
Carbontech2025第九屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會(12月9-11日 上海),以“材料創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)變革”為主線,構(gòu)建覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的三大主題展館,其中N1半導(dǎo)體碳材料館聚焦金剛石及超硬材料的最新成果與應(yīng)用。

隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)領(lǐng)域的快速發(fā)展,芯片功耗不斷攀升,散熱問題已成為限制性能和可靠性的關(guān)鍵瓶頸。6月12日,美國Coherent(高意)宣布,推出一種開創(chuàng)性的金剛石負(fù)載碳化硅 (SiC) 陶瓷復(fù)合材料,旨在旨在應(yīng)對先進 AI 數(shù)據(jù)中心和高性能計算 (HPC) 系統(tǒng)的熱挑戰(zhàn)。

Coherent公告截圖
Coherent此次發(fā)布的專利金剛石-碳化硅材料,其各向同性導(dǎo)熱系數(shù)突破 800 W/m-K,導(dǎo)熱性能是當(dāng)前行業(yè)基準(zhǔn)材料銅的兩倍。此外,它還能與硅的熱膨脹系數(shù)(CTE)高度匹配,這使其非常適合與半導(dǎo)體器件直接集成,為下一代計算設(shè)備的散熱提供理想的解決方案。
Coherent工程材料高級副總裁 Steve Rummel表示“金剛石在管理電子產(chǎn)品極端熱負(fù)荷方面的能力仍然無與倫比。我們獲得專利的金剛石-碳化硅材料大大優(yōu)于傳統(tǒng)材料,能夠?qū)崿F(xiàn)更可靠的運行、更長的組件壽命以及顯著降低的冷卻成本”。由于冷卻消耗高達(dá)數(shù)據(jù)中心能源消耗的 50%,熱效率將會比以往任何時候都更加關(guān)鍵。
這種復(fù)合材料專為耐用性和多功能性而設(shè)計,在很寬的溫度范圍內(nèi)具有耐腐蝕性、電絕緣性和機械強度。它與直接液體冷卻 (DLC) 系統(tǒng)完全兼容,可輕松集成到現(xiàn)代服務(wù)器架構(gòu)和嵌入式冷卻設(shè)計中。主要應(yīng)用包括直接到芯片的散熱、微通道冷板(單相和兩相)、半導(dǎo)體器件基板以及銅基材料無法滿足的其他先進解決方案。
這項突破性材料的推出,預(yù)計將對半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心、汽車以及航空航天等多個行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
同時,Coherent高意公司的高管團隊詳細(xì)闡述了未來幾年的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,重點聚焦通信和工業(yè)光子學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域,預(yù)計從現(xiàn)在到2030年將實現(xiàn)10%至15%的年銷售額增長。2025 財年第三季度的收入為 15 億美元,GAAP 毛利率為 35.2%,GAAP 攤薄每股凈虧損為 0.11 美元。根據(jù)非 GAAP 標(biāo)準(zhǔn),毛利率為 38.5%,攤薄每股凈收入為 0.91 美元,Coherent將研發(fā)資源轉(zhuǎn)向更高利潤的領(lǐng)域。
Coherent公司正通過一項激進的戰(zhàn)略重塑其業(yè)務(wù)。首席執(zhí)行官Jim Anderson在投資者日宣布,具體措施包括剝離五條非盈利產(chǎn)品線,將碳化硅業(yè)務(wù)集中于晶圓和外延片領(lǐng)域,并徹底關(guān)停器件模塊業(yè)務(wù)。
同時,公司計劃在18個月內(nèi)退出九家工廠,并有更多工廠關(guān)停計劃正在推進。此外,Coherent將研發(fā)資源轉(zhuǎn)向更高利潤的領(lǐng)域,以實現(xiàn)42%的毛利率目標(biāo)。這項戰(zhàn)略的核心在于通過結(jié)構(gòu)性改革,將資源投入毛利率超過40%的市場,即聚焦于AI數(shù)據(jù)中心和工業(yè)激光兩大業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,Coherent首席技術(shù)官Julie Sheridan 博士強調(diào)了公司在 AI 數(shù)據(jù)中心光收發(fā)器和組件方面的市場機會、光學(xué)技術(shù)和產(chǎn)品組合、市場領(lǐng)先的可插拔和 CPO 收發(fā)器路線圖、光交換市場機會以及其行業(yè)領(lǐng)先的 DCI 路線圖。Coherent 的此項創(chuàng)新標(biāo)志著熱管理向前邁出了重要一步,滿足了 AI 基礎(chǔ)設(shè)施和 HPC 平臺不斷增長的性能和能效需求。

12月9-11日,Carbontech2025第九屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會將在上海新國際博覽中心(N1-N3)舉辦!展覽將圍繞半導(dǎo)體、新能源、高端裝備等戰(zhàn)略新興和未來產(chǎn)業(yè),預(yù)計吸引50000+專業(yè)觀眾,1000+行業(yè)CEO,2000+終端用戶參與!
N1館半導(dǎo)體用碳材料館,作為2025第九屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會的重要展區(qū),將集中展示與半導(dǎo)體制造緊密相關(guān)的金剛石及超硬材料的最新成果與應(yīng)用。展品涵蓋金剛石晶體、微粉、金剛石薄膜、金剛線、立方氮化硼等材料,以及用于半導(dǎo)體切割、鉆孔、拋光、研磨等領(lǐng)域的高性能工具制品。此外,展區(qū)還將展示包括微波CVD設(shè)備、熱絲CVD設(shè)備、高溫高壓壓機、激光切割設(shè)備等在內(nèi)的先進制造與加工設(shè)備,以及超精密磨床、研磨機、拋光機等精密加工裝備。
N1館旨在構(gòu)建一個覆蓋金剛石及超硬材料全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)交流與產(chǎn)品展示平臺,為國內(nèi)外企業(yè)提供展示創(chuàng)新成果、探討技術(shù)趨勢、對接行業(yè)需求的場所。我們誠摯邀請您蒞臨現(xiàn)場,與行業(yè)專家和企業(yè)代表深入交流,共謀合作,推動金剛石及超硬材料技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進一步應(yīng)用與發(fā)展!
