近年來，隨著電子器件向高集成度、高功率密度發展，散熱技術逐漸成為制約器件性能和可靠性的重要因素。傳統的散熱方案逐步難以滿足先進功率電子器件封裝對熱管理的嚴苛要求，因此，基板材料創新成為突破技術瓶頸的重要方向。
在這一背景下，金剛石基板和陶瓷基板因其各自獨特的熱物理性能受到廣泛關注。金剛石基板以其極高的熱導率和低熱阻聞名，能夠迅速將高密度熱量從熱源部位傳遞出去，為高功率電子器件提供了理想的散熱方案。2月13日日本EDP公司宣布成功研制出全球最大尺寸的單晶金剛石襯底，尺寸達到了32×31.5mm。次月日本Orbray公司開發出了世界上最大的自立單晶（111）金剛石襯底的生產技術，尺寸為 20mm × 20mm。然而，金剛石在制造成本、加工工藝以及與其他材料的兼容性方面存在一定挑戰。
金剛石基板與陶瓷基板在電子器件散熱領域各自的優勢與局限決定了二者融合的必要性和廣闊前景。這不僅為實現高效熱管理提供了新思路，也為整個陶瓷產業的技術創新注入了新的活力。正因如此，我們期待在即將召開的“第二屆先進熱管理陶瓷產業論壇”上，與業界同仁共同探討這一跨界融合的最新進展和未來趨勢，共同推動先進熱管理技術邁向新的紀元。
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01
大會信息
大會時間：2025年4月18-20
大會地點：江西-景德鎮
主辦單位：DT新材料、iTherM、景德鎮昌南新區
協辦單位：景德鎮陶瓷大學材料科學與工程學院、先進陶瓷材料江西重點實驗室
大會顧問：
肖漢寧，湖南省硅酸鹽學會理事長/中國機械工程學會工程陶瓷專業委員會理事長
宋錫濱，中國生產力促進中心協會新材料專委會主任
支持單位：潮州三環（集團）股份有限公司、山東國瓷功能材料股份有限公司
上海煊廷絲印設備有限公司
支持媒體：DT新材料、洞見熱管理、DT半導體、Carbontech、DT新能源、材視、夯邦、
先進材料應用、粉體圈、陶瓷基板
**擬定議題，以實際議程為準。歡迎企業和科研單位提供和定制議題方向。
03
參會注冊
參會代表(/人)
報名且線上繳費￥2800，現場繳費￥3200
學生(/人)
報名且線上繳費￥1200，現場繳費￥1500
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特別提醒
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