多維度并行協同設計方法
概述文本：
高復雜性產品需求及越來越短的研發周期要求成為了目前電子產品設計的主要矛盾。如果還依照以往的串行式設計流程，勢必會在激烈的市場競爭中失去優勢！無論是原理圖設計，約束信息編輯，PCB布局布線以及DFM/DFT等制造驗證環節，都需要多組工程師在設計之初就深度參與并高效驗證。只有依照多維度并行協同設計方法，在保證產品質量的前提下，才可以在最短的時間內使產品順利上市！
本次研討會是您聽取技術專家意見、提出問題，了解行業領先公司和初創公司正在采用的先進設計方案，以及與其他用戶建立聯系的絕佳時機。
會議內容：
目前設計環境所遇到的挑戰
Mentor 為了應對挑戰而提出的解決方案
搭建協同環境的前提及搭建方法
協同設計環境體驗
協同驗證平臺
日期/時間：
2月7日（星期日）20：00 – 21：00
會議議程：
? 20:0- 20:20主題演講——多維度并行協同設計方法
? 20:20- 20:50 Mentor 協同設計方案演示
? 20:00- 21:00技術問答
參加對象：
? 電子工程師
? PCB工程師
? 項目負責人
主講人：
? 吳巖，Mentor, 技術銷售顧問
聯系方式：
Mobile: 13911524935
Mail: yan_wu@mentor.com
https://www.fangzhenxiu.com/live/361?inviteCode=9yimr4r
