小米SiC新車型亮相，有望搭載多家國產(chǎn)碳化硅？

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5月22日晚，小米舉行戰(zhàn)略新品發(fā)布會，并發(fā)布多款新品。會上，小米集團(tuán)董事長雷軍攜小米首款SUV車型 YU7 正式亮相，該車型全系采用800V碳化硅高壓平臺，將于今年7月正式上市。

會上，雷軍還透露了小米su7的交付情況，這也是小米汽車第一款采用全系全域碳化硅的車型。據(jù)其透露，2025 年，小米SU7系列已累計(jì)交付超過25.8萬臺，這已經(jīng)持平或超過部分新能源車企一年的銷量總和。

那么，此次發(fā)布的小米YU7有什么“硬實(shí)力”？它的碳化硅供應(yīng)商會有哪些？小米汽車主驅(qū)的碳化硅供應(yīng)關(guān)系又有何變化？以下我們將一一揭曉。

小米YU7：

全系采用800V碳化硅高壓平臺

據(jù)雷軍介紹，小米YU7一共有三個版本，標(biāo)準(zhǔn)版、Pro 和 Max，均采用800V碳化硅高壓平臺：

標(biāo)準(zhǔn)版：單電機(jī)后驅(qū)版本，采用235kW的電機(jī)，零百加速 5.88 秒，最高車速為 240km/h，續(xù)航為835km，號稱中大型純電SUV續(xù)航第一。

Pro版：雙電機(jī)四驅(qū)版本，前電機(jī)峰值功率為130kW，后電機(jī)峰值功率為235kW，零百加速 4.27 秒，最高車速同樣為 240km/h，續(xù)航為770km。

Max版：雙電機(jī)四驅(qū)版本，前電機(jī)峰值功率為220kW，后電機(jī)峰值功率為288W，零百加速 3.23 秒，最高車速為 253km/h，續(xù)航為769km。

值得關(guān)注的是，此前發(fā)布的小米SU7雖然也采用全系碳化硅，但其分為400V和800V版本，而小米YU7則是全系采用800V 碳化硅高壓平臺。這意味著小米汽車正通過全系高壓化的升級策略，將碳化硅的應(yīng)用推向更深層次，充分體現(xiàn)了小米汽車對碳化硅技術(shù)路線的堅(jiān)定投入。

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根據(jù)工信部信息，小米YU7的SiC電機(jī)供應(yīng)商依舊為匯川聯(lián)合動力、聯(lián)合汽車電子。

據(jù)“行家說三代半”此前報(bào)道，匯川聯(lián)合動力和聯(lián)合汽車電子為小米汽車提供的電驅(qū)采用了碳化硅HPD模塊和半橋模塊。在主驅(qū)SiC MOSFET芯片方面，匯川聯(lián)合動力與英飛凌、意法半導(dǎo)體和安森美都有合作，聯(lián)合汽車電子采用博世的SiC MOSFET。

其中，英飛凌此前曾公開透露，他們?yōu)?/span>小米SU7 Max版供應(yīng)兩顆1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊，搭載的是溝槽柵SiC MOSFET，并將為小米Su7供應(yīng)碳化硅模塊及芯片產(chǎn)品至2027年。

此外，匯川聯(lián)合動力的碳化硅功率模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以兼容多家SiC芯片，以保障供應(yīng)安全。除了采用英飛凌的溝槽柵SiC MOSFET外，他們也與意法半導(dǎo)體和安森美有合作，后兩家企業(yè)主要生產(chǎn)平面柵SiC MOSFET。

左：匯川碳化硅模塊；右：聯(lián)合電子碳化硅模塊

另一方面，聯(lián)合汽車電子此前曾為小米SU7提供400V電驅(qū)動橋，其SiC半橋功率模塊采用博世的第二代溝槽型SiC芯片，芯片最高運(yùn)行溫度可達(dá)200℃，減少了50%的dv/dt，而且實(shí)現(xiàn)單位面積Rdson縮減30%，Rdsonsp達(dá)到140mΩ/mm2。

除了主驅(qū)外，小米YU7也跟小米SU7一樣，全域采用碳化硅，在OBC、空壓機(jī)等處也采用了碳化硅器件，據(jù)“行家說三代半”此前調(diào)研發(fā)現(xiàn)，其供應(yīng)情況如下：

●?OBC供應(yīng)商是富特科技，而SiC MOSFET芯片供應(yīng)商為Wolfspeed。

●?空調(diào)壓縮機(jī)控制器供應(yīng)商是致瞻科技，后者與意法半導(dǎo)體此前達(dá)成了SiC MOSFET合作。

此外，小米YU7的碳化硅器件用量也有可能增加。據(jù)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，小米SU7在單電機(jī)版本中的SiC MOSFET用量約為64顆，雙電機(jī)版本約為112顆，而小米YU7的三款車型均采用800V平臺，且電機(jī)功率進(jìn)一步提升，其SiC MOSFET用量可能比SU7更多。

實(shí)際上，小米汽車雖然只發(fā)布了三款車型，但其均采用了全域碳化硅。從主驅(qū)應(yīng)用來看，小米汽車的碳化硅器件/模塊供應(yīng)關(guān)系也有所變化。

如今，小米汽車主驅(qū)的SiC器件/模塊供應(yīng)商仍以英飛凌、博世等國際一線大廠為主，但據(jù)“行家說三代半”調(diào)研發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)芯聯(lián)集成、林眾電子、瞻芯電子、斯達(dá)半導(dǎo)體、阿基米德半導(dǎo)體等廠商已經(jīng)或即將進(jìn)入小米汽車的供應(yīng)鏈，將實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)SiC器件/模塊替代。

當(dāng)下，SiC技術(shù)的創(chuàng)新步伐持續(xù)加快，下游廠商也正積極參與并推動這一進(jìn)程。但要讓SiC技術(shù)走入“千家萬戶”，亟需產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)攜手共進(jìn)，才能加速技術(shù)的成熟與落地應(yīng)用。

為此，“行家說三代半”正在進(jìn)行《2025碳化硅(SiC)器件與模塊產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》的調(diào)研工作，并已獲得芯聚能半導(dǎo)體、三安半導(dǎo)體、安海半導(dǎo)體、華卓精科、快克芯裝備、士蘭微電子、凌銳半導(dǎo)體的參編支持，歡迎更多企業(yè)加入我們，參編咨詢請聯(lián)系許若冰（hangjiashuo999）。