隨著電子器件呈現集成化、微型化、高功率密度的發展，散熱問題日益凸顯；陶瓷作為熱管理材料的關鍵之一，被廣泛用于新能源汽車、軌道交通、光伏、通信、儲能等領域；新趨勢加速推動陶瓷材料在熱管理領域的發展，尤其是功率器件散熱用陶瓷基板、壓電微泵及壓電風扇等；面對陶瓷材料的新機遇，亟需在材料、工藝、設備等方面的技術創新和突破。
2025第二屆先進熱管理陶瓷論壇以“協同·創新”為主題，將特別關注功率器件散熱用的陶瓷基板、粉體制備、燒結以及精加工等關鍵工藝、深入探討核心材料與技術進展，關注市場應用趨勢；強化前沿科學，促進高校與企業之間的緊密合作，共同推動陶瓷材料在熱管理領域的創新和發展。
01
大會信息
大會地點：江西-景德鎮
主辦單位：DT新材料，iTherM
支持媒體：DT新材料，材視，夯邦、洞見熱管理
**擬定議題，以實際議程為準。歡迎企業和科研單位提供和定制議題方向。
專題一：產業前沿與機遇
1：先進功能陶瓷市場的演變
2：先進熱防護陶瓷材料
3：3D打印在陶瓷制造中的創新應用
4：壓電陶瓷與組件（微泵、風扇…）
專題二：陶瓷粉體與漿料
1：高純、精細納米氧化鋁粉體
2：高熱導率AlN/BeO陶瓷粉體
3：Si3N4陶瓷粉體產業化進展
4：陶瓷漿料技術與工藝創新
專題三：陶瓷基板
1：氧化鋁陶瓷基板
2：氮化鋁/氮化硅陶瓷基板
3：陶瓷基板金屬化（DBC/DPC/AMB）
4：AMB基板纖焊與刻蝕的技術挑戰
5：精密流延技術的創新應用
專題四：陶瓷基板的應用
1：HTCC/LTCC多層陶瓷基板
2：IGBT功率器件散熱用DBC陶瓷基板
3：SiC功率模塊散熱用AMB陶瓷基板
4：激光器封裝熱管理用DPC陶瓷基板
5：LED封裝用陶瓷基板
03
參會注冊
參會代表(/人)
報名且線上繳費￥2800，現場繳費￥3200
學生(/人)
報名且線上繳費￥1200，現場繳費￥1500
繳費方式
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名稱：深圳市德泰中研信息科技有限公司
開戶銀行：招商銀行股份有限公司深圳福永支行
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特別提醒
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