就當我們都盯著光刻機何時突破的時候，國產半導體及國產芯片產業在你看不到的地方正在悄無聲息的積蓄力量，以驚人的速度在尋求突破和迅速迭代。
晶圓探針卡，半導體產業中一個小的細分領域，來自蘇州的“強一半導體”，是國內唯一進入該細分領域前十的企業。
一、何為晶圓探針卡，及全球市場格局
晶圓探針卡是晶圓測試設備與待測晶圓之間的必要媒介，實現芯片與測試設備的信號連接。完成測試后，晶圓被分成單個單元，以便進入下一個生產階段。形象說法，探針卡猶如“芯片聽診器”，幫助工程師“聽到”芯片的“心跳”。
探針卡產品主要分為MEMS探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡等。其中，MEMS探針卡因具有精密度高、測試效率高、耐用性強、穩定性好等優勢，系目前行業主導產品，市場份額近年持續達到60%~70%。
根據TechInsights的數據，2018-2022年，全球半導體探針卡行業市場規模由16.51億美元快速增長至25.41 億美元，復合增長率為 11.38%。同時行業數據顯示，2025年全球探針卡市場規模將達到27.41億美元，國內市場規模將達到32.83億元，其中MEMS探針卡占比達60%左右。
探針卡行業主要由國外廠商主導，多年來全球前十大探針卡廠商均為境外公司。這些廠商占據了全球市場份額的絕大部分，其中前三大廠商FormFactor（美國）、Technoprobe（意大利）以及MJC（日本）合計占據了全球超過50%的市場份額。全球前五大探針卡企業掌握了70%左右的市場份額，其中FormFactor為全球第一大探針卡廠商，占據全球約27%的市場份額。
而根據Yole的數據，2023年國產半導體廠商強一股份位居全球半導體探針卡行業第九位，是近年來首次躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商的境內企業。那強一半導體具體情況如何？
二、強一半導體，即將IPO
根據2024年12月30日，上交所信息，強一半導體正式向科創板遞交了上市申請，計劃融資 15 億元。此前，強一半導體已完成IPO上市輔導驗收。也就是說強一半導體即將IPO。那強一半導體具體經營情況如何？
三、營收高速成長，華為哈勃入股
作為一個國產半導體細分領域龍頭，其客戶數量合計超過370家，較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產業核心參與者。主要客戶包括：中興微、復旦微電、兆易創新、紫光國微、紫光同創、華虹集團、長電科技、通富微電等。具體如下表：
強一半導體成立以來已經過了多輪融資，如2020年，強一股份獲得由豐年資本領投的5000萬元天使輪融資。這也開啟強一半導體融資的序幕。
之后三年間，強一股份陸續完成了A輪至D+輪的融資。投資方包括哈勃投資、元禾璞華、朗瑪峰創投、海達投資、融沛資本、中信集團、諾華資本、基石資本、聯和資本、正心谷資本、君桐資本、聯發利寶等。特別值得注意的是，華為旗下的哈勃投資出現在強一半導體融資陣容當中，這意味著強一的技術實力得到了華為產業鏈的認可。
另外，強一半導體成長可謂迅猛，2021年至2023年，強一股份實現營業收入分別為1.10億元、2.54億元、3.54億元，實現凈利潤分別為-1335.84萬元、1562.24萬元、1865.77萬元。2021-2023年度復合增長率達到驚人的79.69%。2024年1至6月，強一半導體也實現了快速增長，營業收入為1.98億元，凈利潤3661萬元；預計2024全年營收將超過4億元，凈利超過0.5億，再創歷史新高。
也就是說，無論從多輪融資節奏、或是近年營收和利潤情況來看，強一半導體都是一個高速成長中的國產半導體細分龍頭。
同時，晶圓探針卡作為半導體測試環節的核心耗材，但在國產替代加速的背景之下，即將IPO強一半導體的成長空間依然巨大；另外，作為哈勃戰略投資的芯片產業鏈企業，說明強一半導體不僅具備自己的核心技術能力，而且是國產半導體產業鏈中一個重要的節點；也說明國內半導體產業鏈正在加速追趕，減少被卡脖子風險。
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