半導體11月報：Altera宣布FPGA產品漲價最高20%，星閃技術將首次應用于家庭網關

SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“2024年第三季度，全球半導體市場繼續增長，季度銷售額環比增長速度創下2016年以來最高水平。9月份銷售額達到了市場有史以來最高的月度總銷售額，這得益于美洲地區同比高達46.3%的增長率。這一增長不僅反映了全球經濟的復蘇，也體現了半導體技術在各個領域的廣泛應用和持續創新。”

從地區來看，9月份銷售額同比上漲的地區有美洲（46.3%）、中國（22.9%）、除中國和日本外亞太其他地區（18.4%）和日本（7.7%），但歐洲有所下降（-8.2%）。9月份銷售額環比上漲的地區有日本（5.3%）、除中國和日本外亞太其他地區（4.5%）、美洲（4.1%）、歐洲（4.0%）和中國（3.6%）。

SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，電子產品銷售額在2024年第三季度反彈，環比增長8%，預計2024年第四季度環比增長20%。IC銷售額在2024年第三季度也環比增長12%，預計2024年第四季度將再增長10%。總體而言，預計2024年IC銷售額將增長20%以上，主要受存儲產品的推動，因為價格全面上漲以及市場對數據中心內存芯片的強勁需求。

與電子產品銷售類似，半導體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從2024年第三季度開始趨勢轉為正值。2024年第三季度，與存儲相關的資本支出環比增長34%，同比增長67%，反映出內存IC市場與去年同期相比有所改善。預計2024年第四季度，半導體總資本支出將較2024年第三季度水平增長27%，同比增長31%，其中與內存相關的資本支出同比增長39%，領先于這一增長。

市場研究公司Gartner稱，在人工智能（AI）需求的推動下，2024年全球芯片市場將增長18.8%，達到6298億美元。這一增長率高于Gartner一年前預測的16.8%，而此前還預測增長率為18.5%。同時，Gartner將2025年的最新增長率預測從15.5%下調至13.8%，因此明年的市場總額將達到7167億美元。

Gartner高級首席分析師Rajeev Rajput在一份聲明中說：“增長的動力來自人工智能相關半導體需求的持續激增和電子生產的復蘇，而汽車和工業領域的需求則持續疲軟。短期內，存儲市場和圖形處理單元（GPU）將推動全球半導體收入。”

ADAS與安全性將在2023年至2029年期間以14%的CAGR成為增速最高的領域。電氣化是汽車半導體增長的第二大市場驅動力，同期CAGR將超過13%。歐洲的電氣化速度與去年相比有所放緩，但中國市場在這一領域仍然高度活躍。

該報告還顯示，隨著汽車電氣化和自動化的發展趨勢，截至2029年，每車半導體含量將增至1000美元。

根據MarketsandMarkets的報告顯示，全球圖像傳感器市場規模預計在2024年達到206.6億美元，到2029年將達到296.2億美元，2024年至2029年的復合年增長率為7.5%。各行業現有應用的增加以及圖像傳感器產品供應的技術進步是推動圖像傳感器市場擴張的關鍵因素。

該報告指出，在未來幾年，分辨率超過16 MP的圖像傳感器可能會統治市場，因為它們可以滿足各種應用中對高質量成像的快速增長的需求。由于消費者對卓越圖像質量的需求不斷增長，制造商越來越多地將更高分辨率的傳感器整合到智能手機、數碼相機和專業設備中。由于社交媒體和數字內容創作的激增，這進一步刺激了對視覺上精美的圖像和視頻的需求。

其他應用領域包括汽車、醫療保健和安全領域。另外，工業作為圖像傳感器最大的應用領域，由于自動化、機器人和機器視覺系統的應用日益廣泛，預計未來幾年工業將擁有圖像傳感器市場最高的復合年增長率。

據報道，模擬大廠ADI已經終止了與英國分銷商Anglia以及EMEA（歐洲、中東和非洲）地區的另外兩個合作伙伴的分銷協議。ADI表示：“我們致力于確保我們的客戶獲得無縫體驗，并將在過渡期間努力保持供應連續性。”

ADI還強調了其全球分銷網絡，聲明稱：“客戶可以與ADI的全球分銷合作伙伴Arrow Electronics合作，Arrow Electronics在美洲、EMEA、亞太地區、中國和日本運營。電子商務公司Digi-Key、Farnell和Mouser仍然是ADI的全球戰略合作伙伴。”

半導體行業調研機構TechInsights日前發布文章，在對計算行業商品元器件供應的分析發現，過去四個季度（包括2024年第三季度）的半導體交貨期穩定在14周。

通過對向計算行業供貨的二十多家公司進行了調查，該機構發現存儲器元器件的交貨期環比縮短了21%（即縮短三周）。自2022年第三季度以來，存儲器元器件的交貨期通常比計算行業的平均水平要長，但在2024年第三季度，其平均交貨期縮短至12周，現在比平均水平快了整整兩周。

盡管整體平均交貨期與上一季度相近，但在2024年第三季度，部分計算元器件領域的交貨期有所延長，包括射頻半導體（+9%）和嵌入式處理器及控制器（+9%），而存儲器和電路保護組件（-12%）的供應商則相比上一季度實現了更短的交貨期。

據TrendForce研報顯示，第四季為DRAM產業議定合約價的關鍵時期，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求減弱，目前價格已呈現跌勢。

報告顯示，DDR5與LPDDR5X等先進制程產品的需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除于今年第四季底開始下跌。

TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，先前受三大供應商積極建置HBM產能，加上預計新廠到2026年才會步入量產階段等影響，TrendForce原本對于2025年DRAM價格走勢看法偏樂觀。

然而，近期市場動態變化快速，使得TrendForce對明年的價格預測進行調整，2025年DRAM價格將轉為下跌，上半年的跌幅較明顯，其中，DDR4和LPDDR4X的降價壓力將持續大于DDR5與LPDDR5X。

據報道，英偉達新款Blackwell AI芯片已經面臨延遲，并且伴隨著配套服務器出現的過熱難題，引發了用戶對于新數據中心能否如期啟動并順利運行的深切憂慮。

據內部消息透露，當Blackwell圖形處理器被部署到能夠容納高達72個芯片的服務器機架上時，過熱現象隨即顯現。英偉達已向未公開的供應商發出指令，要求對服務器機架的設計進行改良，以期從根本上解決過熱問題。

英偉達公布財報顯示，其第三財季營收為350.8億美元，同比增長94%；凈利潤為193.09億美元，同比增長109%，均超出市場預期。不過，由于對第四季度的業績指引未能達到最高預期。英偉達CEO黃仁勛在新聞稿中表示，Blackwell芯片目前已全面投產。

英偉達首席財務官Colette Kress表示，公司在第三財季向客戶發送了13000個Blackwell樣品。每個客戶都在競相成為第一個部署Blackwell的客戶，需求是“驚人的”。Blackwell芯片已于四季度開始出貨，并將在明年加速出貨。預計在第四財季有望超過之前對Blackwell收入為數十億美元的預估。

意法半導體公布2024年第三季度財報，營收32.5億美元，同比降低26.6%；毛利率37.8%，同比降低9.8個百分點；凈利潤3.53億美元，同比降低67.8%。MCU業務營收8.29億美元，同比降低43.4%。

ST總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示，第三季度營收符合預期中值，與預期相比，個人電子產品收入更高，工業領域下降幅度較小，汽車領域收入較低。前9個月的凈收入同比下降了23.5%，所有可報告的業務部門均有所下降，尤其是MCU業務。

ST展望2024年全年收入約為132.7億美元，同比下降23.2%，位于上季度預期范圍下緣。并預計2024年第四季度到2025年第一季度的收入下降將遠高于正常的季節性波動。

恩智浦公布了截至今年9月29日的2024財年第三財季業績。在該季度中恩智浦實現32.50億美元（約合230.92億元人民幣）總營收，同比下滑5%，環比提升4%。毛利率57.4%，同比與環比均略有提升；運營利潤9.9億美元，同比基本持平，環比增長10%。

細分領域來看，恩智浦四大主要業務領域中汽車、移動、通信基礎設施及其它三部分營收均實現環比增長，唯工業與物聯網出現環比下降；若與去年同期對比，則僅有移動領域同比增長，通信基礎設施及其它同比降幅達19%。

恩智浦預計第四財季總營收達31±1億美元，中值同比下滑9%，環比下滑5%，GAAP毛利率約56.3%，GAAP營業利潤率約28.1%，GAAP攤薄后每股凈收益2.46±0.20美元。

據報道，國內模擬IC上市公司思瑞浦近日解散了其MCU團隊。預計約80名員工受影響，其中一些員工曾是2022年德州儀器裁撤的中國區MCU研發團隊的成員。

報道稱，MCU整個部門調整，包括DE、AE、PM以及相關崗位，其中DE大多進行了內部轉崗，根據方向轉到了信號鏈、PMS等產品線，AE、PM其他的崗位大多流出來了。

有MCU行業人士認為，思瑞浦解散MCU團隊，可能主要是因為MCU市場過度內卷，看不到盈利的希望。據了解，思瑞浦在2021年投資2億元進軍MCU領域，希望集成高性能模擬混合信號技術，開發超越國內外同類產品的MCU，然而幾乎未實現任何營收。

11月11日消息，芯片大廠Analog Devices（ADI）近日已經完成了對于嵌入式FPGA和AI IP公司Flex Logix的收購，但具體交易金額并未對外披露。

作為一家有10年歷史的半導體技術公司，Flex Logix一直在銷售其用于人工智能和機器學習（AI/ML）設計的低功耗EFLX和InferX嵌入式FPGA IP，同時還開發了AI/ML芯片。該技術可用于180nm至7nm的工藝節點，包括Global Foundries的低功耗22nm FD SOI工藝。截至目前，它已將其技術授權給了包括中國宸芯科技（MorningCore）在內的40多家公司。

ADI認為，通過收購Flex Logix，可以顯著增強ADI的數字產品組合，進一步支持其幫助客戶解決最具挑戰性的問題。

匯頂科技發布公告，其正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買云英谷科技股份有限公司的控制權，同時其擬發行股份募集配套資金。

據悉，云英谷是一家顯示芯片設計企業，提供AMOLED顯示驅動芯片、Micro OLED硅基微顯示芯片、MicroLED硅基微顯示芯片和顯示技術IP授權。12年來云英谷一共完成12起融資，投資方包括紅杉資本、小米集團、啟明創投、華為哈勃投資等。

2024年4月9日，胡潤研究院發布《2024全球獨角獸榜》，云英谷以85億元的企業估值入選該榜單，排名第976位。

據外媒報道稱，AMD正將目光轉向移動行業，計劃推出類似APU的Ryzen AI移動SoC芯片，直接和高通、聯發科等公司競爭。

AMD進軍智能手機市場的消息目前仍屬傳聞，但其潛在影響不容忽視，此舉將進一步加劇移動芯片市場的競爭，也為AMD帶來新的增長機遇。

此前也有消息稱，聯發科攜手英偉達，要推出首款消費級筆記本芯片，而高通目前已通過驍龍X Elite和X Plus芯片，攜手微軟推出Windows 11 AI+ PC設備。芯片巨頭正積極開辟戰場，開啟新一輪的混戰。

11月12日，山東天岳先進攜全系列碳化硅襯底產品亮相2024德國慕尼黑半導體展覽會，并隆重發布了行業領先的300毫米碳化硅襯底產品。這一創新產品的亮相，不僅刷新了行業標準，更在發布會當天吸引了眾多行業客戶的熱烈討論和廣泛關注。

隨著新能源汽車、光伏儲能等清潔能源、5G通訊及高壓智能電網等產業的快速發展，滿足高功率、高電壓、高頻率等工作條件的碳化硅基器件的需求也突破式增長。300mm碳化硅襯底材料在同等生產條件下，顯著提升產量，降低單位成本，進一步提升經濟效益，為碳化硅材料的更大規模應用提供可能。