三星電子晶圓代工事業(yè)已到生死存亡關頭，一切取決于2納米以下制程能否順利量產(chǎn)。
據(jù)報導，三星華城廠S3晶圓代工線持續(xù)引進各種設備，預定2025年第一季底安裝好一條月產(chǎn)7,000片晶圓的2納米產(chǎn)線。三星也計劃平澤2廠S5安裝一條1.4納米產(chǎn)線，月產(chǎn)能約2,000~3,000片。S3剩余3納米產(chǎn)線將在明年底前全部轉(zhuǎn)成2納米。
這么做是為了推進三星技術藍圖圖，計劃明年量產(chǎn)2納米、2027年量產(chǎn)1.4納米，以便追上競爭對手臺積電。
三星美國泰勒（Taylor）晶圓廠原定年底啟用，但據(jù)傳安裝設備時間表已延到2026年后。這突顯三星晶圓代工面臨許多挑戰(zhàn)，包括先進制程良率低迷、難贏得客戶青睞等。3納米產(chǎn)能無法達量產(chǎn)標準、可靠度有疑慮。
三星系統(tǒng)LSI部門的次世代Exynos處理器「Tethys」將測試，評估也可能涵蓋高通、日本獨角獸AI新創(chuàng)Preferred Networks（PFN）及影像處理器開發(fā)商安霸晶片。
業(yè)界人士強調(diào)，鑒于3納米Exynos處理器延后推出等利空，對三星晶圓代工而言，鞏固2納米制程已成攸關生死的大事。
盡管三星電子采取先于需求建設產(chǎn)能的戰(zhàn)略，但它仍面臨代工廠產(chǎn)能過剩危機。據(jù)報道，三星已關閉平澤二期（P2）和三期 （P3）晶圓廠約30%的4nm、5nm和7nm生產(chǎn)線。
業(yè)內(nèi)消息人士透露，盡管三星完成了生產(chǎn)線的設置，但訂單不足和虧損不斷增加迫使該公司實施節(jié)約成本的措施。這些措施包括停止運營、縮減半導體工廠生產(chǎn)規(guī)模以及推遲新設施的建設。
韓國行業(yè)專家強調(diào)，一旦設備關閉，恢復正常運營是一個漫長的過程。通常情況下，即使在需求低迷時期，公司也會降低利用率，而不是全面停工。然而，三星近30%的先進工藝設備閑置是前所未有的。
據(jù)報道，三星電子已通知主要供應商，其平澤四期（P4）晶圓廠和位于得克薩斯州泰勒的第二座晶圓廠的設備和基礎設施訂單將延遲。雖然三星尚未確認新的時間表，但內(nèi)部人士透露，這兩座晶圓廠最初計劃于2024年下半年開始建設，但最新消息表明將延遲。
三星平澤工廠旨在成為世界上最大的半導體工廠，旨在管理存儲生產(chǎn)和代工服務。雖然第一階段已經(jīng)完工并投入運營，但第二至第四階段的建設以及相關設備和基礎設施訂單已被推遲。
最初的計劃是為在建的平澤P4和P5晶圓廠安裝設備，但這些時間表也被推遲。報道稱，P4第二階段和第四階段以及P5的建設已推遲到2026年，三星將重點轉(zhuǎn)移到位于得克薩斯州泰勒的晶圓廠。
不過，三星在得克薩斯州泰勒的晶圓代工項目也面臨重大障礙。據(jù)報道，該公司最初計劃投資440億美元建設兩座半導體工廠和一個先進封裝研發(fā)中心。雖然第一座工廠的建設在多次推遲后已經(jīng)開始，目標竣工日期為2026年，但第二座工廠的建設已被推遲。
因此，根據(jù)證券界估算，第三季（7~9月） 三星晶圓代工恐虧損數(shù)千億韓元，突顯三星財務困境。
