根據芯思想研究院的調研，2024年全球委外封測營收再次超過3000億元，合計3032億元；成為繼2022年3154億元之后的第二高紀錄。
2024年全球委外封測營收排名前十的公司出現近十年的最大變化，韓國公司首次出現在前十榜單，韓亞微（HANA Micron）以59億元的營收排名第九，將頎邦科技（Chipbond）擠出前十。韓亞微（HANA Micron）的客戶包括三星電子（Samsung）和SK海力士。
增長率方面，華天科技以27%的增速排名第一、長電科技、韓亞微以并列第二。相較2023年TOP10中僅有通富微電營收增長，2024年TOP10中九家有增長，僅有京元電子營收出現負增長。
根據總部所在地劃分，前十大委外封測公司中，中國臺灣有四家（日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS），市占率為34.9%；中國大陸有四家（長電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN、智路封測），市占率為27.8%；美國一家（安靠Amkor），市占率為15.5%；韓國一家（韓亞微HANA Micron），市占率為1.9%。
全球封測的幾個看點
1、先進封裝成為超越摩爾定律、提升系統性能的關鍵路徑之一。后摩爾時代，先進封裝成為趨勢。先進封裝是在不要求提升芯片制程的情況下，實現芯片的高密度集成、體積的微型化，并降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演進的趨勢。使用RDL（再布線）、Bump（凸塊）、TSV（硅通孔）、Wafer（晶圓）等基礎工藝技術的倒裝芯片（Flip Chip）結構的封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D/3D封裝所占比重越來越大。
2、封測產能逐步向東南亞地區轉移。近年來受國際貿易摩擦影響，全球各大封測廠 商均加大對東南亞等地區的投資，新增產能主要布置在東南亞地區，安靠科技Amkor、恒納微HANA Micron在越南建廠，通富AMD、晶方科技、日月光集團、智路封測（日月新）在馬來西亞建廠，加上位于馬來西亞、新加坡、菲律賓的原有封測工廠，東南亞的封測愈顯重要。
3、IDM公司積極擴大委外封測業務。隨著客制化芯片的加速，IDM大廠也在逐步收縮自身的封測業務，繼歐美IDM擴大委外封測后，日本IDM公司也開始加大委外封測。
4、美國正在強化封裝。美國在芯片法案推動下，正在本土興建先進封測廠，包括OSAT供應商安靠科技（Amkor）以及IDM公司英特爾（Intel）、SK海力士（Hynix）等都在建設新廠。
