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要點：
·驍龍8至尊版是首個采用高通下一代定制高通Oryon? CPU的移動平臺。
·該平臺將開啟終端側生成式AI新時代，旨在無縫處理多模態(tài)AI復雜性，同時將隱私保護放在首位。
·華碩、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、真我realme、三星、vivo、Xiaomi和ZTE等領先OEM廠商和智能手機品牌將在未來幾周發(fā)布搭載驍龍8至尊版的終端。
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2024年10月21日，夏威夷——在驍龍峰會期間，高通技術公司推出了驍龍?8至尊版移動平臺，這是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片。將以“至尊版”命名，向行業(yè)展示其顯著的進步。
驍龍8至尊版由臺積電3nm制程工藝打造，并且采用了全新的高通Oryon CPU，CPU采用2+6的大小核架構，其中超級內核主頻高達4.32GHz，性能內核主頻高達3.53GHZ，理論性能較上代有一定提升，再加上全新的架構和工藝升級，實際表現(xiàn)或許會有不小的驚喜。
全新一代高通Adreno GPU采用了特殊的切片架構設計，能夠呈現(xiàn)出細膩、逼真的畫面效果。更重要的是，這種切片架構還減少了40%的功耗，能夠為用戶帶來更加出色的游戲體驗和更長的電池續(xù)航。
而在AI方面，高通Hexagon NPU的性能提升46%，每瓦特性能提升45%，在相同的任務下，NPU能夠更快地完成任務，或者能夠處理更加復雜、耗時的任務。
AI已經(jīng)成為了移動設備們發(fā)力的重要方向之一，驍龍在AI、NPU方面的不斷加碼，讓各類大模型有望在終端側快速部署，從而加快端側AI智能體的發(fā)展與普及。
驍龍8至尊版在連接能力這塊也是誠意滿滿。在驍龍X80 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的加持下，讓其首次支持6Rx，并且在FastConnect 7900的加持下，其能夠實現(xiàn)更低能耗的連接Wi-Fi7。
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同時驍龍 8 至尊版還將支持速率高達 10.7Gbps 的 LPDDR5X 內存。
高通技術公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經(jīng)理Chris Patrick表示：“我們非常高興將高通Oryon的強勁性能首次引入驍龍移動平臺。今年年初，定制的高通Oryon CPU首次亮相PC，為PC用戶帶來卓越體驗和無與倫比的電池續(xù)航，不僅為行業(yè)注入新活力，也贏得了消費者的關注。今天，第二代高通Oryon CPU首次登陸驍龍旗艦移動平臺，這是一次重要的飛躍，我們期待消費者能夠對高通CPU技術所賦能的體驗感到興奮。憑借領先的CPU、GPU和NPU功能，驍龍8至尊版實現(xiàn)了性能和能效的大幅提升3。此外，它還將變革移動體驗，通過直接在終端側提供個性化的多模態(tài)生成式AI，支持語音、情境和圖像理解，全面增強從生產(chǎn)力到創(chuàng)意任務等各方面的體驗，并且將用戶隱私保護放在首位。”? ?
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在發(fā)布會期間，OPPO、vivo、榮耀、小米、realme、努比亞、中興等十多家手機廠商都宣布將首批搭載驍龍8 Elite，小米集團高級副總裁曾學忠、榮耀CMO郭銳、三星移動體驗總裁盧泰文來到了發(fā)布會現(xiàn)場為高通站臺。
2024年所有旗艦手機SoC，全部亮相完畢，旗艦手機芯片大戰(zhàn)，正式開打。
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