臺積電亞利桑那州4nm晶圓廠已量產！

1月12日消息，據(jù)路透社報道，當?shù)貢r間1月10日，美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)確認，最近幾周開始，臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠(Fab 21 )一期(Phase 1)已經開始為美國客戶生產4nm芯片。

“在我們國家的歷史上，我們有史以來第一次在美國土地上生產領先的4nm芯片，美國工人——在產量和質量上與中國臺灣相當?！崩酌啥嘣诮邮苈吠干绮稍L時表示：“這是拜登政府半導體努力的一個里程碑。

根據(jù)此前的消息顯示，臺積電亞利桑那州 Fab 21晶圓廠Phase 1 正在生產至少三款處理器：蘋果 iPhone 16 和 iPhone 15 Plus 中使用的 A16處理器;蘋果智能手表Apple Watch Series 9 所搭載的系統(tǒng)級封裝的處理器，其內部有兩個 64 位內核和一個四核神經引擎;AMD Ryzen 9000 系列 CPU。這些芯片采用的是臺積電的 4nm 級的 N4 和 N4P 工藝技術生產。

2024年4月，美國商務部與臺積電達成了初步協(xié)議，將依據(jù)《芯片與科學法案》向臺積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設先進的半導體制造設施，進而促進關鍵芯片在美國本土的生產。對此，臺積電也宣布將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計劃的基礎上，再建造第三座晶圓廠，使得總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元，并創(chuàng)造超過25000個直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機會，以及數(shù)千個間接就業(yè)機會。有助于實現(xiàn)美國到 2030 年生產 20% 全球最先進邏輯芯片的目標。

根據(jù)計劃，這三座晶圓廠將包括一期的4nm晶圓廠，量產時間從2024年推遲到2025年上半年;二期的3nm晶圓廠，原定于2026年開始量產，推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工后，合計將年產超過60萬片晶圓，換算至終端產品市場價值預估超過400億美元。新增的三期晶圓廠將生產2nm或更先進的制程技術，預計將在21世紀20年代底(2029～2030年)間量產。

2024年11月，美國拜登趕在下臺之前正式敲定了向臺積電位于美國亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達 66 億美元的直接補貼資金，以支持臺積電在亞利桑那投資650億美元建立三座晶圓廠的計劃。

當時，雷蒙多就曾表示：“拜登政府對臺積電亞利桑那州工廠的投資是美國創(chuàng)新和制造業(yè)的轉折點，將加強我們的經濟和國家安全。亞利桑那州生產的尖端芯片是美國在21世紀技術和經濟領導地位的基礎?！?/span>

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