6月17日消息，據臺灣地區工商時報報道，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠已為科技公司蘋果、英偉達和AMD制造出首批芯片晶圓，標志著晶圓制造在美國實現了本地化生產。然而，盡管晶圓制造環節在美國取得突破，但先進封裝產能仍以臺灣地區為主。據了解，英偉達的Blackwell系列GPU在完成晶圓制程后，將回送臺灣地區進行封裝。
報道稱，為響應美國的制造政策，臺積電亞利桑那州廠接獲了大量訂單，包括蘋果A16芯片、AMD第五代EPYC處理器，以及英偉達B系列芯片的首批生產，首批生產量已超過2萬片晶圓。然而，盡管美國廠的晶圓制造能力不斷提升，但先進的封裝技術如CoWoS等仍需依賴臺灣地區完成。臺積電已啟動了千億美元的資本支出計劃，規劃在美國增建兩座先進封裝廠，但實際投產仍需時間。
先進封裝已成為全球晶圓大廠競爭的重點領域，據悉一片采用3納米制程的晶圓平均單價高達2.3萬美元，一個批次（lot）的成本超過1700萬新臺幣（IT之家注：現匯率約合414.4萬元人民幣）。封裝環節的錯誤可能導致巨大的損失，因此只有具備高階封裝整合實力的廠商，如臺積電的CoWoS、英特爾的Foveros等，才能勝任此類任務。
另一方面，蘋果下一代A20芯片將成為首顆采用2納米制程并搭載WMCM封裝的移動芯片。業界透露，臺積電首條WMCM產線將設在嘉義AP7廠，預計到2026年底月產能將達到5萬片，主要用于支持iPhone18ProMax、iPhone18Fold等旗艦機型芯片的生產。
