4月24日晚間，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）2024年年度報告及2025年第一季度報告發布。過去一年，興森科技的多項業務展現出韌性，更重要的是，最新出爐的成績單凸顯了其在FCBGA封裝基板領域進行戰略布局的決心，特別是在當前國際貿易形勢復雜多變、關稅風波為半導體行業再添不確定性的大背景下，興森科技攻堅國產化的布局顯得尤為重要。
持續苦練內功 雙主業營收增長
興森科技2024年報顯示，公司在報告期內實現營業收入58.17億元，同比增長8.53%；經營活動產生的現金流量凈額3.76億元，同比增長199.53%。今年一季度，興森科技則實現營業收入15.80億元，同比增長13.77%。
據悉，興森科技主營業務聚焦于“先進電子電路”和“數字制造”兩大戰略方向，經過31年的持續深耕與發展，具備覆蓋先進電子電路全類別產品的技術能力，基于Tenting減成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工藝的持續精進，涵蓋傳統高多層PCB板、軟硬結合板、高密度互連HDI板、類載板（SLP）、ATE半導體測試板、封裝基板（含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）等全類別產品，可為客戶提供研發-設計-制造-SMT貼裝的一站式服務。
過去一年，興森科技圍繞傳統PCB業務和半導體業務兩大主線開展。
一方面，受益于行業復蘇，PCB業務收入表現維持穩定，實現收入43.00億元，同比增長5.11%，毛利率26.96%。其中，子公司宜興硅谷專注于國內通信和服務器領域，目前興森科技已對其進行調整，并同步導入數字化體系，此后宜興硅谷將集中精力優化生產工藝、提升自身良率水平和交付能力，調整客戶和產品結構，并加大力度拓展海外市場；北京興斐HDI板和類載板（SLP）業務穩定增長，其受益于戰略客戶高端手機業務的恢復性增長和份額提升，實現收入8.61億元，凈利潤1.36億元。
另一方面，去年其半導體業務（包括IC封裝基板業務、半導體測試板業務）實現收入12.85億元，同比增長18.27%。其中受益于CSP封裝基板業務的貢獻，IC封裝基板業務實現收入11.16億元，同比增長35.87%。去年，CSP封裝基板業務進一步提升了射頻類產品比重，并向汽車市場拓展，產品結構向高附加值高單價的方向拓展因而有所優化，收入實現較快增長。廣州興科項目當前訂單需求持續向好并已啟動擴產，計劃逐步將其產能擴充至3萬平方米/月。同時，半導體測試板業務平穩發展、其良率、準交率和客戶滿意度持續提升，30層及以上高階產品的占比持續增長，季度間接單規模、大客戶份額占比和產值規模持續增長，整體發展前景良好。
不過根據最新年報，FCBGA封裝基板業務仍處于投入期，受限于行業需求不足、認證周期較長以及訂單導入偏慢，去年興森科技的歸母凈利潤承受了一定壓力——但即便如此，興森科技在FCBGA封裝基板領域的投入并未減少，據興森科技披露，去年FCBGA封裝基板項目整體費用投入達7.34億元，顯示出興森科技在戰略上對于這一業務的重視。
多年以來，興森科技持續苦練內功，不斷進行工藝能力創新，根據CPCA發布的第二十三屆中國電子電路行業排行榜，興森科技在綜合PCB百強企業位列第十四名、內資PCB百強企業中位列第七名。根據Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供應商，興森科技位列第三十名。同時，興森科技被認定為“國家知識產權示范企業”，承擔了1項國家科技重大專項02專項項目和多項省市級科技項目。
2024年，興森科技研發費用為4.42億元，占營業收入比例為7.60%；興森科技及下屬子公司累計申請中國專利75件，已授權中國專利31件，新獲注冊商標14件，新發表論文2篇。截至去年末，興森科技及下屬子公司累計擁有授權且仍有效中國專利616件，累計擁有授權且仍有效國外發明專利22件；累計擁有注冊商標87件；軟件著作權85件，美術著作權1件；累計發表論文271篇。
興森科技領先的研發創新能力也頻獲外界認可。年報顯示，去年興森科技“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”項目獲得國家科學技術進步獎二等獎，“大規模定制高密復雜電路設計制造數字平臺的關鍵技術及產業化”項目獲得廣東省科技進步獎二等獎，“大規模定制高密復雜電路設計制造一體化協同數字平臺”項目獲得中國電子學會科技進步三等獎。
興森科技表示，公司全員將在董事會的帶領之下，堅守“先進電子電路主業”，通過數字化轉型和高端封裝基板戰略為客戶提供高可靠、高技術、高價值、高滿意度的解決方案，全面提升客戶滿意度，實現經營業績的持續改善提升。
具體來看，傳統PCB樣板業務之外，興森科技將推進數字化管理系統在PCB量產、CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業務板塊的落地，推動供應鏈數字化、工程自動化、工藝數字化和工藝知識庫的能力提升，實現從設計、制造、供應鏈、物流環節的數字化體系建設和完善。
FCBGA封裝基板領域，興森科技將持續加大研發投入和工藝能力創新，一方面努力實現行業領先的良率水平和交付表現，為后續大批量量產打下基礎；另一方面加強市場拓展能力，在實現國內芯片設計企業、封裝廠的全面覆蓋之后，努力拓展海外標桿客戶實現出海。
此外，興森科技將深入踐行“顧客為先、高效可靠、持續創新、共同成長”的核心價值觀，通過客戶分級分類規則，重點圍繞TOP客戶的顧客滿意度，通過全系統、全流程、全過程“零缺陷管理”來實現客戶滿意度提升，并堅持以客戶滿意為導向提供準確而高效的服務，實現共同成長。
戰略投資FCBGA封裝基板攻堅國產化
實際上，在興森科技的主業中，FCBGA封裝基板布局尤為值得關注——FCBGA封裝基板項目為興森科技的戰略性投資，興森科技自2022年起正式進軍FCBGA封裝基板領域，經過持續投入，目前已取得顯著進展。
據興森科技今年1月最新披露的調研紀要，截至目前，其FCBGA封裝基板項目的整體投資規模已超35億元，第一期第一階段產能建設基本到位。截至目前，該項目已完成驗廠客戶數達到兩位數，樣品持續交付認證中，良率持續改善中，樣品應用領域包括服務器、AI芯片、智能駕駛、交換機晶片、網卡、通信產品等，具體應用視終端客戶產品應用而定。
值得關注的是，FCBGA封裝基板長期以來被國外廠商壟斷，國內企業面臨著“卡脖子”的困境。
近期美國政府掀起的關稅風波愈演愈烈，多國均表示正在評估美國關稅政策對相關業務帶來的沖擊。由于美方朝令夕改，當前關稅形勢尚未明朗，這對于處在關鍵核心科技領域的半導體行業帶來了更多不確定性。
自2018年以來，美國商務部工業與安全局（BIS）就開始實施對中國企業的“實體清單”制度，通過將特定中國企業列入該清單，限制其獲取高端芯片及其他關鍵技術；2022年11月，美國進一步強化了對中國的技術出口管制措施，特別是針對高算力芯片以及先進芯片設備的出口，旨在進一步制約中國半導體產業的發展；隨著2025年1月31日BIS新的出口管制白名單規定的生效，全球僅有通過7家先進封裝廠獲得了BIS認證，值得注意的是，獲得認證的企業中沒有一家中國大陸企業。
這意味著，臺積電等境外廠商將停止向大陸供應16nm及以下更先進制程的芯片，新規已經影響到中國芯片設計廠商, 封裝廠等相關先進產業的生產與交付，也嚴重影響到中國FCCSP、FCBGA等封裝基板的交付節奏。正因此，目前正處于半導體產業國產替代的攻堅期。
而FCBGA封裝基板正是現代半導體封裝技術中的重要組成部分。在摩爾定律接近極限、晶圓制程成本過高背景下，先進封裝技術在產業鏈中的重要性日漸突出，高端封裝基板是支持先進工藝下巨量I/O提升的核心載體。據了解，FCBGA封裝基板高性能和高密度的特點使其成為高端芯片封裝的理想選擇，主要用于高性能芯片，如CPU、GPU、FPGA等，適用于人工智能、5G基站、數據中心、智能汽車等對數據處理和傳輸要求極高的應用場景。
在此背景之下，盡管FCBGA封裝基板現階段尚未形成規模效應，導致經營層面面臨一定壓力，但興森科技為了解決國內高端封裝基板供應的“卡脖子”問題仍堅定不移地推進業務。
展望2025年，興森科技預計FCBGA封裝基板項目小批量訂單會逐步上量，公司一方面將持續投入資源提升技術能力、工藝能力和產品良率，通過工廠層面的良好運營表現增強客戶信心，為更多打樣機會和量產訂單的導入打下堅實的基礎；另一方面將加大市場拓展力度，在全力拓展國內客戶的基礎上，持續攻堅海外大客戶，爭取持續的審廠、打樣和量產機會，把握海外客戶供應鏈本土化的機會，爭取2025年完成海外客戶產品認證。同時，工廠層面亦將加強成本管控，優化資源配置，持續降本減負。
面向未來，興森科技已確立了“全球先進電子電路方案數字制造領軍者”的愿景。
據Prismark報告，PCB行業2024年-2029年產值預計從736億美元增長到947億美元，五年復合增長率為5.2%，而受益于人工智能、高速網絡和智能汽車產業發展，以18層及以上PCB板、高階HDI板為代表的細分市場預計將迎來強勁增長，后續興森科技傳統PCB業務發展有望提速。同時在FCBGA封裝基板業務領域，憑借堅定的戰略布局和持續的技術創新，興森科技不僅為其未來的可持續發展奠定了堅實基礎，更有望在國產替代的攻堅期取得突破。隨著技術的不斷突破和市場的逐步拓展，興森科技將在半導體封裝基板領域發揮更重要的作用，為我國半導體產業的自主可控貢獻力量。
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來源：財聯社
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