月產能目標3?5萬片晶圓。SK海力士對外表示大連二廠重啟可能性有所提升，但項目具體時間尚未最終確認。

臺積電業績超預期并大幅上調全年資本開支

7月16日，臺積電召開2026年第二季度業績說明會。受益于AI與高性能計算需求拉動，公司二季度營收、毛利率、凈利潤均創下歷史新高，同步上調全年營收增速指引與資本開支規劃。

臺積電宣布，計劃在美國亞利桑那州追加1000億美元投資，建設2nm及更先進制程晶圓廠與先進封裝工廠；董事長暨總裁魏哲家表示，新增投資預計可新建至少4座工廠。公司將2026年資本開支由原先520?560億美元上調至600?640億美元；其中70%?80%投向先進制程，10%?20%用于先進封裝等配套業務。

美光科技計劃2035年前將對美本土投資總額增至2500億美元

7月9日，美光科技發布公告，受益于AI驅動內存需求快速增長，計劃到2035年將美國本土累計投資提升至2500億美元；長期目標將美國本土產出占自身DRAM總產量比重提升至40%。該投資布局反映公司看好高端存儲產品長期需求，強化美國本土半導體供應鏈。

英特爾投資50億歐元擴大歐洲芯片制造

7月13日，英特爾宣布向愛爾蘭萊克斯利普（Leixlip）制造園區追加50億歐元投資，擴充先進芯片制造產能，匹配AI、高性能計算需求。資金用于現有晶圓廠升級、新增尖端生產設備與自動化產線擴建；愛爾蘭工廠為Intel3制程核心基地，本次擴產既服務全球客戶，也強化歐洲本土芯片供給能力與產業韌性。

博世首座美國晶圓廠啟動樣品生產

7月13日，博世（Bosch）位于美國加利福尼亞州羅斯維爾的8英寸碳化硅（SiC）晶圓廠已啟動樣品生產，預計2026年內實現商業化量產；該廠聚焦高壓功率半導體，面向新能源汽車、數據中心、國防市場，是博世在美國第一座半導體制造工廠，也是博世全球SiC供應鏈重要布局。

ADl完成對Empower Semiconductor的收購

近日，模擬大廠ADI宣布公司已完成對Empower Semiconductor的收購。本次收購進一步鞏固ADI面向AI全鏈路從電網到內核電源芯片的方案能力，擴大公司在AI算力供電賽道市場空間。

SK海力士登陸納斯達克，募資265億美元創外國企業赴美IPO紀錄

當地時間7月10日，韓國半導體巨頭SK海力士正式在美國納斯達克掛牌交易。此次發行的美國存托憑證（ADR）共募集資金265億美元，超過2014年阿里巴巴的250億美元的上市規模，成為美股歷史上規模最大的外國企業首次公開募股。SK海力士在美股上市，預計將對全球存儲芯片行業的估值格局與擴產周期產生長遠影響。

長鑫科技科創板上市，開盤市值3.31萬億

7月27日，國產DRAM龍頭長鑫科技正式在上交所科創板掛牌，是科創板史上規模最大IPO。上市首日集合競價開盤漲幅471.59%，對應總市值3.31萬億元，開盤階段總市值超越工商銀行，登頂A股；本次IPO落地將為國產DRAM擴產、技術研發提供資金支持，加速國內存儲自主供給能力建設。

產業政策

美國對DRAM設備及其下游產品和組件啟動337調查

7月15日，美國國際貿易委員會（ICT）投票決定對DRAM設備及其下游產品和組件啟動337調查。申請人為加州爾灣的內存技術公司Netlist, Inc.，被申請人不僅包括三星電子及其兩家美國子公司，還包括三星的下游客戶——谷歌、英偉達、博通和超微電腦。

美國國際貿易委員會將于立案后45天內確定調查結束期。除美國貿易代表基于政策原因否決的情況外，美國國際貿易委員會在337案件中發布的救濟令自發布之日生效并于發布之日后的第60日起具有終局效力。

關于華強

1 / Earth Hour

? 華強電子產業研究所（HQ Research）成立于2012年，是深圳華強（股票代碼000062.SZ）旗下專注于電子產業鏈研究和科技創新賦能的第三方行業智庫。

華強電子產業研究所設有國際科技創新賦能中心、電子產業成果轉化與技術轉移服務平臺、專精特新加速器平臺、產業研究咨詢中心四大服務主體，主要開展科技創新賦能和產業研究咨詢兩大核心服務，助推電子產業高質量發展。

? 深圳華強實業股份有限公司（簡稱“深圳華強”）于1994年成立，1997年1月在深圳證券交易所上市，在電子信息產業深耕三十余年，打造了中國本土最大的綜合性電子元器件交易及服務平臺，既是國內電子元器件授權分銷龍頭企業（主品牌為“華強半導體集團”），也是電子元器件長尾交易數字化、智能化變革的先行者，并擁有全球最大的電子專業市場“華強電子世界”和全球知名的電子元器件B2B信息服務網站“華強電子網”。

點擊關注了解更多

登錄閱讀全文



免責聲明：該內容由專欄作者授權發布或作者轉載，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。若內容或圖片侵犯您的權益，請及時聯系本站刪除。侵權投訴聯系：? nick.zong@aspencore.com！

華強電子產業研究所華強電子產業研究所（HQ Research）成立于2012年，是專注于電子產業鏈研究的第三方咨詢服務機構，是面向于國內外的電子行業智庫。

進入專欄

評論

文章：450篇粉絲：4人

 私信

半導體7月報：晶圓代工、存儲漲價延續，漲價幅度邊際收斂

最近文章

熱門文章

推薦

最新資訊

半導體7月報：晶圓代工、存儲漲價延續，漲價幅度邊際收斂

最近文章

熱門文章

推薦

最新資訊

半導體7月報：晶圓代工、存儲漲價延續，漲價幅度邊際收斂