美光出貨全球首款基于1γ制程節點的LPDDR5X內存，賦能移動AI應用

為滿足業界對新一代智能手機緊湊型解決方案日益增長的需求，美光工程師已成功將LPDDR5X的封裝尺寸縮小至業界領先的0.61毫米²，較競品輕薄6%³，較前一代產品高度降低14%⁴。小型規格尺寸為智能手機制造商實現超薄或可折疊設計提供了更多可能。

美光企業副總裁暨手機和客戶端業務部門總經理Mark Montierth表示：“美光基于1γ (1-gamma）節點的LPDDR5X內存將為移動行業帶來顯著變革。這項突破性技術憑借業界超薄的LPDDR5X封裝實現了卓越的速率和能效，為新一代智能手機的創新設計開辟新契機。該解決方案彰顯了美光致力于賦能生態系統、打造非凡移動體驗的承諾。”

美光基于1γ（1-gamma）節點的LPDDR5X為移動設備帶來顯著的性能躍升，加速AI洞察，提供更卓越的使用體驗。例如，在基于大型語言模型Llama 2的移動AI響應時間測試中，相比基于1β（1-beta）節點、帶寬7.5 Gbps的LPDDR5X，基于1γ節點、帶寬達10.7 Gbps的LPDDR5X可帶來以下提升：⁵

• 在詢問基于地點的餐廳推薦時，回應速度提升 30%。

• 使用導航功能時，將英語語音查詢轉譯為西班牙語文字的回應速度可提升50%以上。
  

• 在根據車型、預算范圍以及特定信息娛樂與安全功能詢問汽車采購建議時，回應速度最高可提升25%⁶。

美光基于1γ的LPDDR5X是公司首款采用先進EUV光刻技術的移動解決方案，目前正在美光的移動產品組合中逐步采用。該產品依托業界領先的內存節點技術，讓客戶能夠率先體驗性能與能效的突破。這項重要進展是在美光今年二月針對數據中心和客戶端細分市場下一代CPU提供的1γ DDR5內存樣品基礎上取得的。美光優化的1γ DRAM節點采用了CMOS技術⁷，如用于提升晶體管性能的新一代HKMG（高 K 金屬柵極）技術，并采用領先的EUV光刻工藝提升容量密度。

能耗密集型的移動AI工作負載越來越多地在端側設備上處理，而非僅依賴云端。低功耗芯片對于執行AI運算時需要兼顧出色能效的智能手機、平板電腦和筆記本電腦等設備至關重要。

美光基于1γ的LPDDR5X可顯著節省20%的功耗，使移動設備用戶單次充電即可更持久暢享AI應用、游戲和視頻內容。此外，隨著AI應用對高性能、低功耗計算需求的不斷增長，數據中心服務器、智能汽車和AI PC等設備也可能越來越多地采用LPDDR5X內存，以獲得其兼具高性能與高能效的卓越優勢。

目前，美光已向特定合作伙伴送樣基于1γ節點的LPDDR5X 16GB產品，并將提供從8GB至32GB的多種容量用于2026年的旗艦智能手機。