近期，#宏微科技 舉辦投資者交流會，對外透露了碳化硅芯片以及模塊最新進展。
宏微科技表示，第三代半導體是公司今年主要聚焦的方向。2025年第一季度，公司碳化硅產品加速出貨，產品收入占比超20%，同比增長顯著。
據悉，宏微科技自研的SiC SBD芯片已通過終端客戶驗證，實現批量出貨。模塊產品方面，公司車規級1200V SiC自研模塊正在研制中，對應的銀燒結工藝已通過可靠性驗證。
針對AI發展，宏微科技表示，數據中心、服務器電源、機器人等新興應用領域是公司今年重點開拓的新增長點。公司正在加速推動AI服務器訂單，目前已與多家國際客戶建立了長期穩定合作關系。
未來，宏微科技將加速SiC/GaN等第三代半導體產業化進程與高壓大電流產品升級；在下游市場方面，公司將鞏固光伏、汽車及工控頭部客戶，拓展高壓平臺客戶，提升高毛利產品占比，同時積極布局機器人、數據中心等新興領域。
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